• 제목/요약/키워드: 패키지화

검색결과 357건 처리시간 0.025초

자원외교와 연계한 통신서비스 산업의 패키지형 해외진출 전략 (Package Deal Strategy for Global Expansion of the Telecom Service Industry)

  • 노일수;홍태화;이경재
    • 전자통신동향분석
    • /
    • 제24권2호
    • /
    • pp.111-119
    • /
    • 2009
  • 세계의 방송 통신환경은 글로벌화 되고 있으며 주요 기업간 M&A로 업계 재편이 본격화 되고 있다. 통신산업 환경이 개방화 글로벌화 되어 가는 과정에서 국내 통신산업도 경쟁력을 가지기 위해서는 해외시장 확보와 규모의 경제 달성이 필요하다. 국내 통신산업은 국제적 경쟁력을 갖추고 있음에도 이를 활용한 해외진출은 미흡한 실정이다. 국내 통신사업자가 글로벌 통신시장에 진출하여 해외 통신사업자들과 본격적으로 경쟁하기 위해서는 자본 확충과 다양한 정부 지원이 필요하나 이를 확보하기에 많은 애로점이 있다. 본 고에서는 이러한 문제를 해결하기 위한 하나의 대안으로서 정부의 주요 국정 과제 중 하나인 자원외교와 연계한 통신서비스 산업의 패키지형 해외진출 전략을 제안한다. 본 고에서 제안하는 패키지형 진출 전략의 핵심은 우리나라와 자원부국간의 상생과 자원 IT 금융의 산업간 시너지를 도출하는 데 의의가 있다.

대용량 파일에 의한 프로세스간의 동기화 (Inter-Process Synchronization by Large Scaled File)

  • 하성진;황선태;정갑주;이지수
    • 한국정보과학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국정보과학회 2002년도 가을 학술발표논문집 Vol.29 No.2 (1)
    • /
    • pp.322-324
    • /
    • 2002
  • 최근에 지역적으로 분산된 컴퓨팅 자원을 어디에서나 활용할 수 있도록 해주는 GRID가 많은 주목을 받고 있다. 특히 단백질 분자모사나 고에너지 물리학 분야 둥과 같이 매우 많은 계산을 요구하는 분야에서는 GRID를 통해서 계산 자원을 제공받을 수 있다. GRID에서 제공되는 계산 능력을 잘 활용하기 위해서 각 분야에서 사용되는 어플리케이션을 병렬화 할 수도 있지만 이미 계산 방법이나 결과가 검증되어 있는 기존의 패키지를 활용하는 것도 매우 중요하므로 기존 패키지에 의한 직렬 또는 지역적으로 병렬인 프로세스를 매우 많이 생성하여 GRID를 채우는 것도 한 방법이라 하겠다. 일반적으로 이와 같은 패키지는 기동할 때에 패러미터 파일을 참조하게 되고 그 계산 결과는 매우 큰 파일로 출력이 되는데 본 논문에서는 대용량 파일에 의해서 프로세스간에 동기화 및 통신을 이루어야할 때 발생하는 문제를 해결하는 방안을 제시한다. 동기화와 통신을 동시에 다루어야 하므로 Linda 개념을 도입하였으며 기존 Linda에서는 Tuple Space안에서 대용량 파일 처리를 고려하기 어려우므로 이에 대한 해결책을 제안하였다.

  • PDF

부품내장기술을 이용한 통신기기용 패키징 소형화 기술동향

  • 박세훈;김준철;박종철;김영호
    • 정보와 통신
    • /
    • 제28권11호
    • /
    • pp.24-30
    • /
    • 2011
  • 본고에서는 소형 고집적 이동단말기용 패키지를 위해 구현 되고 있는 능/수동소자 내장형 패키지 기술에 대해 알아보고자 한다. 능/수동소자내장형 패키지 기술은 IC 칩과 같은 능동 소자와 저항, 커패시터, 인덕터와 같은 수동소자 부품들을 패키지 기판 내부에 내장시켜 소형화를 추구함과 더불어 칩과 수동소자간의 접속 길이를 짧게 해서 전기적 성능을 향상시키실 수 있는 패키징 기술이다. 본 원고에서는 PCB기술에 기반을 둔 embedded active device 기술과 웨이퍼 레벨 패키징 기술에 기반을 둔 fan-out embedded wafer level package 기술 동향에 대해 서술하고 그 특정들을 비교 분석하였으며 이 기술들에 대환 동향을 살펴보고자 한다.

