New charge-recycling structure and driving scheme for TFT-LCD source-driver IC application are proposed. The number of additional switches for the charge recycling is greatly reduced. An experimental prototype 6-bit source driver with five-level seven-phase charge recycling implemented in a $0.35-{\mu}m$ CMOS technology demonstrates that the quiescent current is only 3.1 mA, dynamic power saving is 75 %, and the settling time, which includes the charge-recycling and data driving, is within 25 $25{\mu}s$.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.37
no.1
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pp.83-91
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2000
This paper presents a new technique to reduce a large interconnect circuit with tens of thousands of elements into the one that is small enough to be analyzed by circuit simulators such as SPICE. This technique takes a fundamentally different approach form the conventional methods based on the interconnect circuit structure analysis and several rules based on the Elmore time constant. The time moments are computed form the circuit consisting of the interconnect circuit and the CMOS gate driver model computed by the AWE technique. Then, the equivalent RC circuit is synthesized from those moments. The characteristics of the driving CMOS gate can be reflected with the high degree of accuracy and the size of the compressed circuit is determined by the number of output nodes regardless of the size of the original interconnect circuits. This technique has been implemented in C language, applied to several interconnect circuits driven by a 0.5${\mu}m$ CMOS gate and the equivalent RC circuits with more than 99% reduction ratio and accuracy with 1 ~ 10% error in therms of propagation delays were obtained.
A CMOS rail-to-rail high voltage buffer amplifier is proposed to drive the gamma correction reference voltage of large TFT LCD panels. It is operating by a single supply and only shows current consumption of 0.5mA at 18V power supply voltage. The circuit is designed to drive the gamma correction voltage of 8-bit or 10-bit high resolution TFT LCD panels. The buffer has high slew rate, 0.5mA static current and 1k$\Omega$ resistive and capacitive load driving capability. Also, it offers wide supply range, offset voltages below 50mV at 5mA constant output current, and below 2.5mV input referred offset voltage. To achieve wide-swing input and output dynamic range, current mirrored n-channel differential amplifier, p-channel differential amplifier, a class-AB push-pull output stage and a input level detector using hysteresis comparator are applied. The proposed circuit is realized in a high voltage 0.18um 18V CMOS process technology for display driver IC. The circuit operates at supply voltages from 8V to 18V.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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v.36D
no.2
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pp.71-80
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1999
In this paper, a power MOSFET driver with protection circuits is designed using a 2${\mu}m$ high-voltage CMOS process. For stable operations of control circuits a power managing circuit is designed, and a voltage-detecting short-circuit protection(VDSCP) is proposed to protect a voltage regulator in the power control circuit. The proposed VDSCP scheme eliminates voltage drop caused by a series resistor, and turns off output current under short-circuit state. To protect a power MOSFET, a short-load protection, a gate-voltage limiter, and an over-voltage protection circuit are also designed A high voltage 2 ${\mu}m$ technology provides the breakdown voltage of 50 V. The driver consumes the power of 20 ~ 100 mW along its operation state excluding the power of the power MOSFET. The active area of the power MOSFET driver occupies $3.5 {\times}2..8mm^2$.
Park, Bong-Hyuk;Lee, Kyung-Ai;Hong, Song-Cheol;Choi, Sang-Sung
ETRI Journal
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v.29
no.4
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pp.421-429
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2007
This paper presents a direct-conversion CMOS transceiver for fully digital DS-UWB systems. The transceiver includes all of the radio building blocks, such as a T/R switch, a low noise amplifier, an I/Q demodulator, a low pass filter, a variable gain amplifier as a receiver, the same receiver blocks as a transmitter including a phase-locked loop (PLL), and a voltage controlled oscillator (VCO). A single-ended-to-differential converter is implemented in the down-conversion mixer and a differential-to-single-ended converter is implemented in the driver amplifier stage. The chip is fabricated on a 9.0 $mm^2$ die using standard 0.18 ${\mu}m$ CMOS technology and a 64-pin MicroLead Frame package. Experimental results show the total current consumption is 143 mA including the PLL and VCO. The chip has a 3.5 dB receiver gain flatness at the 660 MHz bandwidth. These results indicate that the architecture and circuits are adaptable to the implementation of a wideband, low-power, and high-speed wireless personal area network.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.8
no.3
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pp.513-521
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2007
Recently, camera function is one of the most primary functions out of the multimedia capabilities in the small mobile terminals. But, it has been difficult for implementing embedded devices with low cost because of not supporting camera interface in many SoCs. Thus, this paper presents a method of supporting camera function with ease for embedded devices which has not camera interface. For this purpose, the interface is implemented for a CMOS image sensor. The method is also provided that CIS(CMOS Image Sensor) is supported in the embedded system by programming the device driver.
