• 대한치과보철학회지
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• 제46권4호
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• pp.351-358
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• 2008

목적: 산부식제 적용후 치은 자극으로 인하여 지혈제를 사용할 때 다양한 pH를 가진 지혈제를 적용후 pH에 따른 레진 결합력 차이와 산부식제 재적용 여부에 따른 결합력 회복 정도를 비교하는 것이다. 재료 및 방법: 본 실험에서 사용된 지혈제 중 보스민, 아스트리제덴트, 헤모덴트로 대부분의 지혈제는 산도가 낮다. 또한 바이진은 눈의 충혈제거제로써 성분은 중성이다. 실험방법은 먼저 치관이 건전한 90개의 대구치 10개씩 9그룹으로 나눠 교정용 레진에 식립 한 후 치축과 수직으로 섹션 후 연마한 뒤 대조군은 통상적인 방법으로 산부식과 접착제를 도포 하고, 실험군은 산부식한 뒤 각각의 지혈제를 30초간 오염시킨다. 그 뒤 린스만 한 N 그룹과, 린스 후 산부식제 재적용한 R 그룹으로 나누어서 처치하고 처치한 상아질에 셀룰로이드 캡슐을 이용해 레진 접착을 시행한다. 그리고 인스트론을 이용해 전단력을 측정한다. 통계 분석은 유의수준 0.05 이하로 비교했다. 결과: 대조군과 비교하였을 때, Visine을 제외한 모든 지혈제에서 평균 결합력이 낮아짐을 볼 수 있었으나 통계적으로는 유의할만한 차이는 없었다. 또한 린스만 한 N군과 산부식제 재적용한 R군을 비교했을 때 모든 군에서 결합력 증가가 있었으나 통계적으로는 유의할만한 차이는 없었다. 결론: 임상에서 적용하는 30초의 짧은 적용 시간에는 pH에 따른 지혈제의 영향은 결합력에 영향을 줄 만큼 크지 않고 산부식제 재적용 등 다른 처치를 하지 않아도 린스를 하는 것만으로도 충분히 결합력 회복이 가능하다는 결론을 도출하게 되어 임상과정을 간단하게 하는데 도움이 될 것으로 생각된다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제38권12호
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• pp.1421-1426
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• 2014

소듐냉각고속로(Sodium-cooled Fast Reactor, SFR)의 안전성 향상을 위해 고온 증기 Rankine 싸이클 대신 초임계 이산화탄소(Supercritical $CO_2$, $S-CO_2$) Brayton 싸이클을 전력변환 시스템에 사용하는 방안이 제시되고 있다. 이 경우, 중간 열교환기로는 확산 접합(Diffusion Bonding)에 의해 제작되는 미소채널형 열교환기인 PCHE(Printed Circuit Heat Exchanger)가 고려되고 있다. 따라서 본 연구에서는 PCHE 형 열교환기 후보재료인 다양한 오스테나이트계 합금의 확산접합 특성을 평가하였다. 후보재료별로 다양한 조건에서 확산접합부를 제작하고 상온에서 $650^{\circ}C$까지의 인장 특성을 평가하였다. 평가 결과 SS 316H와 SS 347H는 $550^{\circ}C$까지 모재와 유사한 특성을 보였지만 Fe-Ni-Cr 합금인 Incoloy 800HT는 모든 온도에서 인장특성이 감소하였다. 연신율 저하의 원인을 이해하기 위해 접합부 부근의 미세조직을 분석하였다.

• 한국의류학회지
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• 제32권6호
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• pp.928-934
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• 2008

