$\mu$ BGA에 무연솔더 적용에 대한 금속간화합물의 시효처리 특성
(Aging Characteristic of Intermetallic Compounds for Appling to Lead Free Solders in $\mu$ BGA)
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- 대한용접접합학회:학술대회논문집
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- 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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- pp.285-288
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- 2001