Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.21
no.5
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pp.205-209
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2011
Zinc oxide has semi-conductivity and super conductivity characteristics. It can be used optically and is applied on many areas such as gas sensor, solar cell and optical waveguide. In this paper, to improve optical characteristics of ZnO, aluminum was added on zinc oxide. Zinc oxide and aluminum zinc oxide was fabricated as nano fiber form. ZnO solution was created by mixing poly vinyl pyrrolidone, ethyl alcohol, and zinc acetate. An Al doped ZnO was created by adding aluminum solution to ZnO sol. By applying these sols on electro spinning method, nano fibers were fabricated. These fibers are heat treated at 300, 500, and $700^{\circ}C$ degrees and were analyzed with X-ray diffraction (XRD), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and scanning electron microscopy (SEM) to examine the nano structures. TGA and DSC measurement was also used to measure the change of mass and calorie upon temperature change. The absorbance of ZnO and Al-doped ZnO was carried out by UV-vis measurement.
Song, Se Young;Kang, Min Gu;Song, Hee-Eun;Chang, Hyo Sik
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.26
no.10
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pp.754-759
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2013
Aluminum oxide($Al_2O_3$) film deposited by atomic layer deposition (ALD) is known to supply excellent surface passivation properties on crystalline Si surfaces. Since $Al_2O_3$ has fixed negative charge, it forms effective surface passivation by field effect passivation on the rear side in p-type silicon solar cell. However, $Al_2O_3$ layer formed by ALD process needs very long process time, which is not applicable in mass production of silicon solar cells. In this paper, plasma-assisted ALD(PA-ALD) was applied to form $Al_2O_3$ to reduce the process time. $Al_2O_3$ synthesized by ALD on c-Si (100) wafers contains a very thin interfacial $SiO_2$ layer, which was confirmed by FTIR and TEM. To improve passivation quality of $Al_2O_3$ layer, the deposition temperature was changed in range of $150{\sim}350^{\circ}C$, then the annealing temperature and time were varied. As a result, the silicon wafer with aluminum oxide film formed in $250^{\circ}C$, $400^{\circ}C$ and 10 min for the deposition temperature, the annealing temperature and time, respectively, showed the best lifetime of 1.6ms. We also observed blistering with nanometer size during firing of $Al_2O_3$ deposited on p-type silicon.
The properties of monomeric and dimeric salen-aluminum complexes, [salen(3,5-$^tBu)_2$Al(OR)], R = $OC_6H_4-p-C_6H_6$ (H1) and R = [salen(3,5-$^tBu$)AlOPh]C$(CH_3)_2$ (H2) (salen = N,N'-bis-(salicylidene)-ethylenediamine) as host layer materials in red phosphorescent organic light-emitting diodes (PhOLEDs) were investigated. H1 and H2 exhibit high thermal stability with decomposition temperature of 330 and $370^{\circ}C$. DSC analyses showed that the complexes form amorphous glasses upon cooling of melt samples with glass transition temperatures of 112 and $172^{\circ}C$. The HOMO (ca. -5.2~-5.3 eV) and LUMO (ca. -2.3~-2.4 eV) levels with a triplet energy of ca. 1.92 eV suggest that H1 and H2 are suitable for a host material for red emitters. The PhOLED devices based on H1 and H2 doped with a red emitter, $Ir(btp)_2$(acac) (btp = bis(2-(2'-benzothienyl)-pyridinato-N,$C^3$; acac = acetylacetonate) were fabricated by vacuum-deposition and solution process, respectively. The device based on vacuum-deposited H1 host displays high device performances in terms of brightness, luminous and quantum efficiencies comparable to those of the device based on a CBP (4,4'-bis(Ncarbazolyl) biphenyl) host while the solution-processed device with H2 host shows poor performance.
