• 반도체디스플레이기술학회지
• /
• 제19권1호
• /
• pp.29-35
• /
• 2020

The cure characteristics of three kinds of naphthalene type epoxy resins(NET-OH, NET-MA, NET-Epoxy) with a 2-methyl imidazole(2MI) catalyst were investigated for preparing sheet epoxy molding compound(SEMC) for wafer level package(WLP) applications, comparing with diglycidyl ether of bisphenol-A(DGEBA) and 1,6-naphthalenediol diglycidyl ether(NE-16) epoxy resin. The cure kinetics of these systems were analyzed by differential scanning calorimetry with an isothermal approach, and the kinetic parameters of all systems were reported in generalized kinetic equations with diffusion effects. The NET-OH epoxy resin represented an n-th order cure mechanism as like NE-16 and DGEBA epoxy resins, however, the NET-MA and NET-Epoxy resins showed an autocatalytic cure mechanism. The NET-OH and NET-Epoxy resins showed higher cure conversion rates than DGEBA and NE-16 epoxy resins, however, the lowest cure conversion rates can be seen in the NET-MA epoxy resin. Although the NETEpoxy and NET-MA epoxy resins represented higher cure reaction conversions comparing with DGEBA and NE-16 resins, the NET-OH showed the lowest cure reaction conversions. It can be figured out by kinetic parameter analysis that the lowest cure conversion rates of the NET-MA epoxy resin are caused by lower collision frequency factor, and the lowest cure reaction conversions of the NET-OH are due to the earlier network structures formation according to lowest critical cure conversion.

• 한국공작기계학회:학술대회논문집
• /
• 한국공작기계학회 1995년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.64-67
• /
• 1995

Transfer Molding is currently the most widely used process for encapsulation integrated circuits(;IC). Although the process has been introduced over 20 years ago, generating billions of parts each year, it is far from being optimized. With each new mold, epoxy mold, epoxy mold compound, and lead-frame, lengthy period and expensive qualification runs have to be performed to minimized defects ranging from wire sweep, incomplete fill, and internal voids etc. This studies describes how simulation can be applied to transfer molding to yield acceptable design and processing parameter. The non-isothermal filling of non-newtonian reactive epoxy molding compound(;EMC) in a multi-cavity mold is analyzed. Sensitivity analysis is conducted to investigate the influence of process deviations on the final molded profile. This study trend is carried out by following some heuristic process guidelines.

• Journal of Welding and Joining
• /
• 제18권2호
• /
• pp.222-222
• /
• 2000

PBGA(Plastic Ball Grid Array) is composed of some materials such as PCB(Printed Circuit Board), epoxy molding compound, die attach and so on. Reliability of PBGA package is weak compared with plastic packages. The weak points of reliability are the lower resistance to popcorn cracking, which is induced by moisture absorption in PCB, and the pressure cooker test corrosion, which is the basic problem due to the material characteristics of PCB. Introducing the PCB baking and the plasma treatment cleared the popcorn cracking phenomenon. The PCB baking and plasma treatment reduced the epoxy void by eliminating the source of moisture vaporization during the epoxy curing and enhanced the adhesion between PCB and epoxy. Also, plasma treatment enhanced the wettability of epoxy on PCB. The problem of corrosion is cleared using multi-functional epoxy. This type of EMC(Epoxy Molding Compound) is recommended in package using PCB as a substrate. (Received November 19, 1999)

• Journal of Welding and Joining
• /
• 제18권2호
• /
• pp.95-99
• /
• 2000

PBGA(Plastic Ball Grid Array) is composed of some materials such as PCB(Printed Circuit Board), epoxy molding compound, die attach and so on. Reliability of PBGA package is weak compared with plastic packages. The weak points of reliability are the lower resistance to popcorn cracking, which is induced by moisture absorption in PCB, and the pressure cooker test corrosion, which is the basic problem due to the material characteristics of PCB. Introducing the PCB banking and the plasma treatment cleared the popcorn cracking phenomenon. The PCB banking and plasma treatment reduced the epoxy void by eliminating the source of moisture vaporization during the epoxy curing and enhanced the adhesion between PCB and epoxy. Also, plasma treatment enhanced the wettability of epoxy on PCB. The problem of corrosion is cleared using multi-functional epoxy. This type of EMC(Epoxy Molding Compound) is recommended in package using PCB as a substrate.

• 전자공학회논문지 IE
• /
• 제43권4호
• /
• pp.83-92
• /
• 2006

EMC를 정량 Moulding 후 잔량 처리와 작동 시 역 차단 방식의 설계하여 기계적 동작에 의해 흡입이 일어나도록 하여 Needle Tip의 잔량과 사인 현상을 해결하였다. 본 논문에서는 Gun과 세척제 Tank를 직결하도록 설계하여 세척이 용이하며, 원하는 량을 미리 계량하여 정밀 정량을 고속으로 EMC를 Molding 할 수 있도록 개발하기 때문에 반도체 Packaging 공정에 필수적인 장비라고 사료된다.

• 접착 및 계면
• /
• 제12권4호
• /
• pp.138-143
• /
• 2011

특수한 방향족 화합물인 biphenylene 성분이 도입된 novolac 유도체를 기본 골격으로 하는 에폭시 수지 경화물은 난연제의 도움 없이도 자기소화성을 발현하며, 최근에 친환경 EMC (Epoxy Molding Compound) 소재로 상용화되고 있다. 본 연구에서는 이들을 골격으로 하는 에폭시수지와 경화제로 이루어진 경화물을 제조하여 DSC, DMA, TMA, TGA로부터 phenol 유도체의 분자구조와 반응성, 열팽창성, 탄성율 및 열분해성 등을 검토하였다. 주제와 경화제의 골격구조로 biphenyl novolac 구조가 모두 함유할 때 저팽창성, 기계적 성능 및 연소지연성 등이 우수하게 나타났다.

