• Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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• v.13 no.5
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• pp.499-506
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• 2007

The tiny camera module used in a modern cellular phone requires precise assembly processes. To meet the requirement of high resolution and functionality, the number of parts used in a camera module becomes larger and larger. As the market grows rapidly, an automatic camera phone assembly process is required. However, diverse production line and short life cycle make it difficult to build an affordable assembly line. To attack this problem, a flexible and expandable lens assembly system is proposed. To save the manufacturing line set-up time, modular concept is adopted. Also, each module is designed to have intelligence to simplify the set-up process. The assembly system is built up on the standard flat-form that includes a vibration free base, air and electric supplies, and electronic controllers, etc. Furthermore, the assembly cell has the capability of handling tiny, thin, or transparent parts which are very difficult to identify without machine vision.

• Proceedings of the Korea Society for Simulation Conference
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• 2003.06a
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• pp.49-54
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• 2003

일반 항공기의 유형을 고정익기과 회전익기로 구별할 수 있다면, MAV (Micro Air Vehicle)의 경우는 곤충이나 조류들의 날개 짓 (flapping) 비행형태인 ornithopter 형이 추가된다. 1993년 미국 RAND사에 의하여 MAV에 대한 타당성 검토(1)가 시작된 이례로 실로 다양한 실험적 형태의 MAV들이 속속 소개되고 있는 실정이다. MAV는 초소형 무인항공기로 길이는 성인의 손바닥 크기인 2.5 inch 정도이고, 개발비용과 기간이 유인항공기에 비해서는 비교할 수 없을 정도로 적게 소요되며. 동체길이가 2~5m인 일반 무인항공기에 비해서도 상대적으로 유리하다는 장점, 그리고 새로운 소형화 기술들을 평가할 수 있는 매우 훌륭한 시험장치가 될 수 있다는 이유로 항공우주기술 분야는 물론 MEMS나 나노기술 분야에서도 상당한 관심을 갖고 있는 실정이다. MAV의 비행 시뮬레이션 또는 시뮬레이터에 대한 현재까지의 국내외 연구개발 노력(2,3)은 MAV의 기체나 부품기술개발 노력에 비하여 상대적으로 뒤쳐져 있는데, 본 논문은 그 기술적 문제가 무엇인지를 분석하고, MAV비행 시뮬레이터 환경을 통해 수행될 수 있는 효과적인 연구개발 분야는 무엇인지를 조명하고자 한다. 또한, MAV비행 시뮬레이터의 성능 요구사항 도출을 통하여 개념설계를 제시하고, 세종대학교와 (주)모델심이 공동 개발중인 "RC Virtual Flight" 비행 시뮬레이터에 MAV가 어떻게 접목되고 있는지를 소개한다.있는지를 소개한다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2000.11a
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• pp.11-11
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• 2000