A CMOS driving circuit for active matrix type polymer electroluminescent displays was designed to develop an on-chip microdisplay on the single crystal silicon wafer substrate. The driving circuit is a conventional structure that is composed of the row, column and pixel driving parts. 256 gray scales were implemented using pulse amplitude modulation method. The 2-transistor driving scheme was adopted for the pixel driving part. The layout was carried out considering the compatibility with the standard CMOS process. Judging from the layout of the driving circuit, it turns that it is possible to implement a high-resolution display about 400 ppi resolution. Through the HSPICE simulation, it was verified that this circuit is capable of driving a VGA signal mode display and implementing 256 gray levels.
Kim, Chang-Wan;Duong, Quoc-Hoang;Lee, Seung-Sik;Lee, Sang-Gug
ETRI Journal
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v.30
no.4
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pp.526-534
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2008
This paper presents a fully integrated 0.13 ${\mu}m$ CMOS MB-OFDM UWB transmitter chain (mode 1). The proposed transmitter consists of a low-pass filter, a variable gain amplifier, a voltage-to-current converter, an I/Q up-mixer, a differential-to-single-ended converter, a driver amplifier, and a transmit/receive (T/R) switch. The proposed T/R switch shows an insertion loss of less than 1.5 dB and a Tx/Rx port isolation of more than 27 dB over a 3 GHz to 5 GHz frequency range. All RF/analog circuits have been designed to achieve high linearity and wide bandwidth. The proposed transmitter is implemented using IBM 0.13 ${\mu}m$ CMOS technology. The fabricated transmitter shows a -3 dB bandwidth of 550 MHz at each sub-band center frequency with gain flatness less than 1.5 dB. It also shows a power gain of 0.5 dB, a maximum output power level of 0 dBm, and output IP3 of +9.3 dBm. It consumes a total of 54 mA from a 1.5 V supply.
We propose a Ku-band three-stack CMOS power amplifier to enhance the output power and efficiency. To minimize the dc power consumption, the driver stage is designed using common-source structure. To obtain high output power and utilize a voltage combining method, the power stage is designed using stack structure. To verify the proposed power amplifier structure, we design a Ku-band power amplifier using 65-nm RFCMOS process which provide nine metal layers. The P1dB, power-added efficiency, and gain are higher than 20 dBm, 23 dB, and 25%, respectively, while the operating frequency is 14 GHz-16 GHz.
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.28
no.8
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pp.610-618
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2017
This paper presents a 868/915 MHz CMOS RF transceiver for the ZigBee application. Using a switchless matching network, the off chip switch is removed to achieve the low cost RF transceiver, and by the elimination of the switch's insertion loss we can achieve the benefits for the RF receiver's noise figure and transmitter's power efficiency at the given output power. The receiver is composed of low-noise amplifier, mixer, and baseband analog(BBA) circuit. The transmitter is composed of BBA, mixer, and driver amplifier. And, the integer N type frequency synthesizer is designed. The proposed ZigBee RF full transceiver is implemented on the $0.18{\mu}m$ CMOS technology. Measurement results show that the maximum gain and the noise figure of the receiver are 97.6 dB and 6.8 dB, respectively. The receiver consumes 32 mA in the receiver mode and the transmitter 33 mA in the transmission mode.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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