• 정보처리학회논문지C
• /
• 제11C권6호
• /
• pp.755-764
• /
• 2004

최근 자기띠 방식의 금융카드를 IC 카드로 대체하기 위해 현금카드를 위한 금융IC카드표준 규격, 신용카드를 위한 EMV 규격을 채택되어 관련 인프라 구축이 활발하게 전개되고 있는 상황이다. 본 논문에서는 공개키 암호를 채택하고 있는 EMV 규격을 분석함으로써 인터넷 PKI, WAP PKI 등에 비해 상대적으로 연구가 미진한 EMV 기반 Payment PKI에 대한 연구를 하고자 한다. 이와 함께 IC 카드 기반 전자결제 시스템 개발에 활용할 수 있는 EMV 기반 Payment PKI 모델을 제안하고, EMV CA 시스템을 개발하였다. 또한 이를 활용하여 EMV 규격에 정의된 IC 카드 인증메커니즘을 보완하여 IC 카드 메모리 낭비 감소, 거래 처리 시간 단축, 효율적인 운영환경 및 성능을 향상시킬 수 있는 "효율적인 IC 카드 인증메커니즘" 제안하고, 성능평가를 하였다.

• IT SoC Magazine
• /
• 통권5호
• /
• pp.54-57
• /
• 2005

• IT SoC Magazine
• /
• 통권7호
• /
• pp.52-53
• /
• 2005

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.1
• /
• pp.527-530
• /
• 2004

High-temperature Superconductor(HTS) tubes were fabricated in term of different diameter, length and thickness by centrigugal forming method. For powder melting by induction the optimum range of melting temperatures and preheating temperature were $1050^{\circ}C{\sim}1100^{\circ}C\;amd\;550^{\circ}C$ for 30min, respectively. The mould renting speed was 1000rpm. A tube was annealed at $840^{\circ}C$ for 72hours in oxygen atmosphere. The plate-like grains were well developed along the renting direction and typical grain size was about more than $40{\mu}m$. It was found that Ic values increased with increasing the tube diameter while the Ic decreased with increasing tube thickness. Also Ic decreased with increasing the tube length. The measured Ic in $50mm{\times}70mm{\times}25mm$ tube was about 896Amp.

• 대한기계학회논문집
• /
• 제14권4호
• /
• pp.866-872
• /
• 1990

본 연구에서는 전보의 $J_{IC}$ 시험법 기교에 이어, 전기저항 가열로(splic furnace)와 고온용 신장계(high temperatuer extensometer)를 이용하여, 고온에서의 $J_{IC}$ 측정의 가능성을 검토하였으며, 고온용 신장계를 사용할 때와 COD게이지를 사용할 때의 $J_{IC}$값의 차이를 비교 검토하였다. 또한, 20.deg. C~600.deg. C에서, 온도 변화가 $J_{IC}$값에 미치는 영향에 대하여 고찰하여 보았다.

• Korean Chemical Engineering Research
• /
• 제43권5호
• /
• pp.632-636
• /
• 2005

본 실험은 화학적 표면처리된 탄화규소(SiC)가 PMMA 나노복합재료의 열안정성 및 기계적 계면특성에 미치는 영향에 대하여 고찰하였다. 표면처리된 SiC의 표면특성은 산 염기도, 접촉각 측정 그리고 FT-IR을 사용하여 알아보았으며, SiC/PMMA 나노복합재료의 열안정성은 열중량 분석을 통하여 알아보았다. 또한, 기계적 계면물성은 임계응력 세기인자(critical stress intensity factor, $K_{IC}$)와 임계 변형에너지 방출속도(critical strain energy release rate, $G_{IC}$) 측정을 통해 고찰하였다. 실험결과, 산성 용액으로 표면처리한 SiC(A-SiC)의 표면 산도가 염기성(B-SiC) 또는 표면처리 하지 않은 SiC(V-SiC)보다 높았으며, 접촉각 측정 결과, 산성 용액으로 표면처리는 극성요소의 증가에 기인하는 A-SiC의 표면자유에너지를 증가시켰다. $K_{IC}$와 $G_{IC}$같은 기계적 계면성질은 A-SiC가 향상되었는데, 이러한 결과는 충전재와 고분자 사슬간의 산 염기 상호작용에 의한 계면결합력의 향상에 의한 것으로 판단된다.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제15권1호
• /
• pp.51-59
• /
• 1998

The purposes of the paper are to consider the failure phenomenon based on delamination and crack when the encapsulant of plastic IC package under hygrothermal loading in the IR soldering process is on elastic and viscoelastic behavior due to the temperature and to show the optimum design using fracture mechanics. The model for analysis is the plastic SOJ package with a dimpled diepad. The package model with the perfect delamination between chip and diepad is chosen to estimate the resistance to fracture by calculating J-integrals in low temperature and C(t)-integrals in high temperature with the change of the design under hygrothermal loading. The optimum design to depress the delamination and crack in the plastic IC package is presented.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제15권1호
• /
• pp.43-50
• /
• 1998

The purpose of the paper is to protect the damage of plastic IC package with searching the cause of the fracture due to the delamination and crack when the encapsulant of plastic IC package is on viscoelastic behavior with the effect of creep on high temperature, The model for analysis is the plastic SOJ package with dimpled diepad in the IR soldering process of surface mounting technology. The risk of delamination with calculating the distribution of viscoelastic thermal stress in the package without the crack in the surface mounting process is checked. The package model with the perfect delamination between chip and diepad is chosen to estimate the resistance against fracture in thermal loading with calculating C (t)-integrals according to the change of the design. The optimum design to depress the delamination and crack is presented.