이동통신기술의 급격한 발달로 고주파회로의 packaging과 interconnect 기술의 고성능화 와 저가격화에 대한 새로운 도전이 요구되고 있다‘ 대부분 기존의 무선통신 부품은 P PCB(Printed Wiring Board)기술을 활용하고 있으나 이러한 기술이 점차로 고주파화되는 경 향을 만족시킬수 없어 새로운 고주파 부품기술이 요구되고 있는 실정이다 .. RF 회로를 구성 하기 위하여 PCB소재의 환경적, 치수안정성 문제를 극복하기 위하여 L TCC(Low T Temperature Cofired Ceramics)기술이 최근 주목을 받고 있다. 차세대 이동통신 기술은 수십 GHz 이상의 고주파특성이 우수하고, 고성능의 초소형의 부품을 저가격으로 제조할수 있으며, 시장의 변화에 기민하게 대처할수 있는 기술이 요구되 고 있으며, 이러한 기술적 필요성에 부합할수 있도록 LTCC 기술이 제안되었다. 이러한 C Ceramic Interconnect 기술은 높은 신뢰성을 바탕으로 fine patterning 기술과 저가의 m metallizing 기술로 가능하게 되었다. 초고주파 통신부품기술은 미국과 유럽 등을 중심으로 G GHz 대역또는 mm wave 대역의 기술에 대하여 치열한 기술개발 경쟁을 벌이고 있으며, 이 러한 고주파 패키징 기술을 바탕으로 미래의 군사, 항공, 우주 및 이동통신 기술에 지대한 영향을 미칠수 있는 기반기술로 자리잡을 전망이다. L LTCC 기술은 기존의 후막혼성기술에 비하여 공정이 단순하고 대량생산이 가능하고 가 격이 비교적 저렴하다. 또한 다층구조로 제작할수 있고, 수동소자를 내장할수 있어 회로의 소형화와 고밀도화가 가능하다. 특히 무선으로 초고속 정보를 처리하기 위하여 이동통신기 기의 고주파화가 빠르게 진행됨에 따라서 고분자재료에 비하여 고주파특성이 우수할뿐아니 라 환경적, 치수안정성이 우수한 세라믹소재플 사용함으로써 고주파 손실율을 저감할 수 있 다 .. LTCC 기술은 후막회로 기술과 tape dielectric 기술이 결합된 기술이다. 표준화된 소재 와 공정기술을 활용하여 저가격으로 고성능소자플 제작할 수 있으며, 전극재료로서 높은 전 도도를 갖고 있는 Ag, Cu, Au 및 Pd! Ag릎 사용함으로써 고주파 손실을 저감시킬 수 있다. L LTCC 기술이 최종적으로 소형화, 고기능 고주파 부품기술로 지속적으로 발전하기 위하여 무수축(Zero shrinkage) 소성기술, 광식각 후막기술 등이 원천기술로서 확립될 수 있어야 하 며, 특히 국내의 이동통신 기술에 대한 막대한 투자에도 불구하고 차세대 이동통신 부품기 술에 대한 개발은 상대적으로 미흡한 실정이므로 국내에 LTCC 관련 소재공정 및 부품소자 기술에 대한 개발투자가 시급히 이루워져야 할 것으로 판단된다. 본 발표에서는 지금까지 국내외 LTCC 기술의 발전과정을 정리하였고, 현재 이 기술의 응용과 소재와 공정을 중심으로한 개발현황에 대하여 조사하였으며, 앞으로 LTCC가 발전 해야할 방향을 제시하고자 한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.1537_1538
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• 2009

기존의 초소형 렌즈모듈들은 초점 거리 가변을 위한 구동장치가 필요하여 소형화 한계, 큰 전력소모, 부품의 기계적 결함 등 해결해야 할 부가적인 문제점들이 존재하였다. 액체렌즈는 이러한 문제를 해결할 수 있는 유력한 기술로 주목받고 있으며, 특히 부가적인 구동 장치가 필요없고 비교적 간단한 원리로 렌즈 곡률을 조절할 수 있는 일렉트로웨팅 기반의 액체렌즈는 초점 거리 조절 및 줌 조절이 필요한 휴대폰, 캡슐 내시경 등에 적용이 가능하다. 그러나 기존의 일렉트로웨팅 기반의 액체렌즈는 렌즈 캐비티의 크기에서 큰 단점이 있으며, 렌즈모듈구성 시에도 소형화하는데 한계가 존재하였다. 본 연구에서는 렌즈 캐비티를 MEMS 기술을 이용하여 실리콘 기판 상에 제작함으로써 구동회로의 집적이 가능한 액체렌즈를 제작하였다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.27 no.10
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• pp.1754-1761
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• 2003

The atomic force microscopy (AFM) based lithographic technique has been used directly to machine material surface and fabricate nano components in MEMS (micro electro mechanical system). In this paper, three-dimensional molecular dynamics (MD) simulations have been conducted to evaluate the characteristic of deformation process at atomistic scale for nano-lithography process. Effects of specific combinations of crystal orientations and cutting directions on the nature of atomistic deformation were investigated. The interatomic force between diamond tool and workpiece of copper material was assumed to be derived from the Morse potential function. The variation of tool geometry and cutting depth was also evaluated and the effect on machinability was investigated. The result of the simulation shows that crystal plane and cutting direction significantly influenced the variation of the cutting forces and the nature of deformation ahead of the tool as well as the surface deformation of the machined surface.