대용량 비디오 보존 정보 패키지 설계 (Video Archival Information Package Design)

  • 이명주;박소라;선동한;황수찬
    • 한국정보과학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국정보과학회 2011년도 한국컴퓨터종합학술대회논문집 Vol.38 No.1(A)
    • /
    • pp.61-64
    • /
    • 2011
  • 디지털화의 눈부신 발전으로 인해 대부분의 기록물들은 종이 위주의 생산방식에서 전자문서방식으로 패러다임이 변하고 있다. 이에 따라 정부적인 차원에서 이러한 전자문서에 대한 장기보존에 대한 연구가 요구되고 있으며, 이미 많은 국가에서 표준을 정의하여 기록물에 대한 장기보존 기법에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이들 시스템의 대부분은 IS014721 표준으로 지정된 디지털 객체의 장기보존을 위한 참조모델인 OAIS(Open Archival Information System) 정보패키지 개념으로 사용한다. 이 정보패키지 방법은 보존하고자 하는 콘텐츠에 메타데이터를 두어 콘텐츠와 함께 인캡슐레이션을 함으로써 보존 및 활용을 가능하게 해준다. 그러나 기존에 연구는 장기보존에 관한 시스템 설계가 대부분이었고, 실제로 패키지를 구성하고 저장하는 방법에 대한 연구는 미진한 실정이었다. 따라서 본 논문에서는 멀티미디어 기록물을 위한 장기 보존 패키지를 설계 및 적용 하고자 한다. 이를 위하여 OAIS 참조모델을 기반으로 장기 보존을 위한 대용량 비디오 관리 시스템의 보존 정보 패키지의 구조를 제안 하였다. 장기보존 패키지는 기록물 그 자체와 기록물을 보존하기 위한 정보, 기록물을 설명하기 위한 정보를 저장한다. 또한, 추후 활용과 배포를 위하여 기록물 패키지의 정보를 저장하는 Meta-AIP와 실제로 기록물을 저장하는 Real-AIP로 구성되어 있다. 또한, METS를 이용한 실제 패키지의 예를 보임으로써 비디오 기록물 관리시스템에 적용 가능 함을 보였다.

초음파를 이용한 반도체의 신뢰성 평가 (Reliability Evaluation of Semiconductor using Ultrasound)

  • 장효성;하욥;장경영
    • 비파괴검사학회지
    • /
    • 제21권6호
    • /
    • pp.598-606
    • /
    • 2001
  • 최근 전자장치의 고기능화에 따라서 반도체 장치의 고집적화는 물론 반도체 패키지의 박형화 추세에 있다. 이러한 반도체가 장치에 실장된 후에도 안정된 성능을 발휘할 수 있는지 여부에 대한 신뢰성을 보장하기 위해 조립 완료된 반도체 패키지에 대한 preconditioning 시험을 수행하게 된다. 또한 preconditioning 시험 전후에 초음파 주사 현미경을 이용한 검사를 실시함으로써 반도체 패키지에 대한 들뜸이나 패키지 크랙과 같은 내부 결함의 존재 여부를 알아보게 된다. 본 논문에서는 반도체 내부의 결함 유무를 효과적으로 검사할 수 있는 초음파를 이용한 신뢰성 평가 방법과 절차를 제시하고, preconditioning 시험 과정에서 수행되는 시험법을 통해 패키지 내부 결함을 야기하는 가장 중요한 요인이라 할 수 있는 수분에 의한 고장 메커니즘을 분명히 함으로써 반도체 패키지에 대한 일련의 고장 분석 및 신뢰성 평가 방법을 정립하고자 하였다.

  • PDF

감성경험 이론에 기반한 탄산음료 패키지 디자인 시각요소의 만족도에 관한 연구 (A Study on the Satisfaction of Visual Elements of Package Design for Carbonated Beverage Based on Emotional Experience Theory)

  • 장상상;장청건
    • 한국융합학회논문지
    • /
    • 제13권4호
    • /
    • pp.271-278
    • /
    • 2022
  • 탄산음료는 우리 생활 속에서 인기가 높은 음료의 일종으로 젊은 층을 중심으로 판매되고 있다. 현재 판매되고 있는 탄산음료는 브랜드가 많고, 대부분 식감의 구분이 강조되고 있으며, 브랜드 이미지와 패키지에 있어 전체적으로 패키지 디자인을 더욱 상업화하였다. 탄산음료 패키지 디자인의 감성경험을 증가시키는 것이 필요하며, 이는 브랜드의 부가가치를 높일 수 있다. 감성은 인간의 가장 보편적인 심리 경험으로써 사물에 대한 주관적인 경험과 느낌이다. 탄산음료의 패키지 디자인에 감성경험의 접목하기를 통해, 탄산음료를 구매하면서 보다 많은 감성적 사용자 경험을 선사해 제품 패키지 디자인의 다양화를 실현하고, 소비자의 감성적 욕구를 충족스키는 것이다. 본 논문은 우선, 탄산음료의 패키지 디자인에 대한 논문을 고찰하고, 시판 중인 탄산음료의 판매 현황에 대한 조사와 패키지 디자인 분석하고, 설문조사를 실시한다. 연구결과, 패키지 디자인을 통해 감성을 경감할 수 있다는 점을 알아냈다. 본 연구가 앞으로 패키지 디자인의 감성경험 향상에 있어 시사점이 되기를 바란다.

