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신상범;윤현희;최성부;김병식
- 한국막학회:학술대회논문집
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- 한국막학회 1996년도 추계 총회 및 학술발표회
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- pp.51-52
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- 1996
폴리이미드는 비대칭 고분자막의 소재로 실용되고 있는 polysulfone과 함께 열적, 화학적 안정성 및 기계적특성이 우수하여 기체분리에 적합한 막소재로 주목되고 있다. 본 연구에서는 상용의 polyimide solution과 polyehterimide resin을 이용하여 asymmetric polymer membrane을 평막 및 중공사막으로 제조하여 제조조건 변화에 따른 막구조및 투과특성을 평가하였다.
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김민호;이재범;오원태;이동윤
- 한국재료학회:학술대회논문집
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- 한국재료학회 2009년도 추계학술발표대회
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- pp.11.2-11.2
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- 2009
Au-Ag 합금 박막에서 화학적으로 덜 안정한 Ag를 선택적으로 에칭하는 dealloying 기법을 통하여 crack-free 나노기공 gold 박막을 Si 기판에 제조하였다. Au-Ag 합금 박막은 두 가지 방법을 이용하였다: 1) thermal 또는 electron beam 증착법을 이용하여 Au 와 Ag 다층 박막을 Si 기판에 증착시킨 후 열처리를 통한 합금 박막제조; 2) co-thermal 증착법을 이용하여 Au-Ag 합금박막을 Si 기판에 직접 증착. Crack-free 나노기공 gold 박막 제조에 적합한 합금조성을 얻기 위하여 증착 속도, 열처리조건, dealloying 조건등을 조절하였다. Perchloric acid, HClO4 전해질을 이용한 전기화학적 dealloying을 통하여 crack-free 나노기공 gold 박막을 제조하였고, 기공크기를 조절할 수 있었다. 이에 더하여, electrophoretic 방법을 이용하여 나노기공 gold와 semiconductive 양자점 (CdTe 또는 CdSe)의 나노복합박막을 형성시킨 후 특성을 분석하였다.
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이태경;남중희;오재희;이재춘;최승철
- 한국세라믹학회지
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- 제37권10호
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- pp.1001-1007
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- 2000
스크린 프린트법으로 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)용 YIG 후막을 제조하였고, YIG의 조성과 프린트 조건의 변화가 다결정 $Y_{3-x}$C $a_{x}$ F $e_{5-x}$Z $r_{x}$ $O_{12}$ (x=0~0.3) 후막의 미세구조 및 자기적 특성에 미치는 영향을 고찰하였다. $Ca^{2+}$와 Z $r^{4+}$ 의 치환 첨가량이 0.2인 $Y_{2.8}$ C $a_{0.2}$F $e_{4.8}$ Z $r_{0.2}$ $O_{12}$ 조성의 paste로 제조된 YIG 후막의 경우, 포화 자화값이 최대를 나타내었으며, 강자성 공명 흡수선 폭은 최소를 나타내었다. 또한, YIG 후막의 두께 및 소결 유지시간 등의 제조조건을 제어함에 따라 치밀화 및 자기 특성이 향상됨을 확인할 수 있었다.다.다.
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