Reliability and Failure Analysis of the OSP(Organic Solderability Preservatives) Finished CSP Substrate

OSP(Organic Solderability Preservatives)처리된 CSP Substrate 특성 연구

  • Published : 2003.11.01

Abstract

최근 휴대폰, PDA 등의 모바일 전자제품의 수요가 급격히 증가하고 마이크로 전자패키지 부품의 경박단소화에 의해서 고I/O수, 미세피치가 적용된 개발제품이 양산되고 있으나, 마이크로 전자패키지 부품의 생산비 및 솔더볼접합특성 등의 문제는 여전히 크게 이슈화 되고 있다. Organic solderability preservatives(OSPs)는 이러한 모바일용 마이크로 전자패키지 부품의 문제점을 낮은 단가로 해결할 수 있는 공정으로 평가되고 있다. 본 연구에서는 OSP 처리된 CSP의 열적특성, 화학적특성 및 기계적특성을 정량적으로 분석하여 OSP 응용범위를 제시하고자 하였다.

Keywords