Usually arc phenomena are not easily characterized due to unstable behavior very short existence-times, high temperature and the required isolation of measurement instruments. This paper presents some arc-behaviors in a rotary arc gap-switch(RAG) using a 500kJ capacitor bank. It includes the speed variations of the rotating arc, the impacts of the oscillating current on the arc initiations and re-ignitions. Changes in the arc-dimension with respect to time and current magnitudes are also analyzed.
Dielectric property of Ba-modified 0.65Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-0.35PbTiO3 ceramics having compositions near the morphotropic phase boundary was investigated. For the specimens having Ba contents between 0 and 20 at%, the average transition temperature was decreased linearly with increasing Ba contents and the degree of hysteresis was also decreased with increasing Ba contents. The maximum dielectric constants (K), electric field induced polarization(P) and electrically-induced strain(S) were found to exihibit a maximum value at∼3 at% of Ba. The increase of S and the decrease of hysteresis by minor additions of Ba impurities indicated the development of new higher perfomance actuator materials. The composition of Ba-PMN-PT (10/65/35) may be appropriate for capacitor materials because of low hysteresis and high polarization.
Flexible $TiO_2$ films were deposited as dielectric materials for high-energy-density capacitors on polyethylene terephthalate (PET) substrates using a roll-to-roll sputtering method. Both the growth behavior and electrical properties of the flexible $TiO_2$ films were dependent on the sputtering pressure and $O_2$/Ar gas ratio during the sputtering process. All $TiO_2$ films had an amorphous structure regardless of the sputtering conditions due to the low substrate temperature. Microstructural characteristics such as the surface morphology and roughness of the films degraded with an increase in the sputtering pressure and $O_2$ gas concentration. The $TiO_2$ films deposited at a low pressure showed better electrical properties than those of films deposited at a high pressure. The $TiO_2$ films prepared at 10 mTorr exhibited a dielectric constant of approximately 90 at 1 kHz and a leakage current density of $5{\sim}6{\times}10^{-7}A/cm^2$ at 3 MV/cm.
In this study, in order to develop the capacitor composition ceramics with the good dielectric properties, $(Ba_{0.86}Ca_{0.14})(Ti_{0.85}Zr_{0.12}Sn_{0.03})O_3+xCuO$ (x= 0.006~0.010) ceramics were prepared by the conventional solid-state reaction method. The effects of CuO addition on the microstructure and dielectric properties was investigated. All specimens indicated rhombohedral phase without any secondary phase. As CuO addition increased, the variation width of TCC was increased at more than $40^{\circ}C$. Also, the specimen with x=0.007 sintered at $1,250^{\circ}C$ showed the high dielectric constant of 9,632 in spite of low temperature sintering temperature.
Silicon oxide films were grown on single-crystal silicon substrates at low temperatures (25~205$^{\circ}C$) in a low pressure electron cyclotron resonance (ECR) oxygen plasma. The growth rate of the silicon oxide film increased as the temperature increased or the pressure decreased. Also, the thickness of the silicon oxide film increased at negative bias voltage, but not changed at positive bias voltage. The growth law of the silicon oxide film was approximated to the parabolic form. Capacitance-voltage (C-V) and current density-electric field (J-E) characteristics were studied using Al/SiO2/p-Si MOS structures. For a 10.2 nm thick silicon oxide film, the leakage current density at the electric field of 1 MVcm-1 was less than 1.0$\times$10-8Acm-2 and the breakdown field was higher than 10 MVcm-1. The flat band voltage of Al/SiO2/p-Si MOS capacitor was varied in the range of -2~-3 V and the effective dielectric constant was 3.85. These results indicate that high quality oxide films with properties that are similar to those of thermal oxide film can be fastly grown at low temperature using the ECR oxygen plasma.
We investigated the effects of low temperature ($500^{\circ}C$) $O_2$ annealing on the characteristics of hafnium silicate ($HfSi_xO_y$) films deposited on a Si substrate by atomic layer deposition (ALD). We found that the post deposition annealing under oxidizing ambient causes the oxidation of residual Hf metal components, resulting in the improvement of electrical characteristics such as flat band voltage shift (${\Delta}V_{fb}$) by hysteresis without oxide capacitance reduction. We suggest that post deposition annealing under oxidizing ambient is necessary to improve the electrical characteristics of $HfSi_xO_y$ films deposited by ALD.
