본 논문에서는 PCB 공정상의 육안검사를 통한 불량 분류 방식에서 CNN을 이용한 PCB 불량 분류 방식을 제안한다. 이 방식은 육안검사의 문제점인 작업자의 숙련도에 따른 검사 효율을 자동화 검사 시스템에 의해 해결하며, 불량 위치와 종류를 결과 이미지에 표시한다. 또한 이미지 분류 결과를 모니터링할 수 있도록 시리얼 통신을 통하여 Darknet 프레임워크와 LCD를 연동하였다. 적은 량의 데이터 셋으로도 좋은 결과를 냈으며, 다양한 데이터 셋을 이용해 훈련할 시 전반적인 PCB 불량의 분류가 가능할 것으로 예상된다.
Journal of the Korean Data and Information Science Society
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제18권3호
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pp.773-782
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2007
The statistical process control charts are very extensively used for monitoring of process mean, deviation, defect rate or reject rate. In this paper we consider a control chart to monitor the process reject rate in the high yield process, which is based on the observed cumulative probability of the number of items inspected until r defective items are observed. We first propose selection of the optimal value of r in the CPC-r charts, and also consider the usefulness of the chart in high yield process such as semiconductor or TFT-LCD manufacturing process.
An automated circuit repair system was developed for enhancing the yield of nondefective liquid crystal panels, focusing on the resist patterns on the circuit material layer of thin-film transistor (TFT) substrates prior to etching. The developed system has an advantage over the parallel conventional system: In the former, the repair conditions depend on the type of resist whereas in the latter, the repair parameters must be fine-tuned for each circuit material. The developed system consists of a resist pattern defect inspection system and a pattern repair system for short and open defects. The repair system performs fine corrections of abnormal areas of the resist pattern. The open-repair system is equipped with a syringe to dispense resist. To maintain a stable resist diameter, a thermal insulator was installed in the syringe system. As a result, the diameter of the dispensed resist became much more stable than when no thermal insulator was used. The resist diameter was kept within the target of $400{\pm}100{\mu}m$. Furthermore, a prototype system was constructed, and using a dummy pattern, it was confirmed that the system worked automatically and correctly.
In the manufacture progress of LCD or semiconductor, there are used many kinds of gas like erosion gas, dilution gas, toxic gas as a progress which used these gas there are required high puritize to increase accumulation rate of semiconductor or LCD materials work progress of semiconductor or LCD it demand many things like the material which could minimize metallic dust that could be occured by reaction between gas and transfer pipe laying material, illumination of the surface, emition of the gas, metal liquation, welding etc also demand quality geting stricted. Material-Low-sulfur-contend (0.007-0010), vacuum-arc-remelt(VAR), seamless, high-purity tubing material is recommend for enhance welding lower surface defect density All wetted stainless steel surface must be 316LSS elecrto polishinged with ${\leq}0.254{\mu}m$($10.0{\mu}in$) Ra average surface finish, $Cr/Fe{\geq}1.1$ and $Cr_2O_3$ thickness ${\geq}25{\AA}$ From the AES analytical the oxide layer thickness (23.5~36 angstroms silicon dioxide equivalent) and chromum to iron ratios is similar to those generally found on electropolished stainless steel., molybdenum and silicon contaminants ; elements characteristic of stainless steel (iron, nickel and chromium); and oxygen were found on the surface Phosphorus and nitrogen are common contaminants from the electropolish and passivation steps.
Detecting defects on FPD (Flat Panel Display) color filter before the full panel is made is important to reduce the manufacturing cost. Among many types of defects, the low contrast blemish such as Suzi Mura is difficult to detect using standard CCD cameras. Even skilled inspectors in the inspection line can hardly identify such defects using bare eyes. To overcome this difficulty, point spectrometer has been used to analyze the spectrum to differentiate such defects from normal color filters. However, scanning ever increasing-size color filters by a point spectrometer takes too long time to be used in real production line. We propose a system using a spectral camera which can be viewed as a line scan camera composed of an array of point spectrometers. Three types of lighting system that exhibit different illumination spectrums are devised together with a calibration method of the proposed spectral camera system. To visualize the defect areas, various processing algorithms to identify and to enhance the small differences in spectrum between defective and normal areas are developed. Experiments shows 85% successful visualization. of real samples using the proposed system.
