• 한국표면공학회지
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• 제51권5호
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• pp.263-270
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• 2018

Ag-coated Cu dendrites were prepared as a filler for an electromagnetic interference shielding application. Ag layers on the Cu dendrites was coated by two approaches. One is a direct autocatalytic plating with a reducing agent. The other approach was achieved by two-step plating, a galvanic displacement reaction to form Ag seed layers on Cu following by an autocatalytic plating with a reducing agent. The procedure-dependent average particle size and tap density of Ag-coated Cu dendrites were characterized. The electrical resistance and electromagnetic interference shielding effect (EMI SE) were analyzed with the Ag-coated Cu dendrites prepared in the two approaches. Additionally, the content of the Ag coated on Cu dendrites was controlled from 2% to 20%. The electrical resistance and EMI SE were critically determined by Ag contents coated on Cu.

• 한국재료학회지
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• 제13권9호
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• pp.555-560
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• 2003

Ag-coated Cu particles were prepared by dropping method of coating agent and were evaluated by scanning electron microscope and color difference meter. The shape of Cu particles having obvious crystal plan and edge was changed spherically according to the increase of Ag coating amount. When the Ag coating amount was 50 wt% to Cu particles, the whiteness of Ag-coated Cu particles was almost similar to that of pure Ag particles. Adding $NH_4$OH in reductant solution could increase effectively the whiteness of the Ag-coated particles. The Ag-coated particles having the highest whiteness was obtained when the content of hydrazine in reductant solution was 0.48 M.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권2호
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• pp.97-104
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• 2016

L-ascorbic acid 환원제를 사용하는 무전해 은도금 공정으로 Ag 코팅 Cu 플레이크를 제조하는 과정에서 전처리 방법 및 L-ascorbic acid의 농도에 따른 Ag 코팅층의 균일도 변화와 대기 중 승온에 따른 내산화 특성을 평가하였다. 전처리 방법에 따른 Cu 플레이크 표면 산화층의 제거 정도가 Ag 코팅층의 균일도에 큰 영향을 미치는 것을 관찰할 수 있었고, 플레이크에서의 홀 결함 발생정도도 Ag 코팅 Cu 플레이크의 내산화 특성에 다소 영향을 미쳤다. 또한 L-ascorbic acid 환원제의 농도는 Ag 코팅층의 생성 균일도 및 두께 등에 큰 영향을 미치는 대표 공정변수임을 확인할 수 있었는데, L-ascorbic acid의 농도가 0.04 M일 경우 가장 우수한 품질의 Ag 코팅 Cu 플레이크가 제조되었나, 농도를 0.06 M로 증가시킬 경우 미세한 순수 Ag 입자들의 생성으로 인해 Ag가 코팅되지 않은 Cu 표면 면적이 증가하면서 시료의 내산화 특성을 크게 감소시켰다.

• 한국분말재료학회지
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• 제18권6호
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• pp.546-551
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• 2011

Ag spot-coated Cu nanopowders were synthesized by a hydrothermal-attachment method (HA) using oleic acid capped Ag hydrosol. Cu nano powders were synthesized by pulsed wire exploding method using 0.4 mm in diameter of Cu wire (purity 99.9%). Synthesized Cu nano powders are seen with comparatively spherical shape having range in 50 nm to 150 nm in diameter. The oleic acid capped Ag hydrosol was synthesized by the precipitation-redispersion method. Oleic acid capped Ag nano particles showed the narrow size distribution and their particle size were less than 20 nm in diameter. In the case of nano Ag-spot coated Cu powders, nanosized Ag particles were adhered in the copper surface by HAA method. The components of C, O and Ag were distributed on the surface of copper powder.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권4호
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• pp.65-71
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• 2017

내산화성 및 Ag 함량을 증가시킨 Cu계 필러 소재를 제조하고자 평균 직경 $2{\mu}m$의 구형 Cu 입자에 약 40 wt.% 수준으로 Ag를 코팅한 Ag 코팅 Cu 입자를 제조하여 그 내산화 거동을 분석하였다. Ethylenediaminetetraacetic acid 착화제만을 첨가하여 제조된 Ag 코팅 Cu 입자는 Ag 이온들과 Cu 원자들간의 과도한 갈바닉 치환 반응에 의한 Ag shell/Cu core 계면의 분리 및 입자 내부가 비어있는 결함 입자들이 종종 생성되어 Ag 코팅 Cu 입자의 형상이 무너지는 문제점들이 관찰되었다. 그 결과 40 wt.%의 Ag 코팅 후 결함 입자들의 총 분율은 19.88%까지 증가하였다. 그러나 hydroquinone 환원제를 추가적으로 첨가하여 40 wt.% Ag를 코팅시킨 Cu 입자들의 경우 결함 생성률이 9.01%까지 감소하였고, 표면이 매끄럽고 상대적으로 치밀한 Ag shell이 형성되면서 $160^{\circ}C$의 대기 중에서 2시간동안 노출 시에도 산화에 의한 무게 증가가 관찰되지 않아 향상된 내산화 특성을 나타내었다.