In this paper, we investigated dielectric properies for BST thin films that was deposited on MgO/Si substrates using RF magnetron sputtering. In here, MgO film was used to perform that a diffusion b arrier between the BST film and Si substrate and a buffer layer to assist the BST film growth. A d eposition condition for MgO films was RF Power of 50W, substrate temperature of room temperature and the working gas ratio of Ar:O$_2$ were varied from 90:10 to 60:47. Finally we manufactured the cap acitor of Al/BST/MgO/Si/Al structure to know electrical properties of this capacitor through I-V, C-V measurement. In the results, C-V aha racteristic curves was shown a ferroelectric property so we measured P-E. A remanent poliazation and coerceive electric field was present 2$\mu$C/cm$^2$ and -27kV/cm respectively at Ar:O$_2$=90:10. And a va clue of dielectric constant was 86 at Ar:02=90:10.
In this paper we present an LDO based on an error amplifier. The designed error amplifier has a gain of 89.93dB at low frequencies. This amplifier's Bandwidth is 50.8MHz and its phase margin is $59.2^{\circ}C$. Also we proposed a BGR. This BGR has a low output variation with temperature and its PSRR at 1 KHz is -71.5dB. For a temperature variation from $-40^{\circ}C$ to $125^{\circ}C$ we have just 9.4mV variation in 3.3V LDO output. Also it is stable for a wide range of output load currents [0-200mA] and a $1{\mu}F$ output capacitor and its line regulation and especially load regulation is very small comparing other papers. The PSRR of proposed LDO is -61.16dB at 1 KHz. Also we designed it for several output voltages by using a ladder of resistors, transmission gates and a decoder. Low power consumption is the other superiority of this LDO which is just 1.55mW in full load. The circuit was designed in $0.35{\mu}m$ CMOS process.
The structural and electrical characteristics of SBT thin films, fabricated on Pt/Ti/SiO\ulcorner/Si substrates by a pulsed laser deposition(PLD), were investigated to develop ferroelectric thin films for capacitor lay-ers of FRAM. EFfects of target composition on the characteristics of SBT thin films were examined. Target were prepared by mixed oxide method, and composition of Sr/Bi/Ta on SBT was changed to 1/2/2, 1/2.4/2, 1/2.8/2, 0.8/2/2 and 1.2/2/2. SBt thin films were fabricated, as a function of substrate temperature and oxygen pressure, by PLD. The optimized ocndition, to fabricate high quality SBT thin films, was 700 $^{\circ}C$ of substrate temperature, 200 mTorr of oxygen pressure, and 2 J/$\textrm{cm}^2$ of laser energy density. Maximum remnant value(2Pr) of 9.0 $\mu$C/$\textrm{cm}^2$, coercive field value(Ec) of 50 kV/cm, dielectric constant value of 166, and leakage current densities of <10\ulcorner A/$\textrm{cm}^2$ were observed for the films with 1/2/2 composition, which was prepared at the above PLD condition.
내경 1.6cm, 길이 50cm의 알루미나 세라믹 방전관을 사용하여 방전전극간의 거리가 45cm인 공쟁식 방전가열형 구리증기레이저를 제작하였다. 방전가열 및 여기를 위한 6kV, 500mA 정격의 직류 고전압 전원장치, 1.8H의 중전 인덕터와 5nF의 에너지저장 캐패시터를 포함하는 resonant charging 방식의 고전압 충전회로와 1-7kHz 범위의 펄스반복률로 동작하는 thyratron 구동회로가 각각 설계 제작되었다. 개발된 레이저장치는 방전관의 온도 $1350^{\circ}C$ 부근에서 발진을 시작하였고, 충전전압 12kV, 펄스반복률 4.5kHz, 네온완충기체압력 50mbar, 동작온도 $1460^{\circ}C$일 때 0.7W의 최대평균 출력을 얻었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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