The expanding technique of the Stochastic Finite Element Method(SFEM) is proposed in this paper for adapting direct integration methods in stochastical dynamic analysis of structures. Grafting the direct integration methods and the SFEM together, one can deal with nonlinear structures and nonstationary process problems without any restriction. The stochastical central diffrence and stochastic Houbolt methods are introduced to show the expanding technique, and their adaptabilities are discussed. Results computed by the proposed method (the Stochastic Finite Element Method in Dynamics: SFEMD) for two degree-of-free- dom system are compared with those obtained by Monte Carlo Simulation.
Direct reaction of elemental silicon with a gaseous mixture of isopropyl chloride (1) and hydrogen chloride in the presence of copper catalyst using a stirred bed reactor equipped with a spiral band agitator gave isopropyldichlorosilane having a Si-H bond (2a) as a major product and isopropyltrichlorosilane (2b) along with chlorosilanes, trichlorosilane and tetrachlorosilane. A process for production of 2a was maximized using the 1:0.5 mole ratio of 1 to HCl and smaller size of elemental silicon at a reaction temperature of 220 °C. When a reaction was carried out by feeding a gaseous mixture of 1 [12.9 g/h (0.164 mol/h)] and HCl [2.98 g/h (0.082 mol/h)] to a contact mixture of elemental silicon (360 g) and copper (40 g) under the optimum condition for 45 h, 2a among volatile products kept up about 82 mol % until 35 h and then slowly decreased down 68 mol % in 45 h reaction. Finally 2a was obtained in 38% isolated yield (based on 1 used) with an 85% consumption of elemental silicon in a 45 h reaction. In addition to 2a, 2b was obtained as minor product along with chlorosilanes, trichlorosilane, and tetrachlorosilane. The decomposition of 1 was suppressed and the production of 2a improved by adding HCl to 1.
SOI (Silicon-On-Insulator) substrates were fabricated with varying annealing temperature of $25-660^{\circ}C$ by a linear annealing method, which was modified RTA process using a linear shape heat source. The annealing method was applied to Si ∥ $SiO_2$/Si pair pre-contacted at room temperature after wet cleaning process. The bonding strength of SOI substrates was measured by two methods of Razor-blade crack opening and direct tensile test. The fractured surfaces after direct tensile test were also investigated by the optical microscope as well as $\alpha$-STEP gauge. The interface bonding energy was 1140mJ/m$^2$ at the annealing temperature of $430^{\circ}C$. The fracture strength was about 21MPa at the temperature of $430^{\circ}C$. These mechanical properties were not reported with the conventional furnace annealing or rapid thermal annealing method at the temperature below $500^{\circ}C$. Our results imply that the bonded wafer pair could endure CMP (Chemo-Mechanical Polishing) or Lapping process without debonding, fracture or dopant redistribution.
AlSi12 is a heat-resistant aluminum alloy that is lightweight, corrosion-resistant, machinable and attracting attention as a functional material in aerospace and automotive industries. For that reason, AlSi12 powder has been used for high performance parts through 3D printing technology. The purpose of this study is to observe deposition characteristics of AlSi12 powder in a direct energy deposition (DED) process (one of the metal 3D printing technologies). In this study, deposition characteristics were investigated according to various process parameters such as laser power, powder feed rate, scan speed, and slicing layer thickness. In the single track deposition experiment, an irregular bead shape and balling or humping of molten metal were formed below a laser power of 1,000 W, and the good-shaped bead was obtained at 1.0 g/min powder feed rate. Similar results were observed in multi-layer deposition. Observation of deposited height after multi-layer deposition revealed that over-deposition occurred at all conditions. To prevent over-deposition, slicing layer thickness was experimentally determined at given conditions. From these results, this study presented practical conditions for good surface quality and accurate geometry of deposits.
