KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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제5C권6호
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pp.246-250
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2005
The forward voltage drop of IGBT is studied numerically and analytically as a function of gate length. An analytical expression is presented for the first time for the surface potential variation along the channel layer under the gate of IGBT. The surface potential drop and the carrier density near the surface allow calculation of the forward voltage drop of IGBT analytically as a function of the gate length. The voltage-drop in the drift region near the gate decreases exponentially, whereas that on the surface increases linearly with increasing the gate length, the sum of which exhibits an optimum gate length, resulting in a minimum forward voltage drop. Based on the surface potential drop, a remodelling of the forward voltage drop of IGBT is also proposed.
A simple methode for calculating the forward voltage drop of IGBTs is presented, on the voltage drops on the p+ body, the reverse biased depletion region between p+body and epi-layer, the epi layer, and the forward biased collector junction. The decrease of the total current density in the epi layer near the p+ body is taken into account. The proposed methode allows a simple but accurate determination of the forward voltage drop in IGBTs, avoiding the complex path taken in the previous model for the forward voltage drops on channel, accumulation region, and epi region. Numerical simulations for 1kV NPT-IGBT with a uniformly doped collector are shown to support the analytical results.
Here we present detailed simulation results of trench field stop IGBTs. Besides the reduced on-state voltage drop there is also an Increase of forward blocking voltage. A trench gate IGBT has low on-state voltage drop mainly due to the removal of the JFET region and a field stop IGBT has high forward blocking voltages due to the trapezoidal field distribution under blocking condition. We have simulated the static characteristics of TIGBT with field stop technology by 2D simulator(MEDICI). The simulated result of forward blocking voltage and on-state voltage drop is about 1,408V and 1.3V respectively at $110{\mu}m$ N-drift thickness.
The performance of direct torque controlled (DTC) interior permanent magnet (IPM) machines is poor at low speeds due to a few reasons, namely limited accuracy of stator voltage acquisition and the presence of offset and drift components in the acquired signals. Due to factors such as forward voltage drop across switching devices in the three phase inverter and dead-time of the devices, the voltage across the machine terminals differ from the reference voltage vector used to estimate stator flux and electromagnetic torque. This can lead to instability of the IPM drive during low speed operation. Compensation schemes for forward voltage drops and dead-time are proposed and implemented in real-time control, resulting in improved performance of the space vector modulated DTC IPM drive, especially at low speeds. No additional hardware is required for these compensators.
일반적인 MPS 정류기의 순방향 전압강하 및 전력손실을 향상시키기 위해 몰리브덴을 장벽금속으로 사용하여 새로운 Mo-MPS 정류기를 제조하였다. 제조 된 Mo-MPS 정류기의 전기적 특성을 Al-MPS 및 Pt-MPS 정류기와 비교함으로써 특성을 평가하였다. 실험 결과 동일한 0.1A의 전류에서 Mo-MPs 정류기의 순방향 전압강하가 Al-MPS 및 Pt-MPS 정류기와 비교하여 각각 0.11V, 0.24V 낮게 나타났다. 따라서 순방향 전류밀도와 순방향 전압강하에 지배적으로 의존하는 전력손실에 있어서도 일반적인 MPS 정류기와 비교하여 향상되었다. 68% 쇼트키 접합 면적비를 가지는 Mo-MPS 정류기의 역방향 항복전압은 대략 304V로 나타났다. 이는 Al-MPS 및 Pt-MPS 보다 낮은 순방향 전압강하를 가지면서도 높은 역방향 항복전압 특성을 보여준다.
A new lateral device entitled SB-DCEST(segmented p-base dual-channel emitter switched thyristor), which suppresses the snapback is proposed and successfully fabricated. The proposed device effectively suppressed the snapback phenomenon by employing the gigh resistance in self-aligned segmented p-base when compared with the conventional DCEST. The experimental results show that the SB-DCEST has the low forward voltage drop of 4.3 V at anode current of $150 A/cm^2$ with the eliminated snap-back regime, while conventional DCEST exhibits higher forward voltage drop of 5.3 V.
The latch-up current and switching characteristics of MOS-Controlled Thyristor(MCT) are studied with variation of the channel length and impurity concentration. The proposed MCT power device has the lateral structure and P-epitaxial layer in substrate. Two dimensional MEDICI simulator is used to study the latch-up current and forward voltage-drop from the characteristics of I-V and the switching characteristics with variation of impurity concentration. The channel length and impurity concentration of the proposed MCT power device show the strong affect on the anode current and turn-off time. The increase of impurity concentration in P and N channels is found to give the increase of latch-up current and forward voltage-drop.
실리콘카바이드 소자는 넓은 밴드갭을 갖는 물질로서 많은 주목을 받아왔다. 특히 4H-SiC 쇼트키 배리어 다이오드는 빠른 스위칭 속도와 낮은 순방향 전압강하의 특성으로 인해 널리 사용되고 있다. 그러나 쇼트키 배리어 다이오드의 낮은 신뢰성으로 인한 문제로 대안인 Super Barrier Rectifier(SBR)가 연구되었다. 본 논문은 4H-SiC trench-type accumulation super barrier rectifier(TASBR)를 분석하고 제안한다. 2D 시뮬레이션을 통해 본 구조는 심각한 역방향 저지전압의 감소와 누설전류의 증가가 없는 동시에 순방향 전압 강하는 21.06% 향상됨을 확인 할 수 있었다. 이러한 새로운 정류기 구조를 이용하면 전력손실이 적은 애플리케이션을 기대할 수 있다.
A new 600 V dual gate transistor employing thyristor action, which incorporates floating PN junction and trench gate IGBT, is proposed to improve the forward current-voltage characteristics and the short circuit ruggedness. Our two-dimensional numerical simulation shows that the proposed device exhibits low forward voltage drop and eliminates the snapback phenomena compared with conventional trench gate IGBT and EST The proposed device achieves high current saturation characteristics by separating floating N+ emitter and cathode. The proposed device achieves low saturation current value compared with conventional devices, and the short-circuit ruggedness is improved. The proposed device may be suitable for the use of high voltage switching applications.
A dual gate trench emitter IGBT structure is proposed and studied numerically using the device simulator MEDICI. The on-state forward voltage drop latch-up current density turn-off time and breakdown voltage of the proposed structure are compared with those of the conventional DMOS-IGBT and trench gate IGBT structures. The proposed structure forms an additional channel and increases collector current level resulting in reduction of on -state forward voltage drop. In addition the trench emitter increases latch-up current density by 148% in comparison with that for the conventional DMOS-IGBT and by 83% compared with that for the trench gate IGBT without degradation in breakdown voltage when the half trench gate width(Tgw) and trench emitter depth(Ted) are fixed at $1.5\mum\; and\; 2\mum$, respectively
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[게시일 2004년 10월 1일]
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