• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제7권1호
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• pp.7-12
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• 2000

유리 프릿과 유리 튜브를 사용하지 않고 FED, VFD와 PDP를 봉입할 수 있는 기반 기술로서, 진공 내에서 두 장의 sodalite유리 기판들을 정전 열 접합하는 공정을 연구하였으며, 대기 중에서 정전 열 접합한 기판 쌍들과 비교하여 접합 특성을 비교.분석하였다. 진공 분위기 내에서 비정질 실리콘 interlayer를 이용하여 접합된 유리 기판 쌍의 경우, 대기압의 경우와 비교할 때 동일한 접합 온도와 전압에서 접합 강도가 상대적으로 낮은 것으로 측정되었으며, 산소 분위기의 경우 접합 강도가 증가하였음을 확인하였다. XPS와 SIMS를 통한 비정질 실리콘 표면 및 유리기판 표면의 조성 변화 분석으로부터, 진공내에서 산소가 부족함으로써 정전 열 접합 과정에서 부가적으로 수반되는 실리콘 산화막이 불완전하게 형성된 것으로 해석 할 수 있다.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제23권5호
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• pp.29-35
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• 2009

FED는 잠재적인 평판기술에 따라 현재 연구되고 있다. 이 논문의 제안은 FED 핵심적인 개발을 위한 진공 패키징 기술에 대한 연구결과를 보여준다. FED 진공 패키징을 위해서는 유리/유리 접합, 진공배기, 게터기술, 그리고 시뮬레이션, 진공패키징 기술을 연구하였다. 유리/유리 접합은 프릿 글래스를 사용하므로 형태에 따르고, 내부 압력은 $2{\times}10^{-5}$[Torr]이며 패널로서 완성을 보여준다. 게터의 결과에 따라 그것은 압력의 증가는 박막 게터에 의해 불순기체가 줄어드는 것을 보여주었다.

• 한국재료학회지
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• 제13권2호
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• pp.120-125
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• 2003

A low melting borosilicate glass frit was used as an adhesion promoter, which enables $MnWO_4$to be sintered with in a reasonable sintering temperature range ($800∼1000^{\circ}C$). The glass was evaluated for glass transition temperature ($Τ_{g}$ X) and thermal expansion coefficient($\alpha$). Mechanical property (Vickers hardness), grain growth, the comparison of lattice parameter and pore distribution of sintered $MnWO_4$ with the frit were methodically discussed. As sintering temperature increased, a typical liquid phase sintering showed the rapid grain growth and high densification of X$MnWO_4$grain, improvement of hardness (until $920^{\circ}C$) and different pore size distribution. Resistance of sintered $MnWO_4$varied from 450k$\Omega$ to 8.8M$\Omega$ under the measuring humidify ranging from 30 to 90%. Thus, the results will contribute to the application of glass frit containing sensor materials and their future use.

• 한국세라믹학회지
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• 제46권5호
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• pp.488-492
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• 2009

Porous frit-bonded SiC ceramics were successfully prepared at a temperature as low as $800^{\circ}C$ from SiC, frit, and microbeads (glass or polymer). The effects of SiC starting particle size and microbead addition on microstructure, porosity, and flexural strength were investigated. The addition of hollow glass microbead improved the strength of frit-bonded SiC ceramics without the loss of porosity by acting additional binder phase between SiC grains. The 65 ${\mu}m$-sized SiC resulted in lower porosity and higher strength than 50 ${\mu}m$-sized SiC because of higher packing density. Typical flexural strengths of frit-bonded SiC were 23 MPa at 46% porosity and 19 MPa at 49% porosity.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제28권9호
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• pp.571-576
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• 2015

In this study, we developed a lead-free $P_2O_5-V_2O_5-ZnO$ glass frit for sealing OLED using laser irradiation. The frit satisfied the characteristics required for laser sealing such as low glass transition temperature, low coefficient of thermal expansion (CTE), high water-resistance, and high absorption at the wavelength of the laser beam. Ceramic fillers were added to the glass frit in order to further reduce and match its CTE with that of the commercial glass substrate. The addition of Zirconium Tungsten Phosphate (ZWP) to the frit yielded the most desirable results, reducing the CTE to $45.4{\times}10^{-7}/^{\circ}C$, which is very close to that of the glass substrate ($44.0{\times}10^{-7}/^{\circ}C$). Successful formation of a solid sealing layer was observed by optical and scanning electron microscopy.

• 한국재료학회지
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• 제31권1호
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• pp.54-59
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• 2021

In this work, narrow-band green-emitting CsPbBr3 particles are embedded in commercialized glass composites by a facile dry process. By optimizing the method through sintering in glass frit (GF) composites including CsBr and PbBr2, used as precursors, the encapsulation of CsPbBr3 particles made them waterproof with green fluorescence. To improve the fluorescent properties by reducing aggregation of CsPbBr3, fumed silica (FS) is additionally used to help particles avoid bulking up in the glass matrix. The CsPbBr3 perovskite/glass composites are characterized using scanning electron microscopy (SEM) images and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS) maps, which support the existence of CsPbBr3 particles in the glass matrix. The photoluminescence (PL) properties demonstrate that the emission spectrum peak, full width at half maximum (FWHM), and photoluminescence quantum yield (PLQY) values are 519 nm, 17 nm, and 17.7 %. We also confirm the water-resistant properties. To enhance water/moisture stability, the composite sample is put directly into water, with its PLQY monitored periodically under UV light.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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• pp.21-21
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• 2009