본 연구는 염색공정의 표준화와 재현성을 확립하기 위해 흥화 황색소의 견섬유에 대한 염색성을 조사하는데 목적 이 있다. 홍화 황색소는 물로 추출한 후 농축, 동결건조하여 분말상태로 만들어 사용하였다. 염색온도 및 시간, 염료농도, 염액의 pH 등에 따른 염착성과 색상 변화에 대해 조사하였으며, 세탁 및 광견뢰도를 평가하였다. 염색온도가 증가함에 따라 염착량은 증가하였으며 $30^{\circ}C$에서 염색할 때 가장 선명한 노랑색을 얻을 수 있었다. 염료농도가 증가함에 따라 염착량이 계속 증가하여 점점 진하고 어두운 노랑색이 되었다. pH 3.5에서 최대염착량을 보였으며, 최적조건에서 색차는 1.11-2.01로서 재현성은 양호하였다. 색소와 견섬유간의 결합은 pH 5.5 부근에서는 주로 수소결합에 의해, 등전점(pH 3.8-4.0) 이하에서는 수소결합과 함께 이온결합이 관여하는 것으로 판단되었다. 세탁(드라이크리닝)견뢰도는 4/5둥급으로 좋은 편이었으나 일광견뢰도는 2/3등급이었다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제35권8호
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• pp.2371-2374
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• 2014

A kinetic study is reported on SNAr reaction of 1-fluoro-2,4-dinitrobenzene with a series of primary amines including hydrazine in $H_2O$ at $25.0^{\circ}C$. The plots of $k_{obsd}$ vs. [amine] are linear and pass through the origin, indicating that general-base catalysis by a second amine molecule is absent. The Br${\o}$nsted-type plot exhibits an excellent linear correlation with ${\beta}_{nuc}$ = 0.46 when hydrazine is excluded from the correlation. The reaction has been suggested to proceed through a stepwise mechanism, in which expulsion of the leaving group occurs after the rate-determining step (RDS). Hydrazine is ca. 10 times more reactive than similarly basic glycylglycine (i.e., the ${\alpha}$-effect). A five-membered cyclic intermediate has been suggested for the reaction with hydrazine, in which intramolecular H-bonding interactions would facilitate expulsion of the leaving group. However, the enhanced leaving-group ability is not responsible for the ${\alpha}$-effect shown by hydrazine because expulsion of the leaving group occurs after RDS. Destabilization of the ground-state of hydrazine through the electronic repulsion between the nonbonding electron pairs is responsible for the ${\alpha}$-effect found in the current $S_NAr$ reaction.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제35권8호
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• pp.2443-2447
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• 2014

A kinetic study is reported on nucleophilic substitution reactions of 4-nitrophenyl nicotinate (7) and 4-nitrophenyl isonicotinate (8) with a series of cyclic secondary amines in $H_2O$ containing 20 mol % DMSO at $25.0^{\circ}C$. The Br${\o}$nsted-type plots for the reactions of 7 and 8 are linear with ${\beta}_{nuc}=0.90$ and 0.92, respectively, indicating that the reactions proceed through a stepwise mechanism with expulsion of the leaving group occurring in the rate-determining step. Comparison of the reactivity of 7 and 8 with that of 4-nitrophenyl benzoate (2a) and 4-nitrophenyl picolinate (6) has revealed that their reactivity toward the amines increases in the order 2a < 7 < 8 < 6, although the reactions of these substrates proceed through the same mechanism. Factors that control reactivity and reaction mechanism have been discussed in detail (e.g., inductive and field effects, H-bonding interaction, solvent effect, etc.).

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제34권10호
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• pp.3093-3097
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• 2013

The synthesis, X-ray crystallography, spectroscopic (IR, UV-vis), and electrochemical properties of the title compound, $[H_3O][Cr(dipic)_2][H_3O^+.Cl^-]$ (1), ($H_2dipic$ = 2,6-pyridinedicarboxylic acid), are reported. This complex crystallizes in the monoclinic space group Cc with a = 14.9006(10) ${\AA}$, b = 12.2114(8) ${\AA}$, c = 8.6337(6) ${\AA}$, ${\alpha}=90.00^{\circ}$, ${\beta}=92.7460(10)^{\circ}$, ${\gamma}=90.00^{\circ}$, and V = 1569.16(18) ${\AA}^3$ with Z = 4. The hydrogen bonding and noncovalent interactions play roles in the stabilization of the structure. In order to gain a better understanding of the most important geometrical parameters in the structure of the complex, atoms in molecules (AIM) method at B3LYP/6-31G level of theory has been employed.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2001년도 추계학술대회 논문집
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• pp.247-250
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• 2001