• 한국재료학회지
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• 제24권11호
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• pp.617-624
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• 2014

To elucidate the effects of a pretreatment process on the uniformity of Ag electroless plating on Cu flakes, pretreatment time was mainly considered with a mixed solution of 0.15 M ammonium hydroxide and 0.0375 M ammonium sulphate. Optical inspection of Ag-coated Cu flakes determined that the optimal pretreatment time is 120 s. Repetition of the sequence in which Ag plating was done immediately after the pretreatment of 120 s clearly enhanced the plating uniformity. Scanning electron microscopy revealed that holes were formed irregularly on some Cu flakes during the period from the asdropping of an Ag precursor solution to 5 min. The hole formation was judged to be due to continuous removal of Cu on the local surfaces by the repetitive formation and elimination of $Cu_2O$ or $Cu(OH)_2$ layers. However, the increase of the amount of Ag coating suppressed the hole creation and increasingly enhanced the antioxidant property.

• 한국진공학회지
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• 제16권4호
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• pp.291-297
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• 2007

본 연구에서는 Ag-Cu합금 코팅에 의한 탄소나노튜브의 전계방출특성 변화를 연구하였다. 화학기상증착 방법을 사용하여 수직 성장시킨 탄소나노튜브에 직류 마그네트론 스퍼터를 이용하여 Ag-Cu합금을 증착하였고, 열처리 전 후의 탄소나노튜브의 표면형상 변화와 전계방출특성에 변화를 연구하였다. 연구결과 Ag-Cu합금 코팅으로 전계방출 문턱전압이 현저히 낮아졌으며 전류밀도는 $6V/{\mu}m$의 인가전압 하에서 약 5배 향상된 것을 확인하였다. 또한 Ag-Cu합금이 코팅된 탄소나노튜브는 산소가 많이 포함된 분위기에서도 안정적인 전계방출 특성을 보였으며, 이는 Ag-Cu합금 코팅이 분위기 진공에 상존하는 산소기체가 탄소나노튜브를 공격하는 것을 막아주는 역할을 하여 열악한 분위기에서도 전계방출이 안정적으로 발생하였기 때문인 것으로 생각된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권3호
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• pp.51-56
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• 2016

내산화 특성을 가지는 구리(Cu) 기반의 미세 도전 필러를 제조하기 위하여 서브마이크론급의 은(Ag) 코팅 Cu 입자를 제조하고, 그 내산화 특성을 평가하였다. 평균 크기 $0.705{\mu}m$의 Cu 입자들을 습식 합성법으로 제작한 후, 에틸렌글리콜 용매를 사용한 연속 공정으로 Ag 도금을 실시하여 Ag 도금 Cu 입자를 제조하였다. Ag 도금 공정에서 제어한 주요 변수는 환원제 아스코빅산의 첨가 농도, Ag 전구체 용액의 주입속도 및 혼합 용액의 교반속도였는데, 이들의 변화에 따른 Ag 도금의 특성과 미세한 순수 은Ag 입자의 생성 변화를 관찰하였다. 그 결과 공정변수들을 최적화시킴으로써 불필요한 순수 Ag 입자들이 생성을 막고, Ag 도금 Cu 입자들간의 응집을 억제할 수 있었다. 최적 제조조건에서 제조된 Ag 도금 Cu 입자들은 다소간의 응집을 나타내었으나, 대기중에서 $10^{\circ}C/min$의 승온속도로 가열 시 약 $225^{\circ}C$에서야 0.1%의 무게 증가를 나타내었고, $150^{\circ}C$의 대기중에서는 75 분까지 무게 증가가 없는 우수한 내산화 특성을 나타내었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권3호
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• pp.57-62
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• 2017

하이드로퀴논 환원제를 사용하는 무전해 은도금 방법으로 은(Ag)코팅 구리(Cu) 플레이크를 제조하는 공정에서 전처리 용액, 반응온도, pH, Ag 도금액 조성 및 주입속도, 펄프농도 등 여러 변수를 변화시켜가며 우수한 품질의 Ag 코팅이 형성되는 공정조건들을 확보하였다. Cu 플레이크 표면의 산화층을 제거하기 위한 효과적인 전처리 용액이 제시되었고, 낮은 반응온도, 4.34 수준의 pH값, 느린 Ag 도금액 주입속도, Ag 도금액에서 증류수 제거, 높은 펄프농도 조건에서 분리형 미세 Ag 입자들의 생성이 억제되고, Cu 표면 커버리지가 우수한 Ag 코팅층이 형성됨을 확인할 수 있었다.

• 한국재료학회지
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• 제26권3호
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• pp.109-116
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• 2016

To achieve the fabrication of high-quality Ag-coated Cu particles through a wet chemical process, we reported herein pretreatment conditions using an ammonium-based mixed solvent for the removal of a $Cu_2O$ layer on Cu particles that were oxidized in air for 1 hr at $200^{\circ}C$ or for 3 days at room temperature. Furthermore, we discussed the results of post-Ag plating with respect to removal level of the oxide layer. X-ray diffraction results revealed that the removal rate of the oxide layer is directly proportional to the concentration of the pretreatment solvent. With the results of Auger electron spectroscopy using oxidized Cu plates, the concentrations required to completely remove 50-nm-thick and 2-nm-thick oxides within 5 min were determined to be X2.5 and X0.13. However, the optimal concentrations in an actual Ag plating process using Cu powder increased to X0.4 and X0.5, respectively, because the oxidation in powder may be accelerated and the complete removal of oxide should be tuned to the thickest oxide layer among all the particles. Back-scattered electron images showed the formation of pure fine Ag particles instead of a uniform and smooth Ag coating in the Ag plating performed after incomplete removal of the oxide layer, indicating that the remaining oxide layer obstructs heterogeneous nucleation and plating by reduced Ag atoms.