Study of a Low-Temperature Bonding Process for a Next-Generation Flexible Display Module Using Transverse Ultrasound (횡 초음파를 이용한 차세대 플렉시블 디스플레이 모듈 저온 접합 공정 연구)
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- Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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- v.36 no.4
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- pp.395-403
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- 2012