RF MEMS Package 기술 및 응용

  • 김진양;이해영
    • 한국전자파학회지:전자파기술
    • /
    • 제13권2호
    • /
    • pp.60-70
    • /
    • 2002
  • 최근 고성능/고집적 RF 소자 및 시스템들의 경박 단소화 추세에 따라 RF 무선 통신 분야에도 초소형미세 가공 기술인 MEMS 기술이 크게 주목받고 있다. 이에 본 고에서는 RF 부품 및 시스템을 MEMS 기술로서 실장하는 RF MEMS 패키지 기술에 대하여 간단히 살펴보았다. 우선, 실리콘 기반의 MEMS 패키지가 우수한 열 전달 특성과 저 손실의 고주파특성으로 인해 RF 시스템의 실장에 매우 적합함을 확인하였다. 또한, MEMS 기술을 이용함으로써 RF회로와 패키지 제작 공정이 동시에 이루어질 수 있도록 하는 일괄터리공정에 대하여 소개하였다.

OSP(Organic Solderability Preservatives)처리된 CSP Substrate 특성 연구 (Reliability and Failure Analysis of the OSP(Organic Solderability Preservatives) Finished CSP Substrate)

  • 이효수;김종호;신영환;이병호
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
    • /
    • pp.6-9
    • /
    • 2003
  • 최근 휴대폰, PDA 등의 모바일 전자제품의 수요가 급격히 증가하고 마이크로 전자패키지 부품의 경박단소화에 의해서 고I/O수, 미세피치가 적용된 개발제품이 양산되고 있으나, 마이크로 전자패키지 부품의 생산비 및 솔더볼접합특성 등의 문제는 여전히 크게 이슈화 되고 있다. Organic solderability preservatives(OSPs)는 이러한 모바일용 마이크로 전자패키지 부품의 문제점을 낮은 단가로 해결할 수 있는 공정으로 평가되고 있다. 본 연구에서는 OSP 처리된 CSP의 열적특성, 화학적특성 및 기계적특성을 정량적으로 분석하여 OSP 응용범위를 제시하고자 하였다.

  • PDF

세미나 - 홍삼인삼패키지 브랜드 아이덴티티를 위한 한글 캘리그래피 개발 (Development of Hangul Calligraphy for Brand Identity of Red Ginseng Package)

  • 김혜정
    • 월간포장계
    • /
    • 통권279호
    • /
    • pp.104-110
    • /
    • 2016
  • 본 연구는 한국상품문화학회 논문집에 게재된 내용으로 홍삼인삼 제품을 생산하는 지역단위 영세 중소기업의 브랜드 아이덴티티(brand identity)를 위하여 우리나라 고유의 문화 이미지를 대표하는 한글을 이용한 캘리그래피를 개발하는데 그 목적이 있다. 이를 통해 홍삼인삼 제품이 국가 브랜드를 주도할 수 있도록 하는데 기여하고 한글의 국제화는 물론, 기업들이 소비자에게 가까이 다가갈 수 있는 브랜드 디자인(brand design)을 개발하고, 개발된 브랜드 아이덴티티(brand identity)를 활용하여 소비자로부터 지속적인 관심과 선택을 받을 수 있도록 도움을 주는데 그 의의가 있다. 본 고에서는 홍삼인삼패키지 브랜드별 패키지디자인 사례를 중심으로 논문의 일부 내용을 살펴보도록 한다.

  • PDF

교육학술부 신설 등 협회 조직 시스템화 주력 - 협회 분위기 쇄신 통한 상호 친목 교두보 역할 (임종웅 (사)한국패키지디자인협회 회장)

  • 박초혜
    • 월간포장계
    • /
    • 통권192호
    • /
    • pp.102-103
    • /
    • 2009
  • (사)한국패키지디자인협회는 2월 23일 코리아디자인센터에서 열린 정기총회에서 임종웅 협회 상임이사를 만장일치 신임회장으로 추대했다. 현재 (주)INA 커뮤니케이션 대표이사와 홍익대학교 시각디자인과 및 대학원 강사로 재직중인 임종웅 회장은 지난 1993년부터 1996년까지 패키지 디자인협회장을 역임한 바 있어 관심이 집중되고 있다. 협회의 분위기 쇄신과 회원들간의 단합을 기대하는 회원들의 뜻에 따라 회장으로 추대된 임종웅 회장을 만나, 향후 협회 운영 계획을 들어보았다.

  • PDF