Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2010.05a
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pp.175-178
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2010
Public institutions and owners have been introduced to use Building Information Modeling (BIM) tools. Learning BIM becomes an important factor in design process of undergrad program. The purpose of this study is to demonstrate an integrated architectural engineering design process using BIM tools. BIM education programs are analyzed to compare the level of detail in BIM education. An architectural engineering design class needs to involve BIM to introduce integrated process. An architectural engineering design process needs be based on understanding design, building structure, construction and building services. 3D Modeling helps understanding a building structure and checking environment-friendly element analysis. As a result of this research, new process of design education is proposed under four issues.
Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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2010.05a
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pp.195-199
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2010
Today, as construction industry grows rapidly, technology has advanced throughout the whole industrial world. Architectural design phase has gone digital from the traditional method of drawing which was an important means in the past, and Building Information Modeling(BIM), an emerging new paradigm, changed architectural design process. So this paper studies the difference between a 2D-based and a BIM-based design process which are currently applied to domestic, and proposes a BIM-based integrated design process in order to help establish BIM to domestic efficiently.
Proceedings of the Computational Structural Engineering Institute Conference
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1998.10a
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pp.342-351
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1998
The purpose of this study is to develop a central database and a database management system to store and manage information systematically from each module of an integrated structural design system. In order to efficiently express structural design process related to the data which is very complex, we used an object-oriented modeling methodology to propose the possibility to apply a database schema for application programs in an integrated system for reinforced concrete structural design. Based on this model, we developed an interface between each module and central database. After modeled by using object modeling technique, the database was mapped by the relational database table. Then the central database and the interface were programed by using Visual C/syo ++/, a windows environmental development tool.
This article presents an integrated modeling approach for coupled analysis of heat transfer and microstructure evolution in welding carbon steel. The modeling procedure utilizes commercial finite element code ABAQUS/Standard as the platform for solving the equation of heat conduction. User subroutines that Implement computational thermodynamics and kinetics models are integrated with the FEA code to compute the transient microstructure evolution. In this study, the integrated models are applied to simulate the hot-tap repair welding of carbon steel pipeline. Microstructural components are treated as user output variables. Based on the predicted microstructure and cooling rates, hardness distributions in the welds were also predicted. The predicted microstructure and hardness distribution were found in good agreement with metallographic examinations and hardness measurements. This study demonstrates the applicability of computational models for the development of welding procedure for in-service pipeline repair.
It has been argued theoretically and empirically that the analysis of business processes requires the decomposition of an integrated system. However, in order to innovate a business process, cognitive integration activities that try to understand the decomposed features of the business process as an integrated system are essential. This research aims at 1) empirically investigating the cognitive process of integrating multiple diagrams while using object-oriented methodologies in process modeling ; 2) identifying a cognitive integration strategy that supports the successful comprehension of business processes with the use of multiple diagrams ; and 3) proposing guidelines for developing supporting tools for effective business process engineering by using object-oriented process modeling.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.07a
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pp.139-142
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2001
As microeletronics technology continues to progress, there is also a continuous demand on highly integration and miniaturization of systems. For example, it is desirable to package several integrated circuits together in multilayer structure, such as multichip modules, to achieve higher levels of compactness and higher performance. Passive components (i.e., capacitors, resistors, and inductors) are very important for many MCM applications. In addition, the low-temperature co-fired ceramic (LTCC) process has considerable potential for embedding passive components in a small area at a low cost. In this paper, we investigate a method of statistically modeling integrated passive devices from just a small number of test structures. A set of LTCC inductors is fabricated and their scattering parameters (5-parameters) are measured for a range of frequencies from 50MHz to 5GHz. An accurate model for each test structure is obtained by using a building block based modeling methodology and circuit parameter optimization using the HSPICE circuit simulator.
IEMEK Journal of Embedded Systems and Applications
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v.5
no.2
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pp.67-76
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2010
Although both functional verification and performance evaluation are necessary for the development of effective and reliable communication systems, they have been often performed independently; by functional modeling with formal language tools and by performance modeling with professional network performance evaluation tools, respectively. Separate and repeated modeling of one system, however, would often result in cost increase and inconsistency between the models. This paper proposes an integrated model design approach in order to overcome this problem that evaluates the performance of a communication protocol designed in SDL with SDL-OPNET model conversion. The proposed technique generates OPNET skeleton code from Tau-generated C code of the SDL model by analyzing the relations between SDL and OPNET models. IEEE 802.2 LLC protocol was used as an example of model conversion to show the applicability and effectiveness of the proposed technique.
Proceedings of the Computational Structural Engineering Institute Conference
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1993.04a
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pp.71-78
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1993
This study serves as a part for the development of an integrated structural design system. Efficient data management is essential in engineering computer applications where the volume of data is large and the data flow and sharing are required. From a viewpoint of computer application, building structures can be considered to be a mass ofdata. The centralized database(CDB) and database management system frees the application from the details of managing data storage and retrieval while providing a common pool of information. For this, systematic information analysis and modeling have to be preceded. In this paper we described the result of database modeling of building structure.
Proceedings of the Computational Structural Engineering Institute Conference
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1999.10a
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pp.378-386
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1999
The integrated system for the structural analysis of space frame is made up 4 modules ; pre-process module, structural analysis module, optimum member design module and post-process module. Re-process module of these 4 modules involves data input module and structure modeling module. This study is to develope an efficient modeling program as a basic for development of pre-process module. This modeling program generates geometric information of space frame and performs the input fie form for structure analysis only by input general data. User can mode1 space frame efficiently within shut time by using this program.
An integrated material removal model considering thermal, chemical and contact mechanical effects in CMP process is proposed. These effects are highly coupled together in the current modeling effort. The contact mechanics is employed in the model incorporated with the heat transfer and chemical reaction mechanisms. The mechanical abrasion actions happening due to the mechanical contacts between the wafer and abrasive particles in the slurry and between the wafer and pad asperities cause friction and consequently generate heats, which mainly acts as the heat source accelerating chemical reaction(s) between the wafer and slurry chemical(s). The proposed model may be a help in understanding multi-physical interactions in CMP process occurring among the wafer, pad and various consumables such as slurry.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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