Journal of electromagnetic engineering and science
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제14권3호
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pp.314-316
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2014
This letter presents two types of metamaterial-inspired absorbers adopting resistive trumpet structures at the X band. The unit cell of the first type is composed of a trumpet-shaped resonator loading a chip resistor, a metallic back plane, and a FR4 (${\varepsilon}_r=4.4-j0.02$) substrate between them (single-layer). The absorption rate is 99.5% at 13.3 GHz. The full width at half maximum (FWHM) is 95 % at 11.2 GHz (from 5.9 to 16.5 GHz). The size of unit cell is $5.6{\times}5.6{\times}2.4mm^3$. The second type has been optimized with a $7{\Omega}$/square uniform resistive coating, removing the chip resistors but leading to results comparable to the first type. The proposed absorbers are almost insensitive to polarizations of incident waves due to symmetric geometry.
This is the continue paper as part 2 in this study. In order to prevent the production defects, the optimum design of product, jig and fixture and their making are very significant devision. especially the result of tryout and its analysis become the characteristics of this paper that nothing might be ever seen before such as this type of research method on all processes.
본 논문에서는 H.264, MPEG-2, MPEG-4, AVS, VC-1 코덱 표준의 가변 길이 복호화와 역 영자화가 가능한 MF-VLD(Multi-Format Variable Length Decoder)의 효율적인 구조에 대한 설계 방법을 제안 한다. 제안하는 MF-VLD는 MPSOC(Multiprocessor System on Chip)에 적합한 구조로 설계되었으며, 역 양자화된 데이터에 대해서 bit-plane알고리즘을 적용하여 AHB 버스의 폭을 줄였고, 내부 메모리의 사용량을 최소화 하기 위해 외부 SDRAM을 사용하였다. 또한, 코덱의 가변길이 복호화 모듈을 분리 가능한 구조로 설계하여 상황에 따라 가변길이 복호화 모듈에 대한 추가 및 제거가 용이 하도록 하였다. 설계된 MF-VLD는 0.18 ${\mu}m$ 공정에서 200 MHz의 속도로 동작하며, 사이즈는 약 657 K 게이트 이고, 사용되는 메모리는 약 27K 바이트 이다.
The demand of on-chip total analyzing system with MEMS (micro electro mechanical system) bio/chemical sensor is rapidly increasing. In on-chip total analyzing system, to detect the bio/chemical products with submicron feature size, a filtration system with nano-filter is required. One of the conventional methods to fabricate nano-filter is to use direct patterning or RIE (reactive ion etching). However, those procedures are very costly and are not suitable fur mass production. In this study, we suggested new fabrication method for a nano-filter based on replication process, which is simple and low cost process. After the Si master was fabricated by laser interference lithography and reactive ion etching process, the polymeric mold was replicated by UV-imprint process. Metallic nano-filter was fabricated after removing the polymeric part of metal deposited polymeric mold. Finally, our fabrication method was applied to metallic nano-filter with $1{\mu}m$ pitch size and $0.4{\mu}m$ hole size for bacteria sensor application.
최근에 이동통신 시스템의 다기능/고기능화에 따 라 여러 선진업체에서 RF부품의 모듈화 개발이 추 진되고 있으며, 이에 대응하여 LTCC를 이용한 MCM (Multi-Chip Module)적층기술의 개발이 확대되고 있 다. 이 기술은 세라믹기판 내부에 L, C, R등의 수 동소자를 3차원적으로 구성, 일체화할 수 있기 때문 에 이들 수동소자 뿐 아니라 세라믹 개별 부품으로 이용되고 있는 대역통과 여파기 및 바이어스라인, 임피던스 매칭 회로, 스트립라인등을 하나의 구조물 에 집적화 시킴으로써 제품의 소형화 및 대량생산 이 가능해진다. 본 논문에서는 LTCC를 활용한 고 집적 복합모듈 기술과 동향에 대한 개요 및 개발사례로서 적층 VCO 모듈의 제작에 대해 소개하기로 한다.
코아(core) 기반의 SoC(System-on-Chip) 설계는 테스트에 관련된 많은 어려운 문제를 일으키고 있다. 그 중에서 방대한 분량의 테스트 데이터와 긴 테스트 패턴 인가시간은 SoC 테스트에서의 2가지 주요 문제로 떠오르고 있다. 많은 양의 테스트 데이터에 대한 저장공간과 인가시간을 줄이기 위한 방안으로서 테스트 벡터들의 반복되는 성질을 이용하여 최대한 효율적으로 압축하는 다양한 방법들이 제시되었다. 본 논문에서는 SoC 테스트를 위한 효율적인 테스트 데이터 압축 방법을 제안한다. 제안된 방법은 테스트 벡터 집합을 분할하고 최대한 반복되는 공통부분을 제거함으로써 테스트 데이터를 압축한다. 이 압축방법은 O(n2)의 시간복잡도를 가지며, 간단한 디코딩 하드웨어를 사용한다. 여기서 n은 테스트 벡터 수이다. 제안된 압축방법은 빠르고 쉬운 디코딩을 함께 사용하여 기존의 복잡한 소프트웨어 방식의 압축방법에 견줄만한 수준의 효율성을 보여준다.
