본 논문에서는 고속 컴퓨터 집적 영상 복원 방법을 이용하여 새로운 형태의 3D 비선형 상관기를 제안한다. 고속 컴퓨터 집적 영상 복원 방법을 구현하기 위해서 기존의 방법에서 확대 과정을 제거함으로서 고속 계산이 가능하다. 제안하는 상관기는 먼저 기준 물체와 목표 물체의 요소 영상들을 렌즈 배열을 통해 픽업한다. 이 픽업된 영상에 고속 컴퓨터 집적 영상 복원 방법을 사용하여 목표 평면 영상과 기준 평면 영상들이 복원된다. 복원된 기준 평면 영상과 목표 평면 영상들 간의 비선형 상호상관을 통해 인식을 수행한다. 비선형 상관 연산의 사용은 상관기의 3D 물체 인식 성능 향상시킬 수 있다. 제안된 방법의 유용함을 보이기 위해 기존의 방법과 비교하여 기초적인 상관관계 실험을 수행하고 그 결과를 보고한다.
무안경식 3D 디스플레이를 위해 사용되는 집적영상은 일반적으로 평면 렌즈어레이로부터 생성되고 있으나, 좁은 시야각으로 인해 관찰자에게 넓은 시야영역을 제공하지 못한다. 이러한 단점을 보완하기 위해 곡면 렌즈어레이가 제안되었으며, 기술적, 비용적 한계로 인해 이상적인 곡면 렌즈어레이보다는 여러 개의 평면렌즈들을 곡면 유형으로 만든 근사곡면(Approximate Surface) 렌즈어레이가 사용된다. 본 논문에서는 반경 100mm의 구에 $20{\times}8$개의 사각형 평면 렌즈들을 배치하여 근사곡면 렌즈어레이를 구성하였으며, 그 결과 약 2배의 시야각을 넓힐 수 있었다. 특히, 기존연구에서는 집적영상을 수작업으로 만들어내고 있었으나, 본 논문에서는 집적영상을 실시간으로 생성하는 OpenCL GPU 병렬 처리 알고리즘을 제안한다. 그 결과, 다양한 3D 볼륨데이터에 대하여 $15{\times}15$ 크기의 근사곡면 렌즈어레이로부터 집적영상을 12-20 frame/sec 속도로 생성할 수 있었다.
집적된 수동소자의 변동에 의한 RC 시상수 변동을 보정하는 on-chip 자동 보정(tuning)회로를 제안된 적분레벨 근사화 기법을 이용하여 설계하였다. 이 방법은 기존의 이중경사 보정회로가 갖는 결점인 미발생 코드 존재와 오류코드 발생을 해결할 수 있으며, 보정코드가 정상적인 동작을 할 때는 고정되기 때문에 집적회로에서 처리되는 신호의 변조를 유발하지 않는다. 이 보정회로는 적분기와 간단한 A/D 변환기 및 디지탈 제어 회로로 구성되며, 집적회로내의 모든 커패시터는 커패시터 열로 대체된 후 설정된 RC 시상수를 유지하도록 보정회로에 의해서 프로그램 된다. 설계된 자동 보정회로에 의하여 ${\pm}50%$의 시상수 변동율을 갖는 집적 시스템의 RC 시상수 오차범위는 4비트 보정로드의 경우 $-9.74{\sim}+9.69%$로 측정되었다.
최근 생휴의 신경계통에서 발생하는 징소한 전기경상의 관찰을 통하여 생휴의 신경작용을 연구하는 활동이 증대 되어가고 있다. 본논문에서는 개개의 신경세포에서 발생하는 징소전압을 측정하기 위하여 반도휴집적회로 제조기술을 이용하여 제작한 집적회로형 초미소전극배열의 제조방법과 전기적 특성에 관하여 기술하였다. 피측정극경세포의 크기와 종류에 따라 집적전극의 크기를 수μ∼수10μ 범위내에서 정확한 치수에 맞혀 제작할 수 있음을 실험적으로 확인하였다. 광학적 photolithograthy방법을 사용하여 전극의 형상을 결정하기 때문에 어떠한 형태의 전극도 만들 수 있다. 이 방법으로 만든 7소자전극위에 두께 3000A의 유리 절록층을 덮었을 때에 Rinser 용액중에서의 전극의 임피던스는 주파수 범위 10Hz∼1KHz 범위에서 약 1MΩ∼100KΩ 정도로 비교적 낮았지만 Si2N4, 절록층을 사용하면 Na+이온의 확산도 방지되고 임피이던스 특성도 보다 좋게 된다. 이 형식의 전극은 각각의 전치증폭기와 함께 단일Si? 위에 monolithic형태로 집적하여 제조할 수 있기 때문에 S/N 비와 임피이던스 특성을 훨씬 더 개선할 수 있다. 그리고 전극의 출력신호의 도출에 있어서는 multiplex 방식을 사용함으로써인출도선과 수를 감소시킬 다중신호측정도 가능하게 된다. 본방법으로 제조한 전극배열을 이용하여 실제로 생휴의 신경전위를 측정한 결과를 제시하였다.
