In this study, we have studied the effect of substrate temperature and hydrogen flow rate on the characteristics of MZO thin films for the TCO(Transparent conducting oxide). MZO thin films were deposited by RF magnetron sputtering at room temperature and $100^{\circ}C$ with various $H_2$ flow rate(1sccm~4sccm). In order to investigate the effect of hydrogen gas flow rate on the MZo thin film, we experimented with changing the hydrogen in argon mixing gas flow rate from 1.0sccm to 4.0sccm. MZO thin films deposited at room temperature and $100^{\circ}C$ show crystalline structure having (002), (103) preferential orientation. The electrical resistivity of the MZO films deposited at $100^{\circ}C$ was lower than that of the MZO film deposited at room temperature. The decrease of electrical resistivity with increasing substrate temperature was interpreted in terms of the increase of the charge carrier mobility and carrier concentration which seems to be due to the oxygen vacancy generated by the reducing atmosphere in the gas. The average transmittance of the MZO films deposited at room temperature and $100^{\circ}C$ with various hydrogen gas flow was more than 80%.
1 wt % Ga-dope ZnO (ZnO:Ga) thin films with n-type semiconducting behavior were grown on c-sapphire substrates by radio frequency magnetron sputtering at various growth temperatures. The room temperature grown ZnO:Ga film showed the faint preferred orientation behavior along the c-axis with small domain size and high density of stacking faults, despite limited surface diffusion of the deposited atoms. The increase in the growth temperature in the range between $300\sim550^{\circ}C$ led to the granular shape of epitaxial ZnO:Ga films due to not enough thermal energy and large lattice mismatch. The growth temperature above $550^{\circ}C$ induced the quite flat surface and the simultaneous improvement of electrical carrier concentration and carrier mobility, $6.3\;\times\;10^{18}/cm^3$ and $27\;cm^2/Vs$, respectively. In addition, the increase in the grain size and the decrease in the dislocation density were observed in the high temperature grown films. The low-temperature photoluminescence of the ZnO:Ga films grown below $450^{\circ}C$ showed the redshift of deep-level emission, which was due to the transition from $Zn_j$ to $O_i$ level.
Effects of nitrogen and oxygen annealing on the carrier concentration, carrier mobility, electrical resistivity and PL characteristics as well as the crystallinity of ZnO films deposited on sapphire substrates by atomic layer deposition (ALD). X-ray diffraction (XRD), Scanning electron microscope (SEM), photoluminescence (PL) analyses, and Hall measurement were performed to investigate the crystallinity, optical properties and electrical properties of the ZnO thin films, respectively. According to the XRD analysis results the crystallinity of the ZnO film annealed in an oxygen atmosphere is better than that of the ZnO film annealed in a nitrogen atmosphere. Annealing undoped ZnO films grown by ALD at a high temperature above $600^{\circ}C$ improves the crystallinity and enhances W emission but deteriorates the electrical conductivity of the flms. The resistivity of the ZnO film annealed particularly at $800^[\circ}C$ in a nitrogen atmosphere is much higher than that annealed at the same temperature in an oxygen atmosphere.
$CdS_{1-x}Te_{1-x}$ polycrystalline thin films were fabricated from CdS and CdTe powder by co-evaporation method at $10^{-6}$ Torr. The Optimum evaporation condition was substrate temperature $T_{s}$=$150^{\circ}C$, evaporation time t=30 min. XRD spectrums indicated that the crystal structure chanced from zinc blonde (x$\leq$0.22) to wurtzite (x$\geq$0.96) through mixed structure (0.22$\leq$0.74) as composition value x increase to CdS. Conductive type was n-type by hot point probe method. van der Pauw method was not applicable for x<0,5 due to high hall voltages, Electrical resistivity and Hall carrier mobility were decreased as x increase, while Hall carrier concentration was increased. The optical bandgap of $CdS_{1-x}Te_{1-x}$ polycrystalline thin films measure d at R.T. had quardratic form and the bowing parameter was fitted as 1.98eV for theoretical value of 2.0eV. I-V characteristics of In/CdTe/$CdS_{x}Te_{1-x}$Au Schottky diodes showed that CdS-rich one had better forward characteristics than CdTe-rich one.