대한전자공학회 2004년도 ICEIC The International Conference on Electronics Informations and Communications
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pp.82-85
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2004
This paper proposes an advanced circuit for the capacitive type fingerprint sensor signal processing and an effective isolation structure for minimizing an electrostatic discharge(ESD) influence and for removing a signal coupling noise of each sensor pixel. The proposed detection circuit increases the voltage difference between a ridge and valley about $80\%$ more than old circuit. The test chip is composed of $160\;\times\;192$ array sensing cells $(9,913\times11,666\;um^2).$ The sensor plate area is $58\;\times\;58\;um^2$ and the pitch is 60um. The image resolution is 423 dpi. The chip was fabricated on a 0.35um standard CMOS process. It successfully captured a high-quality fingerprint image and performed the registration and identification processing. The sensing and authentication time is 1 sec(.) with the average power consumption of 10 mW at 3.0V. The reveal ESD tolerance is obtained at the value of 4.5 kV.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제8권2호
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pp.128-133
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2008
Phase-change random access memory (PRAM) chip cell phase of amorphous state is rapidly changed to crystal state above 160 Celsius degree within several seconds during Infrared (IR) reflow. Thus, on-board programming method is considered for PRAM chip programming. We demonstrated the functional 512Mb PRAM with 90nm technology using several novel core circuits, such as metal-2 line based global row decoding scheme, PN-diode cells based BL discharge (BLDIS) scheme, and PMOS switch based column decoding scheme. The reverse-state standby current of each PRAM cell is near 10 pA range. The total leak current of 512Mb PRAM chip in standby mode on discharging state can be more than 5 mA. Thus in the proposed BLDIS control, all bitlines (BLs) are in floating state in standby mode, then in active mode, the activated BLs are discharged to low level in the early timing of the active period by the short pulse BLDIS control timing operation. In the conventional sense amplifier, the simultaneous switching activation timing operation invokes the large coupling noise between the VSAREF node and the inner amplification nodes of the sense amplifiers. The coupling noise at VSAREF degrades the sensing voltage margin of the conventional sense amplifier. The merit of the proposed sense amplifier is almost removing the coupling noise at VSAREF from sharing with other sense amplifiers.
깎기눈접으로 사과나무 우량묘목을 생산하고자 할 경우 생산성을 높이기 위한 몇 가지 기술을 개발하고자 본 시험을 수행하였다. 적정 깎기눈접 시기를 구명하고자 8월 5일부터 9월 24일까지 10일 간격으로 접목하고 활착률과 생육을 조사하였던 바 8월 중순부터 9월 상순까지가 깎기눈접 적기인 것으로 판단되었고 접목테이프는 접목 6-8주 후에 제거하는 것이 알맞은 것으로 나타났다. 깎기눈접시 작업능률을 높이기 위하여 미리 접눈을 깎아 $25^{\circ}C$의 물에 5시간까지 침지하여 두어도 접목 활착이나 활착 후 생장에 영향을 미치지 않았으나 $35^{\circ}C$의 물에서는 3시간 침지하여도 접목성공률이 떨어지고 생장도 불량하였다.
사용자의 편의성이 높아짐과 동시에 그만큼 스마트폰에 대한 개인 정보 유출 문제도 심각하게 대두되고 있다. 이미 언급하였듯이 전자금융관련 서비스, 개인 파일 저장 등의 기능을 제공하는데 있어서 필요한 사용자의 개인 정보가 모두 스마트폰 안에 저장되어 있기 때문에 스마트폰을 분실 하거나 도난당하였을 경우 사용자의 중요한 개인 정보가 노출될 수 있다. 이러한 개인 정보 보호를 위해 정부 및 통신 사업자는 스마트폰 잠금이나 초기화 서비스를 제공하고는 있지만 많은 허점과 문제점이 있다. 이에 본 논문에서는 사용자가 스마트폰을 분실 또는 도난당하였을 때 스마트폰에 저장되어 있는 사용자의 개인 정보를 유출하여 악의적으로 사용하는 것을 방지하고, 유심 칩(USIM Chip)을 제거하거나 변경한 후 사용하는 스마트폰은 자동으로 초기화하여 전화기 내에 저장되어 있는 사용자의 개인정보를 파기하는 애플리케이션을 개발하였다. 즉, 사용자가 스마트폰을 분실 또는 도난당하였을 때 사용자의 개인 정보를 악의적으로 사용하지 못하도록 하는 방안을 제시하고자 한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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