커브형 집적 영상 기술은 렌즈 배열을 이용하여 3D 영상을 공간에 쉽게 표현할 수 있는 기술이며, 넓은 관측각을 제공한다. 본 논문에서는 커브형 집적 영상에서 물체의 인식 향상을 위하여 다이렉트 픽셀 매핑 (DPM) 방법 기반의 비선형 상관기를 제안한다. 제안하는 비선형 상관기는 커브형 집적 영상 시스템에서 장애물에 가려진 물체로부터 픽업된 요소 영상을 DPM 방법을 통하여 해상도가 향상된 새로운 요소 영상을 생성한다. 새로운 생성된 요소 영상을 사용하여 복원한 3D 영상들과 참조 영상간의 비선형 상호상관을 이용하여 3D 물체의 인식 성능 향상시킨다. 제안된 방법의 유용함을 보이기 위하여 기초적인 상관 관계 실험을 수행하고 기존의 방법과의 비교 결과를 보고한다.
저자들은 섬유성 이형성증으로 진단받은 14명 환자의 16병변에서 단순 X-선사진의 소견에 따른 부위별 방사능 집적 정도를 알아보고 그 의의를 평가하기 위해 바늘구멍 골스캔과 단순 X-선사진 소견을 후향적으로 분석하여 비교하여 보았다. 10병변은 수술하여 조직학적으로 확진되었고, 6병변은 방사선학적으로 진단 받았다. 평균연령은 41.1세이며, 두 검사간의 간격은 평균 1.1일이었다. 병소의 위치는 늑골 7예, 골반골 4예, 쇄골 1예, 대퇴골 2예, 장골 1예, 상완골 1예였다. 바늘구멍골스캔 소견상 중심부에서 1+로 정상 방사능 집적을 보인예는 6예(방사선투과성 병변 5예, 간유리모양 병변 1예)이고, 2+로 중등도로 증가된 방사능 집적을 보인 경우는 7예(방사선투과성 병변 4예, 간유리모양 병변 3예)이며 3+로 현저히 증가된 경우는 3예(간유리모양 병변 1예, 경화성 병변 2예)가 있었다. 16예 중 15예에서 주변부 병소에 한 군데 이상의 증가된 방사능 집적이 불규칙한 환상이나 결절모양으로 나타났는데, 2+의 중등도 방사능 집적이 경화성테두리 5예와 비가시성 피질 1예에서, 그리고 3+의 현저한 방사능 집적증가는 격막과 피질천공을 보인 모든 예(7예, 8예)에서, 그리고 비가시성 피질 9예 중 8예에서 나타났다. 16예 중 1예는 중심부와 주변부 병소가 균일한 2+의 집적증가를 보였다. 바늘구멍 골스캔상 섬유성 이형성증의 방사선투과성병변은 이제까지 보고된 것과는 다르게 많은 예에서 인접 정상골과 비슷한 집적을 보였다. 또한, 격막, 피질골절 또는 비가시성 피질 등의 소견을 보이는 부분에 방사능 집적이 현저히 증가되어 주변부의 불규칙한 환상 또는 결절모양의 방사능 집적형태를 보였으며, 이들 병소는 골대사가 활발한 부위로 생각된다. 이와 같은 골의 섬유성 이형성증의 바늘구멍 골스캔 소견을 분석함으로써 부위별 활성도를 평가하여 진단, 예후 추정 및 치료방침을 결정하는데 유용하리라 사료된다.