The ITO thin films were prepared by the FTS(Facing Targets Sputtering) system. The ITO thin films are deposited by changing the input current and working gas pressure. Then, electric characteristics, transmittance and surface roughness of ITO thin films were measured by Hall effect measurement, UV-VIS spectrometer and AFM. As a result, the ITO thin film was fabricated with resistivity 6xl0$^{-4}$ Ωㆍcm, carrier mobility 52.11 $\textrm{cm}^2$/Vㆍsec, carrier concentration 1.72 x $10^{20}$$cm^{-3}$ transmittance over 85 % of ITO film at working gas pressure 1 mTorr and input current 0.6 A.
We analyzed the effect of etchants for metal catalysts in terms of the characteristics of resulting graphene films, such as sheet resistance, hall mobility, transmittance, and carrier concentration. We found the residue of $FeCl_3$ etchant degraded the sheet resistance and mobility of graphene films. The residue was identified as an iron oxide containing a small amount of Cl through elemental analysis using X-ray photoelectron spectroscopy. To remove this residue, we provide an alternative etching solution by introducing acidic etching solutions and their combinations ($HNO_3$, HCl, $FeCl_3$ + HCl, and $FeCl_3+HNO_3$). The combination of $FeCl_3$ and acidic solutions (HCl and $HNO_3$) resulted in more enhanced electrical properties than pure etchants, which is attributed to the elimination of left over etching residue, and a small amount of amorphous carbon debris after the etching process.
Aluminum doped zinc oxide (AZO) thin films were deposited on coming glass substrates using an Nd:YAG pulsed laser deposition technology. The AZO thin films were deposited with various growth conditions such as the substrate temperature and oxygen partial pressure. In this work, we used various measurement technologies in order to investigate the electrical, structural, and optical properties of the AZO thin films. Among the AZO thin films, the one prepared at the substrate temperature of $300^{\circ}C$ and oxygen partial pressure of 5 mTorr showed the best properties of an electrical resistivity of $4.63{\times}10^{-4}{\Omega}{\cdot}cm$, a carrier concentration of $9.25{\times}10^{20}cm^{-3}$, and a carrier mobility of $31.33cm^2/V{\cdot}s$. All the AZO thin films showed an high average optical transmittance over 90 % in visible region.
Effect of $N_2$ flow rate on properties of GaN thin films grown by plasma-enhanced molecular beam epitaxy(PEMBE) was discussed to optimize the quality of thin films. It was found that at low $N_2$ flow rate indicating high III/V flux ratio, the growth rate of GaN thin films was controlled by $N_2$ flux, and at high $N_2$ flow rate the growth rate was not controlled by $N_2$ flux any longer. It was also found that III/V flux ratio affected film quality. The film grown at higher $N_2$ flow rate showed low background carrier concentration, higher carrier mobility, and narrow FWHM in band-edge emission of low temperature PL. It is thought that the film in more Ga flux region was grown by 2-dimensional layer-by-layer growth mode, and the film in more nitrogen region was grown by 3-D island growth mode. All samples exhibited a good crystallinity.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제7권2호
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pp.120-131
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2007
A comprehensive short channel analytical model has been proposed for High Electron Mobility Transistor (HEMT) to obtain higher cut-off frequency maintaining the reliability of the device. The model has been proposed to consider generalized doping variation in the directions perpendicular to and along the channel. The effect of field plates and different gate-insulator geometry (T-gate, etc) have been considered by dividing the area between gate and the high band gap semiconductor into different regions along the channel having different insulator and metal combinations of different thicknesses and work function with the possibility that metal is in direct contact with the high band gap semiconductor. The variation obtained by gate-insulator geometry and field plates in the field and channel potential can be produced by varying doping concentration, metal work-function and gate-stack structures along the channel. The results so obtained for normal device structure have been compared with previous proposed model and numerical method (finite difference method) to prove the validity of the model.
ZnO thin film had been deposited on the glass by Evaporation Ramped method. and electrical and resistivity were investigated. Evaporation gas($O_{2}$,) pressure was 10mTorr~100mTorr, chamber pressure was $2{\times}10^{-5}$, and then ZnO film were deposited. AI-doped ZnO thin film had the lowest resistivity ($1{\times}10^{4}\;{\Omega}{\cdot}cm$), and then carrier concentration and Hall mobility were$6.27{\times}10^{20}\;cm^{3}$ and $22.04 cm^{2}/V{\cdot}s$, respectively. When ZnO film had been deposited by Ramp6ed method compared with normal method and investigated resistivity.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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