Copper electroforming process has been applied to duplicate Koryo Tripitaka (Taejang'kyong), wooden printing block. Thin copper replica printing plates of 1 mm thickness was successfully manufactured from the printing face (54.5${\times}$25.5 cm) of wooden printing plate. Major processes are (1) silicon rubber replication of the master (2) silvering on silicon rubber (3) copper electroforming (4) separation of copper from the silicon mandrel (5) final coloring by brass plating and trimming. This process has various Potential applications in making thin metallic objects such as plaques, statues, bust and hollow metal objects for jewelry.
구리의 전기주조 공정을 최적화하기 위하여 이중 비밀 다층구조의 역전파 뉴럴 네트워크가 구성된다. 샘플 학습을 통하여, 구리 전기주조 공정 조건과 목표 특성 간의 함수관계가 정확히 성취되고, 구리 전기주조 공정 내에서 다층구조의 미세강도와 장력에 대한 예측이 이루어진다. 예측된 결과는 펄스 전원공급기를 장착한 구리 피로인산염 솔루션 시스템 내에서 구리의 전해석출 시험에 의하여 증명된다. 그 결과는 다음과 같이 나타난다. "3-4-3-2" 구조의 이중비밀 다층구조 뉴럴 네트워크에 의하여 예측된 구리 다층구조의 미세강도와 장력은 실험값에 매우 근접하며 그 상대적 오차는 2.32%보다 작다. 주어진 파라미터의 범위 내에서, 구리의 미세강도는 100.3~205.6MPa이며, 장력은 112~485MPa 정도로 측정된다. 미세강도와 장력이 최적인 조건에서 그에 대응하는 공정 조건은 다음과 같다: 전류밀도는 2A·dm-2, 펄스 주파수는 2KHz, 펄스의 듀티싸이클은 10%이다.
In order to obtain the basic data on the optimum conditions of electroforming process for fabricating the micro wiring pattern for plate type micro- motor core, characteristics of plating bath and properties of deposits were studied with various copper plating baths which contain sulfate, fluoborate, pyrophosphate and cyanide salt, respectively. Cathodic polarization, throwing power, internal stress, texture and surface morphology of deposits were observed. Throwing power of plating solution is deeply related to the polarization curves and the values are in the range of +20∼20%. The order of values ate as follows- pyrophosphate, cyanide, sulfate and fluoborate bath. Internal stresses of deposits are tensile in all of the copper plating bath. Thickness of the deposits plated at the center of holes has the highest value in the pyrophosphate bath and K factor, ratio of height and width of deposit, is 1.44. It was confirmed that the pyrophosphate bath was the best one for the electroforming of wire pattern.
In the present study, copper micromolds with a microhole array were precisely manufactured by a synchrotron LIGA process. Like in the traditional LIGA process, a deep X-ray lithography based on a synchrotron radiation was employed as the first manufacturing step. Due to the excellent optical performance of the synchrotron X-ray used, cylindrical micropillar arrays with high aspect ratio could be efficiently obtained. The fabricated microfeatures were then used as a master of the subsequent copper electroforming process, thereby resulting in copper micromolds with a microhole array. Thermoplastic hot embossing experiments with the copper micromolds were carried out for imprinting cylindrical microfeatures onto a polystyrene sheet. Through the hot embossing, the effect of embossing temperature and usefulness of the present manufacturing method could be verified.
A unique fabrication method for a copper micromesh is proposed and demonstrated. A PDMS mold was fabricated using a microcasting process and then used as a flexible mold in copper electroplating. The fabricated copper micromesh was well formed and connected without any cracks within the entire mold area. The experimental results verified that the fabricated features of the copper micromesh accurately followed the shape of the microstructures of the PDMS mold. This unique fabrication method provides an easy yet precise means of producing three-dimensional metal microstructures.
Various concentration of copper was dopped in Fe-35%Ni thin sheet by electroforming and their electromagnetic, surface properties were determined. Microstructure observation by scanning electron microscopy revealed that the thin sheet had columnar grains with about 150 nm long. Phase analysis by X-ray diffractometry revealed that the alloy thin sheets were fine crystalline. The average surface roughnesses measured by atomic force microscopy (AFM) were about 14.38 nm. Nano hardnesses determined by tribo-nano indenter were 4.13 GPa. The surface resistances were 2.28 ohm/sq. The maximum magnetization, residual magnetization and coercive force depended on the copper concentration.
Hybrid solar cells have intensively studied in recent years due to their advantages such as cost effectiveness and possibility of applications in flexible and transparent devices. It is critical to fabricate individual layer composed of organic and inorganic materials in the hybrid solar cell at low cost. Therefore, it is required to manufacture cheaply and enhance the photon-to-electricity conversion efficiency of each layer in the flexible solar cell industry. In this research, we fabricated pure Cu metal mesh electrode prepared by using electroplating and/or electroless plating on the Ni mold which was manufacture through photolithography, electroforming, and polishing process. Copper mesh was formed on the surface of nickel metal working master when pulsed electrolytic copper deposition were performed at various plating parameters such as plating time, current density, and so on. After electrodeposition at 2ASD for 5~30seconds, the line/pitch/thickness of copper mesh sheet was $1.8{\sim}2.0/298/0.5{\mu}m$.