간세포암의 원발병소와 전이병소의 간담도 신티그램 소견을 비교 분석하여 서로 다른 경로에 의한 전이병소에서 신티그램 소견의 차이를 알아보고 전이병소와 원발병소에서 방사능 집적빈도와 출현시간의 상호관계를 규명하고자 하였다. 간세포암으로 진단된 환자 9명의 간외 전이 12예를 대상으로 하였고 전이병소 12예는 폐전이 4예, 골 전이 1예, 우심방 전이 1예, 복벽 전이 1예, 복강 및 후복강 임파절 전이 5예였다. 간담도 신티그램은 $^{99m}Tc-DISIDA$ 370MBq를 주사한 후 10분, 30분, 1시간, 2시간과 4-6시간 지연연상을 얻었다. 그 결과는 다음과 같았다. 1) 간세포암 원발병소 9예중 4예(44%) 전이병소 12예중 5예(42%)에서 방사능집적을 관찰하였고 이중 혈행성전이 5예중 3예(60%}, 직접전이는 2예 모두에서 방사능 집적을 볼 수 있었지만 임파절 전이의 경우 5예 모두에서 방사능 직접이 없었다. 2) 혈행성 전이인 폐 전이가 있었던 4예에서는 원발병소 3예와 전이 병소 3예에서 방사능 집적이 있었고 원발병소는 모두 2시간부터, 전이병소 중 2예는 1시간, 나머지 2시간부터 방사능이 직접되었다. 이중 2예는 원발과 전이병소가 함께 양성으로 나타났는데 모두 원발병소에 비해 전이병소에서 먼저 방사능 직접을 볼 수 있었지만 전이병소에는 직접이 없었다. 3) 직접 전이인 우심방과 복벽 전이는 같은 환자에게서 함께 발생했는데 원발과 전이병소에는 모두 30분 영상에서부터 방사능 직접을 관찰하였다. 4) 임파전이가 있었던 5예 중 원발병소 1에서만 방사능 집적이 있었지만 나머지 4예의 원발병소와 전이병소 5예 전부에서는 방사능 집적이 없었다. 이상의 결과로 간담도 신티그램상 혈행성이나 직접전이병소는 임파 전이병소보다 방사능 집적이 잘 되고 원발과 전이병소가 함께 집적이 잘되고 원발과 전이병소가 함께 전이가 집적되는 경향이 있으며 원발병소에 비해 혈행성이나 직접전이 병소에서 방사능 직접율이 높고, 더 빨리 집적됨을 관찰할 수 있었다. 따라서 간담도신티그래프는 간세포암의 원발성병소보다 혈행성이나 직접 전이병소의 진단에 더 유용하게 사용 될 수 있으며 특히 간세포암 전이의 진단이 애매한 경우에는 특이도를 높힐 수 있는 검사 방법이라고 생각된다.
IP 패킷스위칭을 수행할 수 있는 WDM 기반의 대용량 광패킷스위칭 시스템을 위해 입력광 신호 속도 10Gb/s의 16 x 단위 스위치로 구성되는 출력 버퍼링 방식의 방송 및 선택형스위치 구조가 제안되었다. 기존의 광소자는 광특성 때문에 집적광 집적화 논리회로(PCL)의 제작이 쉽지 않았으나 최근 세계적으로 어레이형 집적화 광소자의 개발 추세가 급속도로 진전되고 있어 대용량의 광교환기 시스템 구조는 기존의 교환기 시스템과 유사한 형태 및 구조가 가능하다.
본 논문에서는 RF와 마이크로파 응용을 위한 MEMS 수동 소자에 대한 내용이다. 이 수동 소자들을 만들기 위해서 개발된 3타원 MEMS공정은 기존의 실리콘 공정과 완전한 호환성을 가지고 한 칩으로 집적화 시킬 수 있는 공정이다. 이 3차원 MEMS 공정은 기존 실리콘 긍정이 가지고 있는 한계를 극복하기 위한 방법으로써 개발되었다. 개발된 공정을 이용하여 실리콘 공정에서 구현할 수 없었던 좋은 성능의 인덕터, 트랜스포머 및 전송선을 RF와 마이크로파 응용을 위해서 구현하였다. 저 전압, 높은 차단율을 위한 push-pull 개념을 도입한 MEMS 스위치를 구현하였다. 또한 높은 Q를 갖는 MEMS 인덕터를 최초로 CMOS 칩과 집적화에 성공하여 600kHz 옵셋 주파수에서 -122 dBc/Hz의 특성을 갖는 2.6 GHz 전압 제어 발진기를 제작하였다.
본 논문에서는 집적 영상에서 렌즈 배열의 격자를 정확하게 검출하기 위한 캘리브레이션 패턴 영상을 제안한다. 렌즈 배열의 격자를 검출하기 위해서 수직, 수평 방향의 에지 영상이 필요하다. 입력 영상의 에지를 잘 검출하지 못하면, 렌즈 배열의 요소 영상 크기를 결정할 때 오류가 발생할 수 있다. 이를 위해, 본 논문에서는 에지를 잘 검출할 수 있는 캘리브레이션 패턴 영상을 제안하여 정확도를 향상 시킨다. 본 논문에서는 실험을 통하여 제안하는 방법이 기존의 방법보다 집적 영상에서 렌즈 배열의 격자를 검출할 때 우수하게 적용될 수 있음을 보여주었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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