• 대한화학회지
• /
• 제54권5호
• /
• pp.594-602
• /
• 2010

반도체의 경박단소화, 고밀도화에 따라 향후 반도체 패키지의 주 형태는 CSP(Chip Scale Package)가 될 것이다. 이러한 CSP에 사용되는 에폭시 수지 시스템의 흡습특성을 조사하기 위하여 에폭시 수지 및 충전재 변화에 따른 확산계수와 흡습율 변화를 조사하였다. 본 연구에 사용된 에폭시 수지로는 RE-304S, RE-310S, 및 HP-4032D를, 경화제로는 Kayahard MCD를, 경화촉매로는 2-methyl imidazole을 사용하였다. 충전재 크기 변화에 따른 에폭시 수지 성형물의 흡습특성을 조사하기 위하여 충전재로는 마이크로 크기 수준 및 나노 크기 수준의 구형 용융 실리카를 사용하였다. 이러한 에폭시 수지 성형물의 유리전이온도는 시차주사열량계를 이용하여 측정하였으며, 시간에 따른 흡습특성은 $85^{\circ}C$ and 85% 상대습도 조건하에서 항온항습기를 사용하여 측정하였다. 에폭시 수지 성형물의 확산계수는 Ficks의 법칙에 기초한 변형된 Crank 방정식을 사용하여 계산 하였다. 충전재를 사용하지 않은 에폭시 수지 시스템의 경우, 유리전이온도가 증가함에 따라 확산계수와 포화흡습율이 증가 하였으며 이는 유리전이온도 증가에 따른 에폭시 수지 성형물의 자유부피 증가로 설명하였다. 충전재를 사용한 경우, 충전재의 함량 증가에 따라 유리전이온도와 포화흡습율은 거의 변화가 없었으나, 확산계수는 충전재의 입자 크기에 따라 많은 변화를 보여주었다. 마이크로 크기 수준의 충전재를 사용한 경우 확산은 자유부피를 통하여 주로 이루어지나, 나노 크기 수준의 충전재를 사용한 에폭시 수지 성형물에서는 충전재의 표면적 증가에 따른, 수분 흡착의 상호작용을 통한 확산이 지배적으로 이루어진다고 판단된다.

• Elastomers and Composites
• /
• 제49권1호
• /
• pp.59-65
• /
• 2014

본 연구에서는, $71^{\circ}C/40$ 시간의 경화 조건에서 에폭시/산무수물로 구성된 몰딩 컴파운드를 경화시키기 위하여 촉매로서 코발트 (II) 아세틸아세토네이트, 칼륨 아세틸아세토네이트, 철 (III) 아세틸아세토네이트 및 크롬 (III) 옥토에이트와 같은 다양한 금속 착화합물들을 각각 적용하였고, 몰딩 컴파운드의 기계적 강도를 향상시키기 위하여 에폭시 부/경화제 부의 무게비를 조절하였다. 실험 결과에 따라 크롬 (III) 옥토에이트 촉매는 $71^{\circ}C/40$ 시간의 경화조건에서 몰딩 컴파운드의 경화 반응을 완료시킬 뿐만 아니라 크롬 (III) 옥토에이트 촉매가 적용된 컴파운드는 상온에서 적절한 가공성을 나타내었다. 경화된 몰딩 컴파운드의 기계적 특성에서는 에폭시 부/경화제 부의 무게비가 0.9/1에서 0.5/1 사이에서 제조된 컴파운드가 가장 높은 굴곡강도를 나타내었고, 경화제 부의 함량이 증가함에 따라 더 높은 압축 강도를 나타내었다.

• 접착 및 계면
• /
• 제11권4호
• /
• pp.168-173
• /
• 2010

할로겐 함유 난연 화합물은 인체에 무해하고 유해가스 발생이 없는 환경 친화적인 소재로 대체되어가고 있다. 반도체 소자의 밀봉용 소재로 사용되는 에폭시 수지 조성물도 친환경적인 소재로 만들기 위해서, 에폭시 수지의 자소화에 관해 많은 연구가 이루어지고 있다. 본 연구에서도 신규 에폭시 수지(E3)를 사용하여 할로겐계 화합물을 전혀 함유하지 않는 자소성 에폭시 수지 조성물을 제조하였다. 새로 만들어진 에폭시 수지 조성물(EMC-1)은 UL 난연 V0를 갖고 5 wt% 분해 온도가 $451.9^{\circ}C$로, 할로겐계 난연제나 삼산화안티몬 등을 첨가하지 않고도 난연성이 우수하고 열분해성, 내열성 등이 우수하게 나타나 친환경 소재로 적용할 수 있다.

• 비파괴검사학회지
• /
• 제37권2호
• /
• pp.106-114
• /
• 2017

This paper presents an automated subsurface micro void detection technique based on pulsed infrared thermography for inspecting epoxy molding compounds (EMC) used in electronic device packaging. Subsurface micro voids are first detected and visualized by extracting a lock-in amplitude image from raw thermal images. Binary imaging follows to achieve better visualization of subsurface micro voids. A median filter is then applied for removing sparse noise components. The performance of the proposed technique is tested using 36 EMC samples, which have subsurface (below $150{\mu}m{\sim}300{\mu}m$ from the inspection surface) micro voids ($150{\mu}m{\sim}300{\mu}m$ in diameter). The experimental results show that the subsurface micro voids can be successfully detected without causing any damage to the EMC samples, making it suitable for automated online inspection.