• Title/Summary/Keyword: 절단공정

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Study on the Improvement of Production Sequencing of Cutting-Crimping Process (절단압착공정의 기계별 작업순서 결정방법개선에 관한 연구)

  • Lim, Jin-Kyoo;Park, Ju-Chull
    • IE interfaces
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    • v.9 no.2
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    • pp.83-94
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    • 1996
  • 본 논문에서는 자동차용 전기배선 제조공정 중 절압공정을 대상으로 기계별 작업순서결정에관한 개선된 방법에 관하여 연구한다. 기계별 작업순서에 대하여 작업자들이 현장에서 느끼는 불편한 점들을 개선하려는 목적에서 연구를 진행하였음 개선된 방법을 통하여 자재교환과 치구교환횟수를 감소시킬 수 있었다. 그 결과 기계가동율이 향상되었고 계획된 작업순서에 대한 작업준수율을 높일 수 있었다.

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Study on development of Nylon6 high bulky yarn (나일론6 권축사 개발에 관한 연구)

  • Sim, Seung-Bum;Son, Hyun-Sik;Choi, Kwang-Seok;Kim, Dae-Yung;Park, Myung-Su
    • Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
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    • 2011.03a
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    • pp.94-94
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    • 2011
  • 스포츠웨어 바람막이용도에 사용되는 대부분의 소재는 폴리아미드계 소재이며, 국내에서는 대부분 나일론6 소재를 사용하고 있다. 최근 소비자들의 요구는 점점 경량화되고 있고 야외활동 증가와 더불어 착용감이 우수한 소재를 요구하고 있다. 이러한 시즘에 국내에서 많이 사용되는 나일론6 소재를 이용하여 직물단계에서 경량감과 스트레치성이 발현될수 있는 나일론6 세섬 권축사 개발에 대한 연구를 진행하고자 함이다. 본 연구에서는 직물단계에서 경량감과 스트레치성이 발현될수 있는 나일론6 세섬 권축사 개발을 위해 공중합 나일론6 폴리머와 일반 나일론6 폴리머를 복합방사설비를 이용하여 SIDE BY SIDE POY 26d/6f 원사를 제조하였다. 원사물성은 섬도 25.8d, 절단신도 71%, 절단강도 4.3g/d의 물성을 가졌으며, Nip Belt 가연설비로 연신비, 가연 1st 히터온도, 벨트각도 조건에 따라서 제조된 나일론6 가연사 DTY 20d/6f의 물성을 평가하였고, 비교사로서 T사에서 생산되고 있는 나일론6 가연사 DTY 20d/6f와 비교평가하였다. 비수탄성율은 가연 연신비가 높고, 1st 히터온도가 높은 조건에서 높게 나타남을 알 수 있었으며, 염색 가공 공정에서의 전처리단계에서 $100^{\circ}C$정도의 열을 받았을 때의 수축에 따른 권축효과 발현에 따른 신축성 변화에 대한 상대평가를 사단계에서 유추할 수 있다. 권축효과가 높게 나타난다 하더라도, 사의 수축힘이 적으면 권축효과 발현특성에 큰 차이가 없으므로 열응력을 측정을 한 결과, 가연 연신비가 높고 가연 1st 히터온도가 높은 조건에서 열응력이 높게 나타남을 알 수 있었으며, 비교사에 비해 약간 높은 열응력 값을 보였다. 절단강도는 가연조건에 따라서 큰 변화가 없었고, 절단신도는 연신비가 증가함에 따라 점차 감소하였으며 비교사와도 큰 차이를 보이지 않았음. 따라서, POY 26d/6f 원사에 적합하고, 권축효과가 우수한 가연조건을 도출하였고, 가연현장 작업시 문제가 없는 가연 최적조건을 도출하였다. 향후, 가연조건에 따른 제조된 가연사를 이용하여 제직 및 염색가공 공정을 거친후, 직물신축성 평가를 실시할 계획이다.