Kim, Hoi-Bong;Jeong, Eun-Wook;Ko, Dae-Hoon;Kim, Byung-Min;Cho, Young-Rae
Korean Journal of Materials Research
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v.23
no.1
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pp.18-23
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2013
In this study, the effects of cryogenic treatment cycles on the residual stress and mechanical properties of 7075 aluminum alloy (Al7075) samples, in the form of a tube-shaped product with a diameter of 500 nm, were investigated. Samples were first subjected to solution treatment at $470^{\circ}C$, followed by cryogenic treatment and aging treatment. The residual stress and mechanical properties of the samples were systematically characterized. Residual stress was measured with a cutting method using strain gauges attached on the surface of the samples; in addition, tensile strength and Vickers hardness tests were performed. The detailed microstructure of the samples was investigated by transmission electron microscopy. Results showed that samples with 85 % relief in residual stress and 8% increase in tensile strength were achieved after undergoing three cycles of cryogenic treatments; this is in contrast to the samples processed by conventional solution treatment and natural aging (T4). The major reasons for the smaller residual stress and relatively high tensile strength for the samples fabricated by cryogenic treatment are the formation of very small-sized precipitates and the relaxation of residual stress during the low temperature process in uphill quenching. In addition, samples subjected to three cycles of cryogenic treatment demonstrated much lower residual stress than, and similar tensile strength compared to, those samples subjected to one cycle of cryogenic treatment or artificial aging treatment.
Aluminum nitride was hydrolyzed in contact with water, evolving the reaction heat of 172 cal/g within 12 hours to form alumina trihydrates. At 4$0^{\circ}C$ >, amorphous alumina hydrate was easily produced by the spontaneous breaks of AlN particle at the beginning of the hydrolysis process, while bayerite was formed by the dissolution-recrystallization processes of amorphous alumina hydrate at the temperature between 4$0^{\circ}C$ and 6$0^{\circ}C$, and pseudo-boehmite was generated on the surface of AlN particle by the condensation process of the corresponding phase at 6$0^{\circ}C$ <. The longer the hydrolysis timje or the higher the value of pH in solution, the more the bayerite phase was produced. However, pseudo-boehmite was easily generated under the following favorable conditions; when the hydrolysis reaction occured rapidly at the beginning and when the absorption of OH radical on the surface of AlN particle was disturbed by ethyl alcohol in a solution. However, aluminum nitride was hardly hydrolyzed in a solution of pH 2.0.
Park, Ji Hae;Kim, Ahreum;Jun, Sung Hae;Kwag, Gwanghoon;Park, Ka Hyun;Lee, Junseong;Lee, Bun Yeoul
Bulletin of the Korean Chemical Society
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v.33
no.12
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pp.4028-4034
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2012
Tris(2-phenylphenoxo)aluminum ($(2-PhC_6H_4O)_3Al$) exists as a dimeric form in toluene. When toluene-insoluble anhydrous cobalt acetate is treated with tris(2-phenylphenoxo)aluminum in toluene, the toluene-soluble adduct $(2-PhC_6H_4O)_3Al{\cdot}Co(OAc)_2$ is formed. The 2-phenylphenoxo ligand in the adduct can be replaced with another aryloxo ligand to give (aryloxo)$(2-PhC_6H_4O)_2Al{\cdot}Co(OAc)_2$ (aryloxo = 2-methylphenoxo, 2-isopropylphenoxo, 4-methylphenoxo, 4-isopropylphenoxo, or 4-tert-butylphenoxo). These complexes are active for butadiene polymerization without gel formation when activated with an equivalent amount of $(2-PhC_6H_4O)AlEt_2$ for 2 h. The highest activity, 175 kg/mol-Co (turnover number, 3200) was achieved with $(2-PhC_6H_4O)_3Al{\cdot}Co(OAc)_2$ at $65^{\circ}C$ for 2 h. The microstructure of the polymer chains is mostly trans-1,4-configuration (70-75%) with the remaining being 1,2-vinyl. The cis-1,4-configuration observed by IR is minimal (1-5%). By replacing the 2-phenylpheoxo with a 4-alkylphenoxo ligand, the amount of 1,4-configuration slightly increases, resulting in increase in the endothermic melting signal at $-30{\sim}50^{\circ}C$ in the DSC curve. The molecular weights of the polymers are high ($M_n$: 300000~800000) with a fairly narrow molecular weight distribution ($M_w/M_n$, 2.0-2.7).
KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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v.11C
no.3
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pp.70-74
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2001
Admittance or impedance spectroscopy is one of the powerful tools to study dielectric relaxation and loss processes in organic and inorganic materials. In this study, the frequency dependent properties of an indium tin oxide/tris(8-hydroxyquinoline) aluminum($Alq_3$)/aluminum structure have been studied. The conductance of the $Alq_3$ film increases with the DC applied voltage up to 4V and decreases above 4V in the low frequency region. This indicates that the resistance of the device decreases with the applied bias due to the carrier injection enhancement, thereafter the injected carriers form the space charge and the additional injection of carriers is prevented. The Cole-Cole plot of the admittance takes a one-semicircle shape, which means that the device can be modeled as a parallel resistor-capacitor network. The resistance and capacitance were estimated as 8.62k${\Omega}$ and 2.7nF, respectively, at 3V in the low frequency region. The dielectric constant ( ${\epsilon}'$ ) of the $Alq_3$ film is independent of the frequency in the low frequency region below 100kHz, while the frequency dependency was observed at above 100kHz. The dielectric loss factor ( ${\epsilon}"$ ) of the $Alq_3$ film shows the dielectric dispersion below 100kHz and dielectric absorption in higher frequency domain. The dispersion is thought to be related to the hopping process of the carriers. The ${\epsilon}"$ is proportional to the reciprocal of the frequency. The dielectric relaxation time was extracted to about 0.318${\mu}s$ from the dielectric absorption spectrum.
Aluminum nitride, a compound semiconductor, has a Wurtzite structure; good material properties such as high thermal conductivity, great electric conductivity, high dielectric breakdown strength, a wide energy band gap (6.2eV), a fast elastic wave speed; and excellent in thermal and chemical stability. Furthermore, the thermal expansion coefficient of the aluminum nitride is similar to those of Si and GaAs. Due to these characteristics, aluminum nitride can be applied to electric packaging components, dielectric materials, SAW (surface acoustic wave) devices, and photoelectric devices. In this study, we surveyed the crystallization and preferred orientation of AlN thin films with an X-ray diffractometer. To fabricate the AlN thin film, we used the magnetron sputtering method with $N_2$, NH3 and Ar. According to an increase in the partial pressures of $N_2$ and $NH_3$, Al was nitrified and deposited onto a substrate in a molecular form. When AlN was fabricated with $N_2$, it showed a c-axis orientation and tended toward a high orientation with an increase in the temperature. On the other hand, when AlN was fabricated with $NH_3$, it showed a-axis orientation. This result is coincident with the proposed mechanism. We fabricated AlN thin films with an a-axis orientation by controlling the sputtering electric power, $NH_3$ pressure, deposition speed, and substrate temperature. According to the proposed mechanism, we also fabricated AlN thin films which demonstrated high a-axis and c-axis orientations.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.26
no.1
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pp.35-39
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2019
To date, porous alumina structures have been implemented by electrochemical anodization technique. The anodizing methods can easy to make a porous aluminum oxide film with a regular arrangement, but oxide film with complex structure type such as pillar-on-pore is relatively difficult to implement. Therefore, this study aims to observe the change of anodized oxide pore size, thickness, and structure in a phosphoric acid solution according to applied anodization voltage conditions. For the implementation of hybrid composite oxide structures, it is possible to create by modulating anodization voltage. The experimental conditions were performed at the applied anodization voltage of 100 V and 120 V in 10% phosphoric acid solution, respectively. The experimental results were able to observe the structure of oxides in the form of porous and composite structures (pillar-on-pore), depending on each condition.
Kim, Min-Sang;Son, Hansol;Jung, Cha Hee;Han, Juyeon;Kim, Jung Joon;Kim, Young-Do;Choi, Hyunjoo;Kim, Se Hoon
Journal of Powder Materials
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v.29
no.3
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pp.213-218
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2022
This study investigates the interfacial reaction between powder-metallurgy high-entropy alloys (HEAs) and cast aluminum. HEA pellets are produced by the spark plasma sintering of Al0.5CoCrCu0.5FeNi HEA powder. These sintered pellets are then placed in molten Al, and the phases formed at the interface between the HEA pellets and cast Al are analyzed. First, Kirkendall voids are observed due to the difference in the diffusion rates between the liquid Al and solid HEA phases. In addition, although Co, Fe, and Ni atoms, which have low mixing enthalpies with Al, diffuse toward Al, Cu atoms, which have a high mixing enthalpy with Al, tend to form Al-Cu intermetallic compounds. These results provide guidelines for designing Al matrix composites containing high-entropy phases.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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