• 한국항공우주학회지
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• 제30권6호
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• pp.39-45
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• 2002

본 논문에서는 복합재의 3차원 경화 수치모사를 위해 유한요소 정식과정을 제시하였다. 이 정식을 기초로 하여 유한요소 프로그램을 개발하였다. 개발한 프로그램을 검증하기 위해 참고문헌에 제시된 수치예제에 대한 해석을 수행하였다. 본 논문에서의 경화 수치모사결과가 측정된 경화온도와 잘 일치하였다. 본 3차원 경화 수치모사에서는 1, 2차원 해석과는 달리 복합재 구조물의 임의 지점에서의 수치모사 결과분석이 가능하다. 개발된 유한요소 프로그램을 이용하면 불규칙한 형상을 가진 복합재 구조물과 일정하지 않은 오토클레이브 내부 온도분포 하에서의 경화 수치모사를 할 수 있다.

• Design & Manufacturing
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• 제16권3호
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• pp.44-49
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• 2022

In this study, the simulation of the resin transfer molding process method using MoldFlow has been investigated. This work explains the thermoset material model, fabric permeability model, the flow model and the cure model. It has been shown that the simulation result can predict filling and cure performances.

• 응용통계연구
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• 제17권2호
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• pp.253-267
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• 2004

임상시험중에는 소아암연구에서와 같이 환자 중의 상당수에서 사망 또는 재발이 오랜 기간 일어나지 않고 완치된 것으로 보이는 경우가 있다. 이 경우 연구자는 생존함수의 전반적인 비교보다는 치료율의 비교에 더 관심이 있을 것이다. 본고에서는 치료율의 비교를 위한 여러 모수적, 비모수적 방법들을 소개하고, 생존분포, 치료율, 중도절단을 등을 다양하게 설정한 모의실험을 통하여 각 방법들의 검정력과 유의수준을 비교하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.893-894
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• 2011

• 소성∙가공
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• 제24권2호
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• pp.101-106
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• 2015

Recently, silicone is being used for LED chip lens due to its good thermal stability and optical transmittance. In order to predict residual stresses, which cause optical birefringence and mechanical warpage of silicone, a finite element analysis was conducted for the curing of silicone during molding. For the analysis of the curing process, a dynamic cure kinetics model was derived based on the results of a differential scanning calorimetry (DSC) testing and applied to the material properties for finite element analysis. Finite element simulation results showed that a step cure cycle reduced abrupt reaction heat and showed a decrease in the residual stresses.

• Design & Manufacturing
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• 제8권2호
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• pp.46-49
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• 2014

Silicone is recently used for LED chip lense due to its good thermal stability and optical transmittance. In order to predict residual stress which causes optical briefringence and mechanical warpage of silicone, finite element analysis was conducted for curing process during silicone molding. For analysis of curing process, a dynamic cure kinetics model was derived based on the differential scanning calorimetry(DSC) test and applied to the material properties for finite element analysis. Finite element simulation result showed that the slow cure reduced abrupt reaction heat and it was predicted decrease of the residual stress.

• Composites Research
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• 제33권2호
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• pp.44-49
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• 2020

본 연구에서는 시차주사 열량계(differential scanning calorimetry, DSC)를 이용하여 진공백 성형 공정에 사용되는 탄소 섬유 프리프레그의 경화 거동을 연구하였다. 프리프레그를 이용한 동적주사 시험을 통해 전체 발열량(ΔH_total = 537.1 J/g)을 측정하였고, 130℃~180℃에서 등온주사 시험을 실시하였다. 등온주사 시험의 결과는 온도가 올라감에 따라 발열 반응이 증가되는 것을 확인하였다. 시험 결과를 토대로 수지의 경화 거동을 분석하기 위하여 Kratz 모델을 적용하였다. 서로 다른 경화 사이클로 제작된 평판의 경화도를 경화 예측 모델과 실험값을 비교하였다. 경화 예측 모델은 실험값 대비 3.4% 이하의 오차율을 보여 결과가 잘 부합하는 것을 확인하였다.

• 응용통계연구
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• 제9권2호
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• pp.95-108
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• 1996

의약학 분야에 있어서 임상시험(clinical trial)을 하는 도중에 약의 독성이 발견되거나 연구 초기에 두 처리군간의 차이가 크게 나타난다면 임상시험의 종료를 신중하게 고려하는 것이 바람직할 것이다. 따라서 요즈음에는 일정시간이 경과할 때마다 실험 결과를 중간점검(interim monitoring)하는 것이 점점 요구되어지고 있는 추세다. 본 논문에서는 두 치료법의 치료율을 비교하는 경우에 비모수검정통계량에 집단축차검정법을 적용하여 생존분포, 치료율, 중도절단율, 오류분배율함수(error spencing rate function) 등을 다양하게 변화시키면서 모의실험을 실시하여 Gray-Tsiatis 통계량, logrank 통계량, Gehan 통계량 각각에 대한 검정력과 유의수준을 비교하였다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제24권11호
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• pp.2853-2865
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• 2000

During the curing process of thick glass/epoxy laminates, a substantial amount of temperature lag and overshoot at the center of the laminates is usually experienced due to the large thickness and low thermal conductivity of the glass/epoxy composites. Also, it takes a longer time for full and uniform consolidation. In this work, temperature, degree of cure and consolidation of a 20 mm thick unidirectional glass/epoxy laminate were investigated using an experiment and a 3-dimentional numerical analysis. From the experimental and numerical results, it was found that the experimentally obtained temperature profile agreed well with the numerical one, and the cure cycle recommended by the prepreg manufacturer should be modified to prevent a temperature overshoot and to obtain full consolidation.

• 응용통계연구
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• 제27권1호
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• pp.21-30
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• 2014

치유율 모형(cure rate model)은 위험 그룹의 단조 감소에 대한 가정이 부적절한 경우에 적용될 수 있다. 예를 들어, 생존 분석에서 위험 그룹은 시간이 경과함에 따라 점점 감소하여 무한대의 시간대에는 영으로 수렴하며 이는 곧 생존 함수가 영으로 수렴함을 의미한다. 하지만 이러한 가정이 적합하지 못한 자료가 의약학, 사회학, 경제학 등에서 종종 발생된다. 즉, 어느 시점에 이르러 더 이상의 생존함수는 감소하지 않고 평행선을 보여주는 경우에 로그 순위검정(log rank test)과 Cox's 비례위험모형(proportional hazard model)의 적용은 바람직하지 못한 결론을 가져오게 된다. 이러한 자료에 대해 치유율 모형(cure rate model)에서는 사건 발생 취약 그룹(susceptible group)과 비취약 그룹(insusceptible group)으로 나누어 취약그룹에 대해서만 일반적인 생존 분석 방법을 적용하는 혼합 모형(mixture model)을 적용해왔다 (Berkson과 Gage, 1952). 본 연구에서는 이러한 치유율 모형을 군집화 구간 중도 절단 자료(clustered interval censored data)에 적용해 보고자 한다. 최근에 Kim과 Jhun (2008)은 구간 중도 절단자료에 대해 치유율 모형을 적용하였으며 본 연구에서는 그들의 방법을 군집화 자료로 확장할 것이다. 실제 자료 분석의 예로 금연자료를 분석할 것이다.