이 논문은 현재에 통용되고 있는 동합금판 C2200, C5210, C7701, C8113 등의 특징 및 용도와 소재의 재질적 특성을 data화하였고, 그 표현의 가능성을 조사하여 수치화하였고, 그 기법실험의 1단계로서 일반접합과 TIG 접합에 대하여, 2단계 실험으로서 망상조직기법과 전해주조기법에 대하여 농하였으며, 이 기법을 응용한, 연구작품의 3가지 사례를 다루었다. 이 때 사용한 동합금은 (주)풍산금속 소재기술연구소 이동우 박사가 지원한 4가지 동합금, 즉 단동, 스프링용 인청동, 스프링용 양백, 백동을 사용하여, 적층기법, 망상조직기법, 융합기법, 전해주조기법을 작품에 따라서 통합 또는 부분적으로 적용시켰다. C2200 의 경우, 황동은 2mm이하의 박판(薄板)에서는 교류 TIG 용접법이 좋으며 그 이상에서는 직류 정극성 TIG 용접법으로, 용접에 의한 잔류 응력부식을 열처리를 250~300도에서 행한다. C5210 의 경우는 고온의 환원성기(還元性氣)중에서도 수소(水素) 취성이 없고 고온에서 O를 흡수하지 않으며, 경화(輕化) 온도도 약간 높아, 용접용으로 매우 적합하다. 일반적으로 Sn을 2-9% P를 0.03-0.4%정도 포함하고 있는데, Sn의 함유량이 증가함에 따라 응고 온도 범위가 광범위해졌으며 용접후의 냉각 시, 열분열 방지에는 TIG용접의 용접속도를 빠르게, 용융지(溶融池)를 작게, 예열 온도는 200도로 하는 것이 좋다. C7701의 경우는 조성범위가 10-20% Ni, 15-30% Zn의 것이 많이 사용된다. 약 30% Zn 이상이 되면(${\alpha}+{\beta}$) 조직이 되어 점성이 낮아지고 냉간 가공성은 저하하나 열간 가공성은 좋다. 양백은 또한 전기저항이 높고 내열, 내식성이 좋다. C8113의 경우는 내해수성, 내마모성이 우수하며 고온 강도가 높고 백동은 10-30% 니켈을 포함하며 완전히 고용(固溶)해서 단상(單相)이 된다. 이 때문에 결정입(結晶粒)도 크게 되기 쉬우며, 구속이 강한 경우 미량의 Pb, P, S라는 분열 감수성이 높아진다.
Successive micro-scale V-grooves and a grid of pyramids were machined by elliptical vibration tufting (EVC) to investigate feasibility of using EVC as an alternative method of creating micro-molds to photo-lithography and electroforming, which have been commonly employed. An elliptical vibration grooving machine was developed which consists of two orthogonally-arranged piezoelectric actuators, a diamond cutting tool, and a motorized xyz stage. The micro-scale features were machined on materials of copper, duralumin, nickel, and hastelloy and it was found that EVC significantly reduces cutting resistance and prohibits generation of side burrs and rollover burrs, thus resulting in improving machining qualify of micro-molds in ail experimented workpiece materials.
고대로부터 현재에 이르기까지 금속공예에서 주재료로 사용되는 물질들에는 물질 자체가 지니고 있는 상징성과 특수한 의미들이 내재되어 있다. 이러한 상징성과 의미들은 금속공예를 해석하는 기본적인 단초가 되어, 의미소가 된다. 일반적으로, 금속공예에 사용된 물질들은 진귀한 물질들로서 금과 은이 대부분이었고, 여기에 어울리는 보석들이 사용되었다. 그러나, 최근에는 그다지 귀하지 않은 유리, 철, 알루미늄 등 일상의 물질들이 여기에 더하여 사용되는 경우도 있다. 몇몇 작가들은 의도적으로 이러한 물질들을 사용하고 있으며, 그들에 의해서, 이러한 물질들만이 드러낼 수 있는 특수기법이 개발되고 있다. 이러한 기법들 중에는 재료자체의 물질이 지니고 있는 질감이나 물성들이 전혀 다른 물질처럼 보이게 하는 경우도 있다. 다시 말하자면, 원형적인 물질 언어를 교란시켜서 새로운 물질처럼 보이게 하여 표현의 가능성을 확대 하고 있다. 이러한 예로서, 준 쉬와르츠는 주로 전해주조, 박공, 에나멜 산화기법, 녹청 착색 .. 등 매우 다양한 금속공예의 방식을 적용하여 작품을 제작하는 작가이다. 그의 작품은 일반적인 금속과는 달리, 형태가 매우 추상적이며, 다양한 질감이 드러나 있으며, 규모는 조각처럼 스케일이 크고, 표면처리 방식은 대단히 회화적이다. 또한 외형은 대단히 구조적이며, 작가가 개발한 특수한 기법에 의한 터치가 드러나 있다 이러한 터치는 상징성이 짙은 추상표현주의적인 색상과 이질적으로 절충되어 있다. 나아가서, 프리미티비즘의 원생적인 분위기에서부터 중세의 장식적인 일면, 미니멀한 특성과 카오스적인 일면들까지 혼재해 있다. 작품을 구성하는 이러한 요인들은 금속의 고유의 의미와 직/간접적으로 연결되고 있으나, 특수하게 사용된 기법과 기초 물질언어가 혼재해 있어서, 그 원형적인 물질로서의 의미는 교란되어 있다. 이렇게 교란된 물질언어는 시각적인 특수 효과를 이룩하여 일루젼으로 작용한다. 그것은 금속공예의 표현법을 더욱 풍요롭고 무한하게 만드는 요인이 되어 다양한 해석을 가능하게 한다
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[게시일 2004년 10월 1일]
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