후막 광식각 기술을 이용하여 형성된 Ag 전극과 LTCC 기판 사이의 접착력을 향상시키기 위하여 무기 바인더로서 anorthite, diopside 및 MLS-62 glass frit을 첨가하여 감광성 Ag paste를 제조하였다. 소성 후의 glass pool effect를 감소시키기 위해 attrition mill을 통하여 미세 glass 분말을 준비하였다. Glass frit은 Ag powder의 5vol%~25vol%의 함량으로 첨가하여 감광성 Ag paste를 제조하였고 패턴 형성 후 $850^{\circ}C$에서 1시간 소결하였다. 전극과 기판 사이의 접착력은 micro-ball shear test 법으로 측정하였으며, Ag 전극 부착력은 glass frit의 함량 증가에 따라 증가하다가 감소하는 경향을 보이는데, 이는 과량의 glass frit 첨가로 인한 전극 내부에 액상 풀의 형성에 기인한 것으로 보여진다. Ag 전극의 면저항은 glass frit의 함량이 증가함에 따라 $0.13m{\Omega}{/\square}$에서 $2.06m{\Omega}{/\square}$까지 증가하는 경향을 나타내었다. 소성 전후의 전극 패턴의-수축율은 $100{\mu}m$의 선폭을 기준으로 glass frit의 첨가랑이 증가할수록 43.3%에서 35.0%로 감소하였으며, 그 결과 최소 선폭 $25{\mu}m$의 미세 전극 패턴의 형성이 가능하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제13권3호
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• pp.961-966
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• 2012

고유가 시대를 맞아 에너지 절약이 사회적으로 이슈화됨에 따라 진공유리에 대한 관심이 높아지고 있다. 진공유리 개발을 위한 핵심 공정 중 유리모서리 접합공정은 두 장의 유리 사이를 진공으로 유지하기 위해 높은 신뢰도를 요한다. 본 논문에서는 유리 모서리 접합 시 기존 프릿을 이용하여 접합하는 방법과 달리 고밀도열원인 수소혼합가스를 이용하여 모서리를 접합하는 공정을 제시하였다. 또한 유리의 파손 및 변형방지를 위해 전기로내의 분위기 온도를 설정하고 균일도를 측정하였다. 기초시험을 통해 모서리접합 공정변수를 설정하고 공정변수에 따른 유리 모서리 접합부 면적과의 수학적관계식을 다중회귀분석으로 도출하였다.

• 지구물리
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• 제4권2호
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• pp.113-120
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• 2001

이산 웨이브릿 변환은 탄성파 신호를 분석하고 파의 성분을 구분하는 도구로 사용이 가능하다. 이산 웨이브릿 변환은 푸리에 변환에 비해 신호의 변화 시점을 인식할 수 있는 장점을 지닌다. 본 연구에서는 탄성파 신호에 이산 웨이프릿 변환을 적용하여 초동과 S파 등 파의 구성 성분을 인지하고 주시를 결정하는 방법을 제시하였다. 정확한 지층 속도의 결정은 정확한 주시 결정에서 비롯되며, 이는 탄성파 속도분석, 굴절법 탐사, 탄성파 토모그래피, 다운홀 탐사, 크로스홀 탐사, 음파 검층 등 탄성파를 활용하는 각종 지구물리탐사 분야에 있어서 해석에 대한 신뢰도를 크게 증진시킬 수 있다. 잡음이 있는 경우와 없는 경우의 인공합성 탄성파 신호에 대한 P파와 S파의 주시 결정을 시도한 결과, 잡음이 많은 탄성파 신호에도 본 알고리즘이 적용 가능함을 확인할 수 있었다. 잡음이 많이 포함된 현장 자료에서도 초동을 정확하게 결정할 수 있었다

• 한국재료학회지
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• 제18권5호
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• pp.283-288
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• 2008

The effect of sintering aids and glass-frit on the densification and resistivity of silver paste was investigated in an effort to enhance the sintered density and electrical conductivity of the silver electrode. To prepare Pb-free silver paste for use at low sintering temperatures, two commercial silver powders ($0.8\;{\mu}m$ and $1.6\;{\mu}m$ in size) and 5wt.% lab-synthesized nanoparticles (30-50 nm in size) as a sintering aids were mixed with 3 wt.% or 6 wt.% of glass frit ($Bi_2O_3$-based) using a solvent and three roll mills. Thick films from the silver paste were prepared by means of screen printing on an alumina substrate followed by sintering at $450^{\circ}C$ to $550^{\circ}C$ for 15 min. Silver thick films from the paste with bimodal particles showed a high packing density, high densification during sintering and low resistivity compared to films created using monomodal particles. Silver nanoparticles as a sintering aid enhanced the densification of commercial silver powder at a low sintering temperature and induced low resistivity in the silver thick film. The glass frit also enhanced the densification of the films through liquid phase sintering; however, the optimum content of glass frit is necessary to ensure that a dense microstructure and low resistivity are obtained, as excessive glass-frit can provoke low conductivity due to the interconnection of the glass phase with the high resistivity between the silver particles.