Electromagnetic Interference Shielding Effectiveness Properties of Ag-Coated Dendritic Cu Fillers Depending on pH of Galvanic Displacement Reaction for Ag Seed Layer and Contents of Deposited Ag Layer (은 코팅 구리 덴드라이트 필러 제조 시 은 시드층 형성을 위한 갈바닉 치환반응 pH 제어 및 은함량에 따른 전자파 차폐 특성)
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- Journal of Surface Science and Engineering
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- v.51 no.5
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- pp.263-270
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- 2018