A novel column spacer with concaved top surface has been made through conventional photolithography process. The mechanical characteristics of this spacer were also investigated by using load-unload cycle test. According to the experimental results, the deformation ratio of this new designed spacer is larger than that of conventional column spacers about two times in the lower loading stage. At the higher loading stage there is no obviously difference in deformation ratio between the new designed spacer and the conventional spacer.
A symmetric-viewing inverse-twisted-nematic (ITN) liquid crystal display (LCD) with alternating alignment layers was developed using a stamping-assisted rubbing (SAR) technique. A patterned layer of a fluorinated acrylate polymer was transferred onto the first rubbed vertical-alignment layer prepared on a substrate by stamping. The fluorinated acrylate polymer provided a protective layer covering the first rubbed alignment layer during the second rubbing process, which promoted the vertical alignment of the LC molecules. The LC cell in the ITN geometry with two orthogonally rubbed alignment layers showed symmetric-viewing characteristics with fourfold symmetry. The SAR technique was shown to be a mask-free alignment method of producing multidomains for symmetric-viewing LCDs.
The distance detection system receives stereo video input through 2 CCD cameras. Using a decoder, the image is changed to the YCbCr4:2:2 format and only the Y signal is saved in the 4*256*8bit shift register of the Dual-Port SRAM. As a result of the matching procedure, the Depth value, which is the distance information, is saved in SRAM, and the Depth Map is made and output to the TFT-LCD screen.
Seo, Kil-Soo;Kim, Hyoung-Woo;Kim, Ki-Hyun;Park, Hyeon-Il;Kim, Nam-Kyun;Park, Ju-Sung
Proceedings of the IEEK Conference
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2008.06a
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pp.519-520
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2008
In this paper, we design and implement the monolithic zero crossing detection power factor correction IC using a high voltage 30V BCD process. The ZCD PFC IC is designed for power applications, such as notebook, LCD monitor, etc. It includes power factor correction function and several protection circuit, regulator, high-voltage high current output drivers. And also, the designed IC has restart timer function which the output pulse is generated if the output signal of IC is not in a 200us. The simulation results show that the designed IC acts properly as power factor correction IC with efficient protective functions.
Application of electronic nose and PLD chip design was developed to be used in gas discrimination system for limited kinds of gas. An array of 4 metal oxide gas sensors with different selectivity patterns were used in order to measure gases. BP(Back Propagation) algorithm was designed and implemented on CPLD of two hundred thousand gate level chips by VHDL language for processing input signals from 4 kinds of gas sensors. This module successfully discriminated 4 kinds of gases and displayed the results on LCD and LED. The developed module could be used for various applications in the field of food process control and alcohol judgment.
Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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2007.07a
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pp.365-366
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2007
Micro jetting drop inspection system is essential to measuring micro drop volume. Measuring pico-liter drop volume is useful for new LCD color filter product process that is based on inkjet printing technology. To upgrade the reliability in drop measurement system, we use the auto focusing & multi drop reiteration & blurring average algorism. First of all we used standard mark for gage R&R in the vision system. Finding the most suitable threshold for multi blurring drop, is the main key of this research. Sensitivity of vision system is a standard in measuring the upgrade system level. So, suitable threshold can upgrade the performance of jetting drop inspection system.
Abrasive blaster is similar to sand blaster, and effectively removes hard and brittle materials. Exiting abrasive blaster has applied to rough working such as deburring and rough finishing. As the need for machining of ceramics, semiconductor, electronic devices and LCD are increasing, micro abrasive blaster was developed, and became the inevitable technique to micromachining. This paper describes the performance of the micro blaster in MEMS process of glass and succeed in domestically producing complete micro blaster. Diameter of hole and width of line in this etching is 100 ${\mu}m$ ~ 1000 ${\mu}m$. Experimental results showed good performance in micro channel and hole in glass wafer. Therefore, this micro blaster could be effectively applied to the micro machining of semiconductor, micro PCR chip.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.33
no.11
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pp.886-893
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2009
To develop glass panel vacuum lift system for the post process in module line of FPD(Flat panel display) such as LCD and PDP, new vacuum adsorption parts of this system are proposed. These parts are composed of variable geometry configurations utilizing ceramic porous medium for variable size of glass panels. In order to design this device, detail understanding of flow phenomena in the flow path of vacuum adsorption system is essential. Thus, CFD analysis and designs are performed for several configurations in terms of pressure drop and balancing force at the adsorption side. From the result, new configuration is recommended for optimum design and manufacturing purpose.
The contact surfaces between mold and target should be in parallel for a proper imprinting process. However, large size of contacting area makes it difficult for both mating surfaces (mold and target planes) to be in all uniform contact with the expected precision level in terms of thickness and position. This is caused by the waviness of mold and target although it is very small relative to the area scale. The gripping force for both mold and target by the vacuum chuck is other major effect to interrupt the uniform contact, which must be avoided in imprinting mechanism. In this study, the cause of non-conformal contact mechanism between mold and target is investigated with the consideration of deformation due to the vacuum gripping for the size $470{\times}370\;mm^2$ LCD panel.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2006.05a
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pp.533-534
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2006
Micro pyramid pattern and its array are designed to enhance the brightness and its uniformity of LGP which is one of key parts in LCD. The designed micro pyramid patterns are fabricated on a Si-wafer first through MEMS process and then a Ni-stamper is electro-plated from the Si pattern master. Adopting the fabricated Ni-stamper, LGPs are injection molded at different mold temperatures and the fidelity of the pattern replication is estimated for each molding conditions and pattern locations. The replicated patterns are found to have some defect such as local short shot or micro weld line which are believed to have negative effect on the performance of the LGP.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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