Continuous casting of the $Al-CuAl_2$ eutectic composite was carried out by the upward continuous casting process. The morphology of the eutectic growth and the stability of solid-liquid interface were investigated under various growth conditions. It was possible to get the planar solid-liquid interface at the condition of $G_L/R$=$3.6{\times}10^3^{\circ}Csec/mm^2$. And the colony structures were formed at the conditions of $G_L/R$ < $R=0.33{\times}10^3^{\circ}Csec/mm^2$. The inter-lamellar spacing of $Al-CuAl_2$ eutectic composite was decreased with the increase of pulling speed. The reduction of inter-lamellar spacing & value of $G_L/R$ caused the increase of ultimate tensile strength and Rockwell hardness in $Al-CuAl_2$ eutectic composite.
Effects of liquid phase and reinforcing particle morphology on the sintering of Al-6 wt%Cu-10 vol% $Al_2O_3$ or SiC particles were studied in regards to densification, structure and transverse rupture properties. The Al-Cu liquid phase penetrated the boundaries between the aluminum matrix powders and the interfaces with reinforcing particles as well, indicating a good wettability to the powders. This enhanced the densification during sintering and the resulting strength and ductility. Since most of the copper added, however, was dissolved in the liquid phase and formed a brittle $CuAl_2$ phase upon cooling rather than alloyed with the aluminum matrix, the strengthening effect by the copper was not fully realized. Reinforcing particles of agglomerate type were found less suitable for the liquid phase sintering than solid type particles. $Al_2O_3$ and SiC particles protluced little difference on the sintering behavior but their size had a large effect. Repressing of the sintered composites increased density and bending properties but caused debonding at the matrix-particle interfaces and also fracturing of the particles.
An, Tae-Ho;Lim, Young Soo;Seo, Won-Seon;Park, Cheol-Hee;Park, Chan
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.28
no.12
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pp.847-851
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2015
The effects of Al-substitution on thermoelectric and charge transport properties of BiCuOSe compounds were investigated. The compounds were prepared by a solid-state reaction and consolidated by SPS (spark plasma sintering). In spite of the increase in the hole concentration with increasing Al amounts in BiCuOSe compound, the electrical conductivity at room temperature was kept constant due to the reduction of mobility. However, electrical conductivities of Al-substituted BiCuOSe compounds at elevated temperature (> 600 K) were higher than those of BiCuOSe, and this result was discussed in terms of it's the band gap energy. The Seebeck coefficient was drastically reduced when Al was substituted in Bi site, which indicated that the electronic structure was influenced by the Al-substitution into Bi-site.
The effects of modification processing on the refinement of primary Si and the wear behavior of hyper-eutectic Al-Si alloys have been mainly investigated. Refining effects of primary Si in Al-17%Si alloy was more efficient than that of B.390 alloy. Optimum condition of getting the finest primary Si microstructure was when AlCuP modifier is added into the melt at $750^{\circ}C$ and held it at $700^{\circ}C$ for 30 minutes. Wear loss in the specimens of as-cast condition decreases as the size of primary Si decreases, in the order of B.390 alloy, B.390 alloy with AlCuP addition, Al-17%Si alloy and Al-17%Si alloy with AlCuP addition. Wear loss in the aged condition of Al-17%Si alloy, B.390 alloy and B.390 alloy with AlCuP addition decreased due to the increase of compressive residual stress in the matrix by the aging treatment. While, wear loss increased in the aged specimens of Al-17%Si alloy with AlCuP addition and Hepworth addition in which compressive residual stress decreases by the aging treatment. Therefore, it is assumed that higher compressive residual stress in the matrix can reduce the wear loss in composite materials such as hyper-eutectic Al-Si alloys.
Copper (Cu)-based catalysts have been widely used in a methanol steam reforming (MSR) reaction for hydrogen production for air-independent propulsion (AIP) applications and their good catalytic activities have attracted much attention. However, the agglomeration of the catalytic active site Cu causes deteriorating the catalytic performance and suppression of Cu agglomeration is a crucial issue in the AIP applications that the MSR system is typically operated at 250-300℃ for a long time. R. Sakai et al. recently showed a computational study on the anchoring effect that reduces an agglomeration of active sites by doping in a supporter. In order to present the anchoring effect on 𝛾-Al2O3 supported Cu-based catalysts, in this study, the adsorption energies of Cu on X-doped (X=ruthenium, phosphorus, silicon) 𝛾-Al2O3 were calculated and Cu adsorption energy decreased due to a change of the electronic structure originated from doping, thereby proving the anchoring effect.
