LTCC기술을 활용한 VCO모듈

The key advantage of LTCC(low temperature co-fired ceramics) technology is the ability to integrate passive components such as resistors, capacitors, and inductors. More compact circuits with an increased scale of integration are needed with the development for advanced telecommunication system such as IMT-2000. LTCC technology can be obtained by removing these elements from the substrate surface to inside of ceramic body. And it can miniaturize the wireless phone through integration of planar patch antenna, duplexer, band pass filter, bias line, circuit of impedance matching and RF choke etc. Futhermore, with the multilayer chip process and its outstanding electrical material characteristics, LTCC is predestined for highly-integrated, cost effective wide band applications. This paper focuses on the general description of LTCC MCM technologies and the fabrication of the multilayer VCO module.

최근에 이동통신 시스템의 다기능/고기능화에 따 라 여러 선진업체에서 RF부품의 모듈화 개발이 추 진되고 있으며, 이에 대응하여 LTCC를 이용한 MCM (Multi-Chip Module)적층기술의 개발이 확대되고 있 다. 이 기술은 세라믹기판 내부에 L, C, R등의 수 동소자를 3차원적으로 구성, 일체화할 수 있기 때문 에 이들 수동소자 뿐 아니라 세라믹 개별 부품으로 이용되고 있는 대역통과 여파기 및 바이어스라인, 임피던스 매칭 회로, 스트립라인등을 하나의 구조물 에 집적화 시킴으로써 제품의 소형화 및 대량생산 이 가능해진다. 본 논문에서는 LTCC를 활용한 고 집적 복합모듈 기술과 동향에 대한 개요 및 개발사례로서 적층 VCO 모듈의 제작에 대해 소개하기로 한다.