Journal of the Korean Society for Industrial and Applied Mathematics
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제10권1호
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pp.47-60
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2006
평판 디스플레이 장치(FPD)의 패널 표면 결함 검출에서 일반적으로 사용되는 단순 문턱값에 의한 결함 검출은 FPD 패널 영상의 불균일한 휘도 변화로 인하여 정확한 결함 검출이 어렵다. 본 논문에서는 이러한 불균일한 휘도 변화를 보상하고, 정확한 결함 검출을 위해 다 해상도 분석방법인 웨이블릿 변환에 기반하여 높은 고주파 잡음제거와 함께 낮은 저주파를 제거함으로써 불균일한 휘도 변화를 보상할 수 있는 알고리즘을 제안하고 구현 하였다. 특히 제조 공정에서의 결함 검출을 실시간 인라인으로 적용하기 위해 리프팅 기반 고속 알고리즘으로 구현하였다.
Kim, Sung-Ki;Kim, Dong-Woo;Choi, Hong;Shin, Hyun-Ho;Shin, Sung-Tae
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2004년도 Asia Display / IMID 04
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pp.1225-1228
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2004
We have studied the Polymer Stabilized Continuous Director Rotation (PSCDR) mode to solve the thermal shock problem which is core and main problem in CDR mode. The cell filled 95wt. % R2301 FLC and 5wt. % UCL-001 polymer is applied a low DC voltage only near the phase transition temperature from cholesteric to chiral smectic C phase transition to get defect-free alignment. In the previous work, we also confirmed layer deformation induced by an applied DC field only near the phase transition temperature from Ch to $SmC^{\ast}$. Results of layer structure, and characteristics of electro-optical properties between CDR and PSCDR mode will be discussed in this paper. We are also in progress to finalize the layer structures compared between CDR and PSCDR mode by x-ray measurements.
The ratio of optimized concentration on optical characteristics for phase-separated composite organic films (PSCOF) liquid crystal display is 30% of pre-polymer (NOA65) and 70% of ferroelectric liquid crystal (Felix). The layer structure in ferroelectric liquid crystal cell made by 30% NOA65 and 70% Felix materials is tilt-bookshelf layer structure. The angle of tilt-bookshelf structure are 17$^{\circ}$, 12$^{\circ}$ which are almost same of tilt angle of ferroelectric liquid crystal in Sm $C^{\ast}$ phase. We know that this result is from compensating the layer buckling. In this paper, we will discuss the effect of layer structure in PSCOF cell on ratio of concentration between pre-polymer and liquid crystal by x-ray measurements. We believe that technology of PSCOF is a good solution to solve the problems of align-defect and mechanical shock for future TV application and plastic LCD.
Micro pyramid pattern and its array are designed to enhance the brightness and its uniformity of LGP which is one of key parts in LCD. The designed micro pyramid patterns are fabricated on a Si-wafer first through MEMS process and then a Ni-stamper is electro-plated from the Si pattern master. Adopting the fabricated Ni-stamper, LGPs are injection molded at different mold temperatures and the fidelity of the pattern replication is estimated for each molding conditions and pattern locations. The replicated patterns are found to have some defect such as local short shot or micro weld line which are believed to have negative effect on the performance of the LGP.
Recently, LCD (Liquid Crystal Display) has been replaced by OLDE (Organic Light Emitting Diode) in high resolution display industry. In the process of OLDE production, it inspects defective products by sending a signal using a probe during OLED panel inspection. At this time, the cause of the detection of failure is divided into two. One is the self-defect of the OLED panel and the other is the poor contact occurring in the process of contact between the two. The second case is unknown at the time of testing, which increases the time for retesting. To this end, we made a system that can identify in real time whether the probe is in contact during the inspection. A contact probe unit was designed for the system, and a stage system was implemented. An inspection system was constructed through S / W and circuit configuration for actual inspection. Finally, a system that can check contact and non-contact in real time was constructed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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