본 논문에서는 RFID 칩 실장이 용이한 접지면이 첨가된 평면형 미엔더 형태의 평면형 다이폴 안테나를 이용 하여 UHF 대역에서 동작하는 RFID 태그용 안테나를 제안하였다. 태그의 크기를 명함 크기로 구현하기 위해서 안테나는 meander 형태로 구현하였으며, 안테나의 특성 개선을 위하여 T-정합법을 사용하였고, RFID 칩 실장이 용이한 구조를 구현하기 위해서 접지면을 첨가하였다. 논문에서 제안한 방법을 통하여 구현한 안테나의 크기는 $100\times60\;mm^2$이고, 유전체는 FR4를 사용하였다. 실험 결과 방사 패턴은 다이폴 안테나와 같이 전 방향(omnidirectional) 특성이며, 중심 주파수는 427 MHz, -10 dB 반사 손실 대역폭은 8 MHz, 최대 반사 손실은 21 dB이다. 따라서 본 논문에서 제안한 방법을 이용하여 RFID 칩 실장이 용이한 RFID 태그용 안테나를 구현할 수 있다.
본 논문에서는 전자계의 시간 변화 파형을 측정하기 위한 모노폴 안테나의 복소 안테나 인자 및 전달함수의 주파수 응답 특성 등을 논의하고 있다. 안테나에 흐르는 전류분포는 구분적 정현함수를 사용한 Galerkin의 모멘트법으로 계산하고 있으며 저주파수 대역에서는 반사를 줄이기 위해 칩저항을 접속한 경우의 복소 안테나 인자에 대하여 검토하고 있다. 이론 해석의 결과, 칩저항이 접속된 경우는 접속하지 않은 경우보다 복소 안테나 인자의 절대치는 5.6㏈정도 커진다는 것을 확인하였다. 또한, 주파수가 낮은 경우에 유용하게 사용할 수 있는 변형 복소 안테나 인자의 특성에 대해서도 논의하고 있다. 근역장 보정법으로 측정된 복소 안테나 인자와도 비교하여 이론 계산의 타당성을 확인하고 있다.
본 논문은 칩과 안테나 사이의 연결부 보호를 위한 RFID 태그 안테나의 광대역 설계에 대해서 기술한다. 제안된 태그 안테나의 크기, 공진 주파수 그리고 대역폭은 각각 $53{\times}10{\times}1\;mm$, 900 MHz이고, -10 dB 이하에서 800 MHz($500{\sim}1,200\;MHz$)이다. 폴리에틸렌, 유리 그리고 실리콘과 같은 다른 비유전율을 가지는 유전체 매질들이 제안된 안테나와 칩의 연결부 보호를 위해 전체 하우징과 부분 하우징으로 적용되었다. 측정된 반사 손실과 방사 패턴은 계산 결과와 비교하여 잘 일치하였다. 하우징을 하지 않은 제안된 태그 안테나의 인식거리와 3 mm 두께를 가진 실리콘에 의해 전체적으로 하우징된 태그 안테나의 인식거리는 각각 약 5 m와 4 m로 관측되었다.
본 논문에서는 CMOS 공정을 사용한 밀리미터파 대역 온-칩 다이폴 안테나의 최적화된 설계를 제안한다. CMOS 공정을 사용한 안테나에서 가장 큰 단점은 기판의 높은 유전율과 손실로 인하여 공기 중 방사 효율이 낮다는 것이다. 이를 극복하기 위한 방법으로 공기 중의 방사 영역 증가와 안테나와 반사체의 거리 최적화가 필요하다. 80 GHz에서 16.5 %의 효율과 22.3 %의 대역폭을 가지는 다이폴 안테나의 최종 설계에서 공기 중 방사 영역을 넓히기 위한 방법으로 기판 각도, 칩 가장자리-다이폴 사이 거리를 변화시켰으며, 안테나와 반사체 사이의 거리를 최적화하기 위한 방법으로 기판 두께와 안테나-접지면 사이 거리를 조절하며, 설계 환경이 안테나의 효율에 미치는 영향을 체계적으로 분석하였다.
본 논문은 65-nm Complemetary Metal-Oxide-Semiconductor(CMOS) 공정으로 설계한 송신 1채널, 수신 2채널을 내장한 24 GHz 송수신 칩과 이 칩을 이용하여 제작한 24 GHz Frequency Modulated Continuous Wave(FMCW) 레이다 모듈을 제시한다. CMOS 송수신 칩은 14체배기, 저잡음 증폭기, 하향 변환 믹서, 전력 증폭기를 포함하고 있다. 송신 출력은 23.8~24.36 GHz 대역에서 10 dBm 이상이며, 위상 잡음은 1 MHz 오프셋에서 -97.3 dBc/Hz이다. 수신기는 25.2 dB의 변환 이득과 -31.7 dBm의 $P_{1dB}$를 갖는다. 송수신 칩은 모두 합해 295 mW를 소모하고 $1.63{\times}1.6mm^2$의 면적을 차지한다. 레이다 시스템은 FR4 기판과 저손실 듀로이드 기판을 적층하여, 저손실 기판위에 칩과 안테나 및 고주파 전송선을 배치하고, 바이어스 회로와 이득 블록, FMCW 신호 발생 블록은 FR4 기판에 집적하여 하나의 레이다 모듈을 구성하였다. 안테나는 패치 형태로 송신 안테나는 $4{\times}4$ 패치 안테나로 14.76 dBi의 안테나 이득을 수신 안테나는 $4{\times}2$ 패치 안테나로 11.77 dBi의 안테나 이득을 구현하였다. 코너 리플렉터를 사용하여 거리 및 방위각 탐지 실험을 수행하였고, 정상 동작을 확인하였다.