The Direct Metal Prototyping(DMP), one of the rapid prototyping technologies, allows the manufacturing of three-dimensional metallic parts using metal powders directly from the CAD data. Laser power and scanning speed are the most important variables of the process. The objective of this study is to obtain the design data for laser power and scanning speed to bond metal powders effectively using the finite element method. To obtain the design values, a numerical analysis considering two-dimensional heat transfer during the sintering of metal powder layers of the process was performed. The laser beam has been modeled to have directionality in its heat flux distribution, i. e., in the scanning direction a Gaussian beam mode distribution has been assumed and in the thickness direction a square beam mode distribution. The three-dimensional irregular distribution of metal powders of the powder layer is idealized as two-dimensional distribution in which metal powders are located regularly and periodically on the plate. In this study the design values of laser power vs scanning speed have been obtained. Temperature distribution and temperature variation of the powder layers with respect to time have been predicted. The commputed dsign data will be useful in determining the initial conditions of the process.
본 논문에서는 송신된 확산부호와 수신기 내의 기준 확산부호 사이의 위상차에 대한 사전 확률을 알고 있을 때, 동기가 맞을 확률이 높은 셀부터 낮은 셀의 순서로 검사하는 Expanding Window Search 방법을 이용하여 직접확산(Direct Sequence) 통신 시스팀의 초기동기 과정의 상태도를 구성한다. 각 검색에서 앞선 검색 때보다 증가하는 윈도우를 초항이 a고 공비가 r인 등비 수열의 형태로 증가하도록 하였으며, 마코프처리(Markov process)와 메이슨 이득공식(Mason’s gain formula)을 이용하여 상태도를 해석하고 평균 시간을 구한다. 그리고 검색 횟수 n과 검출 확률 $P_d$의 변화에 따른 평균동기 시간의 증감을 사전 확률이 없을 때의 평균등기 시간과 비교한다.
Membrane distillation (MD) is a novel separation process that have drawn attention as an affordable alternative to conventional desalination processes. However, membrane fouling and pore wetting are issues to be addressed prior to widespread application of MD. In this study, the influence of ultrasonic irradiation on fouling and wetting of MD membranes was investigated for better understanding of the MD process. Experiments were carried out using a direct contact membrane distillation apparatus Colloidal silica was used as a model foulants in a synthetic seawater (35,000 mg/L NaCl solution). A vibrator was directed attached to membrane module to generate ultrasonic waves from 25 kHz (the highest energy) to 75 kHz (the lowest energy). Flux and TDS for the distillate water were continuously monitored. Results suggested that ultrasonic irradiation is effective to retard flux decline due to fouling only in the early stage of the MD operation. Moreover, wetting occurred by a long-term application of ultrasonic rradiation at 75 kHz. These results suggest that the conditions for ultrasonic irradiation should be carefully optimized to maximize fouling control and minimize pore wetting.
The automotive industry have made an effort to reduce the weight of vehicle structures with increased safety, while initial model of the final product does not contain any prehistoric effects in a design stave. It takes lots of time to calculate forming effects that have great influences on the energy absorption of structures. In this paper, finite element inverse analysis is adopted to calculate forming effects, such as thickness variation and effective plastic strain as well as an initial blank shape with small amount of computation time. Crash analysis can be directly performed after inverse analysis of the forming process without remeshing scheme. The direct mesh mapping method is used to calculate an initial guess from the sliding constraint surface that is extracted from the die and punch set. Analysis results show that energy absorption of structures is increased with consideration of forming effects and finite element inverse analysis is usefully applicable to calculate forming erects of vehicle structures for the crash analysis.
We suggested new PDP packaging technology using the direct joint method, which does not need an exhausting hole and tube. The advantages of this method are simple process, short process time and time panel package. To packaging, we drew the seal line of glass frit by dispenser followed by forming the lump, which provide pumping-out path during the packaging process. And, we have performed a pretreatment of glass frit to reduce the out-gases. After which, both front and rear glass plates were aligned and loaded into vacuum packaging chamber. The 4-inch monochrome AC-PDP was successfully packaged and fully emitted with brightness of 1000 $cd/m^2$. Also, glass frit properties for pretreatment condition was investigated by AES and SEM analyses.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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