• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.1
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• pp.195-198
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• 2003

본 연구에서는 MILC 및 FALC를 도핑 타입에 따른 온도별 패턴별 인가 전압별로 진행하여 현미경 및 FESEM 관찰을 함으로써 그 메커니즘을 규명하고자 하였다. LPCVD를 이용하여 $1000\;{\AA}$ a-Si 을 glass에 입힌 후 photolithography법 또는 Hard Mask법으로 Ni $200\;{\AA}$ 을 선택적으로 증착하였으며 Pt 전극을 Sputtering법으로 제작하였다. $33\;{\sim}\;200\;V/cm$의 전기장 하에서 MILC 속도가 2배 정도 증가되는 현상이 관찰되었으며 또한 인접패턴에 의해 FALC 속도가 영향을 받는 현상이 관찰되었다. 또한 전자가 움직이는 방향으로 MILC 선단영역 전후에 Void가 발생하는 영역이 존재함을 발견하였다. FESEM 분석을 통하여 FALC 영역 및 Void 영역을 관찰한 결과 도핑 종류에 따라 결정화 양상이 다른 것이 관찰되었으며 Void 분석결과 Charged vacancy가 어닐링시 결집되어 나타나는 것으로 분석할 수 있었다.

• 한국결정성장학회지
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• 제13권2호
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• pp.93-97
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• 2003

FALC(Field-Aided Lateral Crystallization) 공정에서 요구되는 a-Si의 결정화는 인가한 전계(electric field)의 세기와 방향에 의존한다. 본 연구에서는 유한요소법을 적용하여 실제 패턴을 간단하게 모델링한 형상에 각 물질의 전도도를 대입하고, 전안을 가해 그 결과로 발생하는 전계의 분포를 계산하였다. 전계는 (-)극 주위에서 전극의 양쪽 모서리 부근이 가운데 부분보다 더 높게 나타났고 그 방향은 전극과 50~$60^{\circ}$를 이루는 대각선 방향이었다. 또한 예상한대로 크기가 작은 패턴이 큰 패턴보다 더 큰 전계 값을 가지는 것으로 나타났다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.39-39
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• 2003

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2002년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.39-39
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• 2002

• 한국결정성장학회지
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• 제12권4호
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• pp.210-214
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• 2002

$450^{\circ}C$ 이하에서 Cu를 이용한 전계 유도 방향성 결정화 공정을 통해 비정질 실리콘의 결정화 거동을 고찰하였다. 열처리와 동시에 전계를 인가하여 Cu가 증착된 패턴의 외부에서 Cu가 존재하지 않는 비정질 실리콘의 영역으로 측면 결정화를 유도하였다. 특히, Cu가 존재하지 않는 영역의 측면결정화는 (-) 전극 쪽에서 (+) 전극 쪽으로 방향성을 가지고 결정화가 진행되었다. 이러한 현상은 Cu와 Si가 반응 할 때, 주확산 종이 금속(Cu)이기 때문에 가능하다고 판단되었다. 또한, FALC 공정을 이용한 $350^{\circ}C$의 온도에서 결정화된 영역 내에 커다란 dendrites 형태의 가지가 형성되었고 전계 방향에 따른 측면 결정화가 진행되었음을 확인하였다. 결론적으로 $350^{\circ}C$의 매우 낮은 온도에서 30 V/cm의 전계 인가를 통해 12$\mu$m/h의 결정화 속도로 결정화가 가능함을 확인하였다.

• 한국결정성장학회지
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• 제11권4호
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• pp.160-165
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• 2001

The effects of various metals on Field Aided Lateral Crystallization (FALC) behaviors of amorphous silicon (a-Si) were investigated. Under an influence of electric field, metals such s Cu, Ni and Co were found to fasten the lateral crystallization toward a metal-free region, exhibiting a typical FALC behavior while the lateral crystallization of a-Si was not obvious for Pd. However, Au, Al and Cr did not induce the lateral crystallization of a-Si in metal-free region. Such phenomenological differences in various metals were studied in terms of dominant diffusing species (DDS) in the reaction between metal and Si. It was judged that the applied electric field enhanced the crystallization velocity by accelerating the diffusion of metal atoms since the occurrence of lateral crystallization would be strongly dependent on the diffusion of metal atoms than that of Si atoms. Therefore, it was concluded that he only metal-dominant diffusing species in the reaction between metal and Si results in the crystallization of a-Si in metal-free region.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
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• pp.548-551
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• 2002

The crystallization of amorphous silicon (a-Si) was achieved using a field aided lateral crystallization (FALC) process at 350 $^{\circ}C$. Under the influence of an electric field, Cu is found to drastically enhance the lateral crystallization velocity of a-Si. When an electric field was applied to the selectively Cu-deposited a-Si film during the heat treatment at temperature as low as 350 $^{\circ}C$, dendrite-shaped crystallization of a-Si progressed toward Cu-free region and the crystallization from negative electrode side toward positive electrode side was accelerated. We identified that 1000${\AA}$ thick a-Si film was completely crystallized by Cu-FALC process at 350 $^{\circ}C$ by TEM analysis.

• 한국결정성장학회:학술대회논문집
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• 한국결정성장학회 1997년도 Proceedings of the 12th KACG Technical Meeting and the 4th Korea-Japan EMGS (Electronic Materials Growth Symposium)
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• pp.243-246
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• 1997

A new technique for low temperature crystallization of amorphous silicon, called field aided lateral crystallization(FALC) was attempted. To demonstrate the concept of FALC, thin layer of nickel(30${\AA}$) was deposited on top of amorphous silicon film and the electric field was applied during the crystallization. The effects of electric field on the crystallization behavior of amorphous silicon film were investigated.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.128-128
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• 2003

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.189-189
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• 2003

최근, Low-temperature Poly-Si(LTPS) TFT시장이 새롭게 형성됨에 따라 저온결정화 기술 연구가 활발히 진행되고 있다. 그러나, 기존의 저온결정화방법에 비해 수율이 높고 생산단가를 낮출 수 있으며 대 면적 프로세스 적용이 가능한 결정화공정개발이 시급히 필요한 실정이다. 본 연구에서는 TFT-LCD array를 구성하고 있는 데이터 라인과 ITO 공통 전극이 개별 트랜지스터의 소스와 드레인에 연결되어있다는 점에 착안하여, 전계를 이용한 방향성유도결정화법(Field Aided Lateral Crystallization)을 이에 적용하였으며 채널영 역의 균일한 결정화를 위하여 컨택홀의 모양에 변화를 주어 결정화 실험을 진행하였다. 이 방법은 간단한 공정(TFT-LCD way를 통한 전계 인가 및 열처리)으로 패널내의 모든 채널영 역을 균일하게 결정화할 수 있을 것으로 기대되는 방식이다.