본 논문에서는 UHF 대 역용(911 MHz) 태그로 금속체 부착 가능한 태그로써 PIFA 형태 를 채택하여, $50{\times}30{\times}4$ mm의 크기로 칩의 임피던스(77-j100 ${\Omega}$)와 공액 정합이 되는 태그 안테나를 설계 및 제작하였다. RFID 태그로부터 backscattering 되는 필드, 즉 RCS(Radar Cross Section)을 통해 태그 안테나의 성능을 평가하였다. 제안된 태그 안테나는 칩의 임피던스에 쉽게 정합시킬 수 있는 간단한 구조이고, foam을 이용하여 저가에 생산할 수 있는 장점을 가지고 있다. RCS값이 칩이 단락일 때 RCS 값은 $-21\;dBm^2$이고, 정합일 때는 $-10.2\;dBm^2$로 효율적인 RCS 특성을 가지고 있다.
본 논문에서는 DVB-T 표준안의 모든 동작모드를 지원하며 임펄스 잡음 제거, 안테나 diversity 수신, 향상된 채널추정방법을 적용한 유럽향 디지털 TV 수신용 채널 칩셋의 설계에 관한 내용이다. 설계된 칩은 여러 개의 구성 블럭으로 구성되어있는데 여기에는 여러 가지의 향상된 알고리즘과 설계 아키텍쳐가 사용되었다. 가정용 가전기기들이 발생시키는 일정주기의 임펄스 잡음을 제거하기 위하여 임펄스 잡음 제거 블록을 AGC뒤에 사용하였다. 동기부는 대략적 주파수동기, 미세 주파수동기, 대략적 타이밍동기, 미세 타이밍 동기 등으로 이루어져 있으며 본 설계의 주파수 보상 영역은 $\pm$280Khz, 타이밍 보상 영역은 $\pm$500ppm이다. 파일럿 신호를 이용하여 채널추정과 보상을 수행하며 기존의 선형 보간기법과 함께 4개의 파일럿 신호를 이용한 보간기법을 사용하여 이동수신환경에 대응할 수 있도록 하였다. 이와 함에 수신성능을 개선할 수 있다고 알려진 안테나 diversity 기능을 채용하여 고정 및 이동 수신시의 수신성능을 향상시켰다. 안테나 diversity를 위해서 2개 이상의 수신 칩이 사용되며 이를 위해서 본 설계에서는 MRC(Maximum Ratio Combining)알고리즘을 사용하였다 본 설계는 5층 메탈 0.18um 공정을 사용하였으며 2.7Mbit 의 메모리 소자를 포함하여 대략 300 만 게이트의 회로크기를 갖으며 100 핀 PQFP로 제작되었다. 본 논문에서는 설계된 회로의 각 블록별 기능에 대한 설명과 함께 시뮬레이션 결과와 ASIC설계결과를 기술하였다.
본 논문은 910 MHz 대역에서 동작하는 RFID (radio Frequency identification) 태그 안테나의 소형화 설계 기법을 제안한다. folded-dipole 구조와 미앤더 선로 구조를 적용하여 태그 안테나의 소형화 설계를 행하였다. 최대 전력 전달을 위해서 테그 안테나와 칩의 임피던스의 허수부는 공액 정합되었다. 최적화된 안테나의 크기는 $50\;nm\;{\times}\;40\;nm\;{\times}\;1.6\;nm$로, 참고문헌 [4]와 비교하여 크기가 62 % 줄었다. 제작된 태그 안테나의 측정결과들은 예상과 잘 일치하는 것으로 확인되었다. 칩이 내장된 태그 안테나의 인식거리는 약 5 m로 관측되었다.
본 논문에서는 이중공진 칩 meander 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 기존 meander 안테나의 소형화 특성을 유지하면서 인접한 주파수에서 이중공진하는 특징을 갖는다. LTCC-MLC 공정을 이용하여 제작하였고, 2.20 GHz와 2.883 GHz에서 이중공진(주파수비=1.35)하며, meander 패치의 크기는 15.7 mm $\times$ 6.52 mm( 0.32 λg $\times$ 0.133 λg)이다. 그리고 이중공진 meander 안테나의 추가적인 소형화를 위해 3차원 구조를 제안한다. 이 3차원 구조를 이용하여 약 50 %의 크기를 추가적으로 소형화하였다. 전류분포를 통해 제안된 안테나가 이중공진하는 원리를 확인하였고, 제작된 안테나의 반사손실 및 방사패턴의 특성을 분석하였다.
정보통신 패러다임은 전파를 기반으로 하는 유비쿼터스 환경으로 급변하고 있으며, 무선 유비쿼터스 통신을 가능케하는 안테나 기술은 눈부시게 발전하고 있다. 소형 칩 안테나는 외장형 AP(Access Point) 안테나와 달리 작은 카드에 내장된다. 수요 가격 특성의 문제 등 종합적으로 고려했을 때, 세라믹의 상대 유전율은 9.8, 두께는 3.5mm와 5mm를 사용하였다. 설계 제작된 WLAN(Wireless Local Area Network)용 안테나는 2.4~2.5GHz & 4.9~5.85GHz의 광대역 특성을 가지며, 안테나는 IEEE 802.11.a,g 그리고 b까지 트리플 모드로 사용할 수 있으며, 전 주파수 대역에서 비교적 일정한 성능을 갖는다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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