• Advances in concrete construction
• /
• 제5권5호
• /
• pp.513-537
• /
• 2017

In this study, the fracture toughness $K_{IC}$ of high performance concrete (HPC) was investigated by conducting three-point bending tests on a total of 240 notched beams of $500mm{\times}100mm{\times}100mm$ subjected to heating temperatures up to $450^{\circ}C$ with exposure times up to 16 hours and various heating and cooling rates. For a heating rate of $3^{\circ}C/min$, $K_{IC}$ for the hot concrete sustained a monotonic decrease trend with the increasing heating temperature and exposure time, from $1.389MN/m^{1.5}$ at room temperature to $0.942MN/m^{1.5}$ at $450^{\circ}C$ for 4-hour exposure time, $0.906MN/m^{1.5}$ for 8-hour exposure time and $0.866MN/m^{1.5}$ for 16-hour exposure time. For the cold concrete, $K_{IC}$ sustained a two-stage decrease trend, dropping slowly with the heating temperature up to $150^{\circ}C$ and then rapidly down to $0.869MN/m^{1.5}$ at $450^{\circ}C$ for 4-hour exposure time, $0.812MN/m^{1.5}$ for 8-hour exposure time and $0.771MN/m^{1.5}$ for 16-hour exposure time. In general, the $K_{IC}$ values for the hot concrete up to $200^{\circ}C$ were larger than those for the cold concrete, and an inverse trend was observed thereafter. The increase in heating rate slightly decreased $K_{IC}$, and at $450^{\circ}C$ $K_{IC}$ decreased from $0.893MN/m^{1.5}$ for $1^{\circ}C/min$ to $0.839MN/m^{1.5}$ for $10^{\circ}C/min$ for the hot concrete and from $0.792MN/m^{1.5}$ for $1^{\circ}C/min$ to $0.743MN/m^{1.5}$ for $10^{\circ}C/min$ for the cold concrete after an exposure time of 16 hours. The increase in cooling rate also slightly decreased $K_{IC}$, and at $450^{\circ}C$ $K_{IC}$ decreased from $0.771MN/m^{1.5}$ for slow cooling to $0.739MN/m^{1.5}$ for fast cooling after an exposure time of 16 hours. The fracture energy-based fracture toughness $K_{IC}$' was also assessed, and similar decrease trends with the heating temperature and exposure time existed for both hot and cold concretes. The relationships of two fracture toughness parameters with the weight loss and the modulus of rapture were also evaluated.

• 대한전자공학회논문지SD
• /
• 제47권1호
• /
• pp.28-37
• /
• 2010

본 논문에서는 FPGA와 VHDL을 이용하여 다채널 비동기 통신용 IC를 설계하였다. 기존에 상용되고 있는 대부분의 비동기 통신용 IC들은 최대 1~2채널(Channel)로 구성되어 있다. 따라서 2채널 이상의 통신 시스템을 구성할 때 원가가 높아지고 구현하기도 복잡해진다. 그리고 매우 적은 송수신 버퍼(Buffer)를 가지고 있으므로 고속으로 대용량의 데이터를 전송할 경우 마이크로프로세서에 걸리는 부하가 많아지게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 비동기 통신 채널 8개를 단 한개의 IC로 설계하여 원가 절감 및 기능과 성능을 향상 시키도록 설계하였으며, 송수신 버퍼의 크기를 각각 256 바이트로 설계함으로써 고속의 통신을 가능하게 하였다. 또한 통신시 오동작을 방지하기 위해 디지털(Digital) 필터 및 첵섬(Check-sum) 로직을 설계하여 신뢰성을 향상시켰으며, 채널 먹스 로직을 설계하여 각 채널별 입/출력을 자유롭게 선택하도록 하여 통신 채널에 대한 입/출력 포트를 유연하게 사용할 수 있도록 설계하였다. 이와 같이 설계된 다채널 비동기 통신 IC를 ALTERA사의 Cyclone II Series EP2C35F672C8과 QuartusII V8.1을 이용하여 로직을 합성 및 시뮬레이션 하였다. QuartusII 시뮬레이션과 실험에서 성공적으로 수행되었으며, 설계된 IC의 우수성을 보이기 위해 비동기 통신 칩으로 많이 사용되고 있는 TI(Texas Instruments)사의 TL16C550A, ATMEL사의 ATmega128 범용 마이크로 콘트롤러와 수행시간 및 성능을 비교하여 본 논문에서 설계된 다채널 비동기 통신용 IC의 우수함을 확인하였다.