• Journal of the Korea Institute of Military Science and Technology
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• v.11 no.3
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• pp.123-128
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• 2008

Ti-6Al-4V alloy is a critical strategic metal used in aerospace structure due to the high specific strength, toughness, durability, low density, corrosion resistance. Examples of application of this alloy are airframe structural components, aircraft gas turbine disks and blades. Forming of this alloy is not easy due to its high strength and low formability. However, this alloy shows superplastic properties that allow for large plastic deformation under certain conditions. Combination of superplastic forming and diffusion bonding(SPF/DB) processes of this alloy has been widely used to replace mechanically fastened structures with reduced weight and fabrication costs. In this study, superplastic forming/diffusion bonding technology has been developed for fabricating lightweight sandwich panels with Ti-6Al-4V alloy. The experimental results show the forming of titanium lightweight sandwich structure is successfully performed from 3 and 4 sheets of Ti-6Al-4V.

• Journal of the Institute of Convergence Signal Processing
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• v.1 no.1
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• pp.89-96
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• 2000

In this paper, we propose a vision algorithm for the inspection of very small RF-chip inductor which is used in mobile-communication terminal. The proposed method divides coil part from the inductor body by local adaptive thresholding and integral projection method. After dividing work, the coil components are extracted by thinning and labelling techniques. The test items are the number of turns, the intervals in coil, and the measure of uniformity between the extracted lines. If the values of these are more than the specific value a tested product is decided bad one. In the simulation, the proposed method has a good performance.

• Design & Manufacturing
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• v.9 no.2
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• pp.1-5
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• 2015

Recently, as small-sized display products such as mobile phones and digital cameras have become lighter and smaller, the size of electric signal delivery part, connector for the mobile display products, also, needs to become smaller, so high-density integration like shortening the distance between signal delivery media, conductors is necessary. With the micro and high-density integration of the connector, it is necessary to maintain contact to a certain degree for keeping intensity and delivering electric signal smoothly to prevent a defect with a specific impact. Accordingly, this study carried out a structural analysis according to the operating mechanisms of 0.16CHP Class Bottom Contact FPC Connector and 0.24CHP Class BTB Connector mostly used in small-sized mobile display products such as mobile phones and digital cameras. As a result of the analysis, both connectors had lower than 997MPa, yield strength of connector material C5240-XSH, so it is judged that permanent plastic deformation would not occur, and that a contact force between the connector and FPC film occurs to a certain degree, so that there would not be any defect in electric signal delivery.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 2008.11a
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• pp.36-40
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• 2008

Minimization of nozzle induces many flow losses in micro-propulsion system. In this study, we studied about thermal transpiration based new conceptual micro propulsion system to overcome these losses. Thermal transpiration device(Knudsen pump) having no moving parts can self-pump the gaseous propellant by temperature gradient only (cold to hot). We designed, fabricated the knudsen pump and analyzed pressure gradient efficiency of membrane according to Knudsen number under vacuum condition. In this paper, we compared mass flow rate of Knudsen pump by using different membrane type ; Polyimide and Hangi, Korean traditional paper.

• Journal of Aerospace System Engineering
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• v.11 no.5
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• pp.65-75
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• 2017

This study proposes development of 3U CubeSat standard platform whose function and performance are verified via KAUSAT-5 development. 3U CubeSat platform specification was selected for the design of 3U Cubesat standard platform by examining existing CubeSat and state-of-art technology, and consequently a universally usable 3U CubeSat platform was designed. Standard platform was manufactured in 1.5U size and developed with a modular concept to be able to add and expand payloads and ADCS actuators for meeting the user's needs. In addition, in case of the power system, the solar panel, the battery, and the deployment mechanism are designed to be configured by the user. In the mechanical system design of a standard platform, subsystem and micro equipment functions/performance could be integrated and miniaturized on micro-sized PCBs and maximized electrical capability to accommodate multiple payloads. In the development of the 3U CubeSat, the satellite platform adopts the developed standard platform, which can reduce the cost and schedule for the whole satellite development by reducing the additional function verification.