전자공학회논문지 IE

대한전자공학회 (The Institute of Electronics and Information Engineers)
권호 표지

반도체 Package 공정용 EMC Gun에 관한 연구

A Study on the Semi-conductor Package Process Epoxy Moulding Compound Gun

  • 발행 : 2006.12.25
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초록

EMC를 정량 Moulding 후 잔량 처리와 작동 시 역 차단 방식의 설계하여 기계적 동작에 의해 흡입이 일어나도록 하여 Needle Tip의 잔량과 사인 현상을 해결하였다. 본 논문에서는 Gun과 세척제 Tank를 직결하도록 설계하여 세척이 용이하며, 원하는 량을 미리 계량하여 정밀 정량을 고속으로 EMC를 Molding 할 수 있도록 개발하기 때문에 반도체 Packaging 공정에 필수적인 장비라고 사료된다.

EMC(epoxy moulding compound) when operate with residual quantity processing after fixed quantity moulding inverse close way of designing by mechanical action inhalation so that may occur, solved of needle tip residual quantity and cause of thread extend phenomenon. In this paper, design to connect directly gun, washer tank and measuring beforehand amount that washing is easy and want minuteness fixed quantity that essential equipment in semi-conductor packaging process because develop EMC so that can molding with high speed consider.

키워드

참고문헌

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