Trend in Camera Module Technology for Mobile Phone

• Yoon, Young-Kwon
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2006년도 ISMP 2006
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  • pp.1-20
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  • 2006
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전자부품에서의 무연솔더 (Lead-free Solders on the Electronics)

• 김미진;김문일;신규식;정재필
• • 마이크로전자및패키징학회지
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  • 제7권4호
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  • pp.49-56
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  • 2000
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신문고 - 인쇄전자산업 현황 및 제언 (Trend of Printed electronics Industry)

• 고병천
• • 월간포장계
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  • 통권208호
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  • pp.42-44
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  • 2010
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특집 - 옵셋 프린팅 기술과 인쇄전자 (Offset Printing Technology and Printed Electronics)

• 채호철
• • 월간포장계
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  • 통권209호
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  • pp.44-52
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  • 2010
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특집 - 플렉소 인쇄전자기술 (Flexo Printable Electronics Technology)

• 정기영
• • 월간포장계
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  • 통권209호
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  • pp.53-57
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  • 2010
• PDF

특집 - 인쇄전자용 유기반도체 잉크 개발 및 응용 (Organic Semiconductor Ink and Printable Electronics Technology)

• 임종선
• • 월간포장계
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  • 통권209호
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  • pp.64-77
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  • 2010
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Recent Technology Trends in BGA and Flip Chip

• Lee, Young-Min
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 1999년도 춘계 기술심포지움 전자부품 및 패키징 기술의 최신동향
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  • pp.54-69
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  • 1999
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PCB의 최신 기술 동향 (PCB Market and Technology Changes Driven by Mobile Phone)

• 이진호
• • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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  • 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전:전자패키지기술세미나
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  • pp.21-37
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  • 2003
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특집 - 인쇄 전자 사업화 전망과 인쇄 공정 신기술 개발 사례 (Printed Electronics and Industrialize Prospect)

• 최동권
• • 월간포장계
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  • 통권216호
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  • pp.54-61
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  • 2011
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특집 - 인쇄전자의 발전과 기능성잉크의 역할 (Printed Electronics Ink)

• 문석영
• • 월간포장계
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  • 통권216호
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  • pp.45-53
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  • 2011
• PDF

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