We studied optical properties of SiON thin-film in the applications of optical waveguide. SiON thin-film was grown in 300$^{\circ}C$ by PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition) system. The change of SiON thin-film composition and refractive Index was studied as a function of varying NH$_3$ gas flow rate. As NH$_3$ gas flow rate was increased, Quantity of N and refractive index were increased at the same time. By the results, we could form the SiON thin-film to use of a waveguide with refractive index of 1.6. We analyzed the conditions of the thin-film with FTIR(fourier transform infrared) and OES(optical emission spectroscopy). N-H bonding(3390cm$\^$-1/) can be removed by thermal annealing. And we could observe the SiH bonding state and quantity by OES analysis in SiH$_4$

• Journal of Welding and Joining
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• 제21권3호
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• pp.78-84
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• 2003

The changes of microstructure and hardness of TLP bonds of directionally solidified Ni base superalloy, GTD-111, with variation of homogenizing and aging treatment were investigated. The specimens were bonded at 1403K for 7.2ks using different insert metals such as MBF-50, MBF-80 and MBF-90 and they were homogenized at 1393K with various holding time. At center of bonded interlayer homogenized for hold time 30h, the contents of aluminum and titanium were approximately 90% and 95% of base metal, respectively. In this study, aging was performed at three different kinds : one step aging ; 1113K $\times$ 16h, two step aging ; 1113K $\times$ 10h ⇒ 1103K $\times$ 10h, three step aging ; 1113K $\times$ 10h ⇒ 1103K $\times$ 8h ⇒ 922K $\times$ 24h. ${\gamma}$' volume fraction and hardness of joints were high in the sequence of one step, two step and three step aging, whereas ${\gamma}$' volume fraction and hardness of joints obtained by three step aging treatment were higher than those of raw material. Tensile properties of joints bonded with MBF-80 and MBF-90, homogenized at 1393K for 30h and then three step aged became excellent than those of raw material, however, joint bonded with MBF-50 was poor.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제13권2호
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• pp.21-26
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• 2006

NCA의 물성이 미세피치 Chip on glass (COG) 접합부의 신뢰성에 미치는 영향을 연구하였다. Si 위에 Sn을, 유리기판 위에 In을 열증발 방법으로 증착하고 lift-off 방법을 이용하여 $30{\mu}m$ 피치를 가지는 솔더범프를 형성하였으며 열압착 방법으로 $120^{\circ}C$에서 In 범프와 Sn 범프를 접합하였다. 접합할 때 세 종류의 Non conductive adhesive (NCA)를 적용하였다. 신뢰성은 $0^{\circ}C$와 $100^{\circ}C$ 사이로 열충격시험을 2000회까지 실시하여 평가하였다. 4단자 저항측정법을 이용하여 접합부의 저항을 측정하였다. 필러의 양이 증가할수록 열충격시험 후 접합부의 저항이 가장 적게 증가하여 신뢰성이 우수하였다. 필러의 양이 증가할수록 NCA의 열팽창이 작아지기 때문이다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제32권1호
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• pp.6-12
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• 2019

Bonding properties of epoxy-containing solder joints were investigated by a high temperature aging test. Specimens were prepared by bonding an R3216 standard chip resistor to an OSP-finished PCB by a reflow process with two basic types of solder (SAC305 & Sn58Bi) pastes and two epoxy-solder (SAC305+epoxy & Sn58Bi+epoxy) pastes. In all epoxy solder joints, an epoxy fillet was formed in the hardened epoxy, lying around the outer edge of the solder joint, between the chip and the Cu pad. In order to analyze the bonding characteristics of solder joints at high temperatures, a high-temperature aging test at $150^{\circ}C$ was carried out for 14 days (336 h). After aging, the intermetallic compound $Cu_6Sn_5$ was found to have formed in the solder joint on the Cu pad, and the shear stress on the conventional solder joint was reduced by a significant amount. The reason that the shear force did not decrease much, even though in epoxy solder, was thatbecause epoxy hardened at the outer edge of the supported solder joints. Using epoxy solder, strong bonding behavior can be ensured due to this resistance to shear force, even in metallurgical changes such as those where intermetallic compounds form at solder joints.