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Synthesis of SiC from the Wire Cutting Slurry of Silicon Wafer and Graphite Rod of Spent Zinc-Carbon Battery (폐 반도체 슬러리 및 폐 망간전지 흑연봉으로부터 탄화규소 합성)

  • Sohn Yong-Un;Chung In-Wha;Sohn Jeong-Soo;Kim Byoung-Gyu
    • Resources Recycling
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    • v.12 no.3
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    • pp.25-30
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    • 2003
  • The synthesis of SiC used for the parts of the gas turbine and the heat exchanger, was carried out. In this study, wire cutting slurry of silicon wafer and the graphite rod of spent zinc-carbon battery were applied to the starting materials for the synthesis. The powders of Si or Si+SiC were obtained from the waste material by filtration, gravity separation and magnetic separation. Graphite powder was produced by dismantling, grinding and gravity separation from spent zinc-carbon battery. The synthesis of SiC could be completed from the mixture powders of Si and C or Si+SiC and C at the condition of equivalent ratio of Si and C, atmosphere of Ar or vacuum, temperature of above 1$600^{\circ}C$ and 2 hours reactions. The purity of synthesized Si-C was above 99%.

농식품 작업장의 오염 실태 조사

  • Lee, Hye-Ok
    • Air Cleaning Technology
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    • v.22 no.2
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    • pp.31-39
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    • 2009
  • 최근 식생활의 다양화와 식품 안전에 대한 관심 증가에 따라 식품 공장의 청정화와 작업장의 위생 관리에 대한 노력이 많이 이루어지고 있다. 그 중에 서도 농식품 분야에서는 최근 들어서 신선한 과일과 채소류를 식품소재로 이용한 신선편이 가공 농산물의 수요가 늘어나고 있다. IFPA(The International Fresh-cut Produce Association)의 정의에 따르면 신선편이 농식품은 박피되거나 절단되어져 신선함을 유지한 채로 소비자들에게 높은 영양과 편이성 및 풍미를 제공하는 포장형태의 100% 이용 가능한 과일 및 채소제품을 말한다. 이러한 신선편이 농식품은 식재료공급에 있어 안전성 및 편이성이 있으나 수확 후 처리시설에 대한 위생 개념이 도입되지 않고는 양질의 식재료를 공급하는 것은 어렵다. 그러나 신선편이 농식품은 살아있는 생체 조직으로 박피, 절단 등의 과정을 거치면서 세포가 파괴되어 급격한 품질 변화가 나타 날 수 있으며, 최소한의 비가열 가공공정만을 거치게 되므로 식품원료 내에 존재하는 미생물이 그대로 유지 될 수 밖에 없는 문제점을 가지고 있다. 또한 일반적으로 선선편이 제품의 가공과정에서 절단 처리시 표면에 묻어 있던 미생물이 과육 부위로 옮겨지면서 식품 세포 조직의 체액을 영양성분으로 활용하여 급격히 증식함으로서 식품의 변질을 일으키거나 섭취시 질병을 일으킬 수 있는 가능성이 있다. 특히, 신선편이 농식품 중에서 가장 많이 소비되는 엽채류는 수확 직후 잎 표면에 토양과 물에 의한 다양한 미생불이 부착되어 식품의 변질 가능성이 크다. 그러므로 농산물의 유통 및 보관단계에서 미생물 오염 가능성이 있기 때문에 신선편이 농식품은 원료 구입 후 제품 생산 및 포장에 이르는 과정에서 각 작업 단계별 위해요소를 분석하고, 식품 안전성을 확보하여 철저한 위생 관리가 중요하다. 따라서 본 자료는 농식품 작업장중 세척공정을 거치는 신선편이농산물과 세척공정을 거치지 않는 신선농식품 작업장에 대한 위생관리 및 관련 설비 기술 개발을 위한 기초 자료로 활용하고자 현재 운영중인 작업장을 중심으로 직접 현지 조사한 자료이다.