Kim, Jeong-Min;Jung, Ki-Chae;Kim, Chae-Young;Shin, Je-sik
Journal of Korea Foundry Society
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v.41
no.1
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pp.3-10
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2021
In the compound casting between the aluminum alloy and the cast iron, the iron component may be dissolved from the cast iron during the process and mixed into the aluminum melt, thereby forming various iron-containing intermetallic compounds and significantly deteriorating the tensile properties of the aluminum alloy. On the other hand, unlike Fe, which is added as an impurity, Cu is added to improve the mechanical properties of the aluminum alloy. In this study, the change in microstructure and tensile properties of aluminum alloys due to the addition of Fe and Cu was investigated. A large amount of iron-containing compounds such as coarse Al5FeSi phases were formed when the iron content was 1% or more, and the tensile properties were significantly reduced. In the case of the aluminum alloy to which Cu was added, an Al2Cu phase was additionally formed and the tensile strength was clearly improved.
Continuous casting of the Al-Cu-Ni ternary eutectic alloys was carried out by the upward continuous casting process. The morphology of the ternary eutectic growth and the stability of solid-liquid interface were investigated under various growth conditions. It was possible to get the planar solid-liquid interface at the condition of $G_L/R=3.59{\times}10^3^{\circ}C\;sec/mm^2$ in Al-Cu-Ni ternary eutectic alloys. In Al-rich, Ni-rich and Cu-rich hypereutectics of Al-Cu-Ni ternary alloys, primary ${\alpha},\;{\tau}\;and\;{\theta}$ dendrites have grown as the leading phase ahead of the ternary eutectic composites.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.26
no.4
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pp.1-6
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2019
Recently, as electric vehicles and hybrid vehicles are widely used, the use of rechargeable batteries is increasing. Electric and hybrid cars are made up of hundreds to thousands of electric cells depending on the car model. And the assembly process of the cells and modules requires a variety of bonding process. Meanwhile, in order to connect several cells in series, Cu used as a cathode and Al of an anode must be bonded. In this paper, the characteristics of Al and Cu metals, laser types, characteristics and principles of welding lasers for welding of Cu and Al electrodes are introduced.
Kim, Ki-Young;Choi, In-Chul;ITO, Kazuhiro;Oh, Myung-Hoon
Journal of the Korean Society for Heat Treatment
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v.32
no.2
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pp.79-85
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2019
To investigate the influence of heat treatment on the growth intermetallic compounds (IMCs) at the joint interface of friction-welded Cu-Al, several heat treatments are performed at three different temperature with different times. The experiments reveal three different IMCs layers which are significantly influenced by atomic diffusion of Cu and Al with heat treatment conditions. Since the formation of these IMCs layers can affect mechanical properties of friction-welded Cu-Al interfaces, the relationship between the microstructure of IMCs layers and the tensile strength is analyzed according to heat treatment temperature and times.
Sung-Bean Chung;Min-Su Kim;Dae-Up Kim;Sung-Kil Hong
Journal of Korea Foundry Society
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v.42
no.6
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pp.337-346
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2022
In order to optimize the solution treatment conditions of Al-7Si-(0.3~0.5)Mg-(0~0.5)Cu alloys, a series of heat treatment experiments were conducted under various solution treatment times up to 7 hours at 545℃, followed by a microstructural analysis using optical microscopy, FE-SEM, and Brinell hardness measurements. Rapid coarsening of eutectic Si particles was observed in the alloys during the first 3 hours of solution treatment but the size of those Si particles did not change at longer solution treatment conditions. Meanwhile, the degree of spheroidisation of eutectic Si particles increased until the solution treatment time was increased up to 7 hours. Q-Al5Cu2Mg8Si6 andθ-Al2Cu were observed in as-cast Cu-containing Al alloys but the intermetallic compounds were dissolved completely after 3 hours of solution treatment at 545℃. Depending on the initial Mg composition of the Al alloys, π-Al8FeMg3Si either disappeared in the alloy with 0.3wt% of Mg content after 5 hours of solution treatment or remained in the alloy with 0.5wt% of Mg content after 7 hours of solution treatment time. Mg and Cu content in the primary-α phase of the Al alloys increased until the solution treatment time reached 5 hours, which was in accordance with the dissolution behavior of Mg or Cu-containing intermetallic compounds with respect to the solution treatment time. From the results of microstructural changes in the Al-7Si-Mg-Cu alloys during solution treatment, it was concluded that at least 5 hours of solution treatment at 545℃ is required to maximize the age hardening effect of the present Al alloys. The same optimal solution treatment conditions could also be derived from Brinell hardness values of the present Al-7Si-Mg-Cu alloys measured at different solution treatment conditions.
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