Properties of YIG Thick Films Prepared by Screen-Printing

스크린 프린트법에 의해 제조된 YIG계 후막의 특성

  • 이태경 (인하대학교 무기재료공학과) ;
  • 남중희 (인하대학교 무기재료공학과) ;
  • 오재희 (인하대학교 무기재료공학과) ;
  • 이재춘 (명지대학교 무기재료공학과) ;
  • 최승철 (아주대학교 재료공학과)
  • Published : 2000.10.01

Abstract

스크린 프린트법으로 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)용 YIG 후막을 제조하였고, YIG의 조성과 프린트 조건의 변화가 다결정 $Y_{3-x}$C $a_{x}$ F $e_{5-x}$Z $r_{x}$ $O_{12}$ (x=0~0.3) 후막의 미세구조 및 자기적 특성에 미치는 영향을 고찰하였다. $Ca^{2+}$와 Z $r^{4+}$ 의 치환 첨가량이 0.2인 $Y_{2.8}$ C $a_{0.2}$F $e_{4.8}$ Z $r_{0.2}$ $O_{12}$ 조성의 paste로 제조된 YIG 후막의 경우, 포화 자화값이 최대를 나타내었으며, 강자성 공명 흡수선 폭은 최소를 나타내었다. 또한, YIG 후막의 두께 및 소결 유지시간 등의 제조조건을 제어함에 따라 치밀화 및 자기 특성이 향상됨을 확인할 수 있었다.다.다.

Keywords

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