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DRAM Package Substrate Using Via Cutting Structure (비아 절단 구조를 사용한 DRAM 패키지 기판)

  • Kim, Moon-Jung
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.48 no.7
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    • pp.76-81
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    • 2011
  • A new via cutting structure in 2-layer DRAM package substrate has been fabricated to lower its power distribution network(PDN) impedance. In new structure, part of the via is cut off vertically and its remaining part is designed to connect directly with the bonding pad on the package substrate. These via structure and substrate design not only provide high routing density but also improve the PDN impedance by shortening effectively the path from bonding pad to VSSQ plane. An additional process is not necessary to fabricate the via cutting structure because its structure is completed at the same time during a process of window area formation. Also, burr occurrence is minimized by filling the via-hole inside with a solder resist. 3-dimensional electromagnetic field simulation and S-parameter measurement are carried out in order to validate the effects of via cutting structure and VDDQ/VSSQ placement on the PDN impedance. New DRAM package substrate has a superior PDN impedance with a wide frequency range. This result shows that via cutting structure and power/ground placement are effective in reducing the PDN impedance.

A 3-D Trimming System for Bias-Cut Apparels (고감성 의류제조를 위한 3-D 입체 트리밍 시스템)

  • 김주용
    • Science of Emotion and Sensibility
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    • v.7 no.2
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    • pp.157-161
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    • 2004
  • The clothing by bias-cut fabric are outstanding in their shilluettes mainly due to their high level of drapability. The clothing, however, need a specific cutting process for being even trimming line skirts. The 3-D trimming system developed in the study has been successful in making high-quality skirts with extremely even trimming line. The system is expected to make quality apparel in shorter manufacturing time.

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Quality Check Monitoring System for Advancing the Yield Rate based on Sensor (베어링 생산수율 향상을 위한 센서기반 품질 체크 모니터링 장치)

  • Xiang, Zhao;Yoon, Dal-Hwan
    • Journal of IKEEE
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    • v.23 no.1
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    • pp.22-28
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    • 2019
  • This paper presents the monitoring method of machining error and quality check to improve the productivity of boring manufacturing process. Machining error usually appears as the offset of spatial location of actual cutting path compared to ideal cutting path. In order to monitor an error of workpiece, multiple factors affecting quality of boring, such as distortion of workpiece, clamping error, radial rotation error of the spindle and motion error of machine tools, were took into account. To verify the productive quality, we propose the quality check system. The system based on IT convergence analyzes the process error rate and saves the analyzed data in memory. Also, these play important roles in detecting an inferior production goods and can decrease the production cost and loss of bearing.

Monitoring of Laser Fusion Cutting Using Acoustic Emission (AE센서를 이용한 레이저 용융 절단 모니터링)

  • 이성환;민헌식;안선응
    • Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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    • v.11 no.3
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    • pp.39-44
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    • 2002
  • As laser cutting process is widely used in industry, an automated on-line process control system has become very important. In this paper, development of a laser cutting monitoring system, which is regarded as the fundamental step toward automation of the process, is presented. Acoustic emission and an artificial neural network were used for the monitoring system. With given process Parameters including laser power and scanning speed the system can predict the suitability of laser beam for the cutting or a stainless steel (STS304) plate.

Separation and Recovery of Silicon and Silicon Carbide from Slicing Sludge of Silicon Ingot (실리콘 잉고트 절단 슬러지로부터 실리콘 및 실리콘카바이드 분리 회수)

  • Kim, Byoung-Gyu;Jang, Hee-Dong;Chang, Won-Chul
    • Proceedings of the Korean Institute of Resources Recycling Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.186-190
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    • 2004
  • 실리콘 잉곳의 절단공정에서 발생하는 폐슬러지는 실리콘과 실리콘카바이드 등의 유가자원이 함유되어 있으며, 이를 효과적으로 분리, 회수하는 방법에 대해 검토하였다. 폐슬러지에 함유된 오일은 유기 용매에 의해 용해되어 효과적으로 분리되었고, 불순물인 철분은 자력선별에 의해 제거할 수가 있었다. 또한 실리콘과 실리콘카바이드의 혼합 분말은 중액선별을 통하여 고순도의 실리콘과 실리콘카바이드로 분리할 수가 있었다.

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