• 제목/요약/키워드: 전위 밀도

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음극전류 프로세스에 의해 강관 해중부 및 간만대 부위에 형성된 석회질 피막의 특성 분석 (Properties on the Calcareous Deposit Films Formed in Submerged Zone and Tidal Zone of Steel Pipe by Cathodic Current Process)

  • 박준무;강재욱;황성화;강준;이명훈
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.351-351
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    • 2015
  • 음극방식법은 피방식체에 외부전원을 인가하거나 보다 활성 금속을 전기적으로 연결하여 피방식체를 일정 전위까지 음극분극 되도록 하여 부식을 억제하는 방법이다. 해수 중 음극방식을 실시할 경우 생성되는 석회질 피막(Calcareous deposit)은 소요전류밀도 감소로 인한 희생양극의 수명연장 및 물리적 방호벽 역할을 한다. 그러나 일반적인 석회질 피막은 세라믹과 같은 화합물로써 밀착력이 매우 약하며, 적지 않은 피막 형성 시간이 소요된다. 따라서 본 연구에서는 해수 중 음극전류 프로세스를 응용하여 실제 강관의 해중부 및 간만대 영역까지 석회질 피막을 균일-치밀하게 형성시키기 위한 최적의 조건을 찾고자 하였다. 각 조건별로 제작된 석회질 피막은 SEM, EDS 및 XRD를 통해 막의 모폴로지, 조성원소 및 결정 구조를 분석하였으며, 이를 바탕으로 희생양극 종류(Al, Zn) 및 1, 3, $5mA/m^2$의 전류밀도 조건에서 부위-기간별 형성된 석회질 피막의 메커니즘을 해명하였다. 또한 밀착성과 내식특성을 평가하기 위해 테이핑 테스트, 침지-자연전위 거동을 분석 및 평가하였다.

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용융 (60 몰% $AlCl_3$-40 몰% NaCl) 염 속에서의 알루미늄전극의 반응속도론적 연구 (A Kinetic Study of the Aluminum Electrode in Molten 60 Mole Percent $AlCl_3$-40 Mole Percent NaCl at 453${\circ}K$)

  • G. F. Uhlig;T. N. Andersen;S. Johns;H. Eyring
    • 대한화학회지
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    • 제18권6호
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    • pp.400-407
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    • 1974
  • 60몰%$AlCl_3$-40몰% NaCl의 용융염($453^{\circ}$<\TEX>K)속에든 알루미늄 전극에 대하여 전류-전압 편극곡선을 얻었다. 50mA/$CM^2$보다 큰 전류밀도에서는 옴-저항에 의한 전위차가 양극전위에 상당히 기여하므로 저항이 큰 $AlCl_3$(혹은 $AlCl_3$ 의 농도가 큰 멜트)의 층이 양극표면에 가까이 형성된다고 결론지었다. IR-전위차에 대하여 보정한 후의 Tafel곡선과 Allen-Hickling 곡선으로 부터 겉보기 transfer-coefficient, ${\alpha}_a$=(2.3RT/F)(dlogi/d${\eta}$)=$1.5{\pm}0.25$가 얻어졌다. 약 30mA/$cm^2$보다 큰 음극전류밀도에서는 느린 이온확산과 dendrite 생장 때문에 속도론적 측정이 방해 받았다.

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ZnSe 박막 성장을 위한 Molecular Beam Epitaxy 성장 조건의 결정

  • 정명훈;박승환;김광희;정미나;양민;안형수;장지호;김홍승;송준석
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2005년도 춘계종합학술대회
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    • pp.990-994
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    • 2005
  • II-VI족 화합물 반도체를 성장하기 위한 MBE 성장 조건으로서 성장 온도, flux 율, 성장률에 대해 연구하였다. 성장 온도, flux 율, 성장률은 각각 290 $^{\circ}C$, 2, 0.6 ${\mu}m$/hr로 조절되었다. 위와 같이 설정된 성장 조건에서 단결정 성장을 확인하기 위하여 ZnSe 박막을 성장하였다. 성장된 박막의 AFM 측정 결과, 박막의 표면은 비교적 거칠었으며 (RMS ${\sim}$ 2.9 nm) 이는 낮은 성장 온도, 빠른 성장률로 인한 것임을 알 수 있었다. 그리고 XRD 측정 결과는 박막의 두께가 임계 두께를 넘어서 격자 정수의 부정합이 완화되었음을 보여주었다. XRD를 이용한 비파괴 방법으로 전위 밀도를 구하기 위해 (002), (004), (115), (006) 면에 대해 XRD를 측정하여 박막 내 전위밀도를 구하였다. XRD 측정 결과를 이용하여 계산한 결과 전위 밀도는 8.30${\times}10^8$ dis/cm$^2$로 종래의 연구와 비슷한 수준의 박막이 구현되었음을 알 수 있었다.

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이중주파수 부유형 탐침법을 이용한 플라즈마 진단 연구

  • 박일서;방진영;김영철;김유신;김동환;정진욱
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.525-525
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    • 2012
  • 플라즈마 밀도와 전자온도는 반도체 및 디스플레이 공정결과에 결정적인 역할을 하므로 그에 대한 진단법 연구는 필수적이다. 하지만 대부분의 연구는 공정플라즈마와 같이 프로브 팁이 증착된 환경에서는 진단이 힘든 실정이다. 이러한 한계를 극복하기 위해서 부유전위 근처에서 고조파 진단법(floating harmonic method)에 대한 연구가 제시되었다[1]. 저밀도 플라즈마에서는 제 2 고조파의 측정이 어렵기 때문에 전자온도를 정확히 측정하기 힘들 수가 있다. 따라서 이에 대안으로 본 논문에서는 부유 고조파 진단법을 기반으로 하여 진폭과 주파수를 다르게 한 두개의 소신호 정현파 전압신호를 동시에 인가하여 플라즈마 변수를 진단하는 방법을 개발하였다. 본 방법을 이용하여 유도결합 아르곤 플라즈마에서 RF전력과 압력변화에 따라 플라즈마 변수진단을 진행하였고, 기존의 고조파 진단법의 결과와 일치하는 경향을 보이는 것을 확인하였다. 이 방법은 측정된 전류의 고조파 성분을 이용하지 않고 기본주파수를 가지는 전류의 크기 비율을 사용하여 전자온도 값을 구하기 때문에 저밀도 플라즈마에서 정밀한 진단이 가능할 것으로 예상된다.

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컷오프 탐침과 량뮤어 탐침을 이용한 Ar/CF4 유도결합 플라즈마 특성 진단

  • 손의정;김윤기;위성석;김동현;이해준;이호준
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.556-556
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    • 2013
  • 반도체 공정에서 널리 사용되고 있는 유도결합 플라즈마에서 전자밀도 분포특성이 컷오프탐침을 이용하여 측정되었다. 밀도측정에 일반적으로 많이 사용되고 있는 랭뮤어 탐침은 플루오르카본과 같은 반응성이 높은 가스를 사용하는 경우 탐침 끝부분이 증착 혹은 식각되거나 플라즈마전위 변동 때문에 V-I 곡선 특성이 왜곡되는 현상이 발생한다. 반면, 컷오프 탐침을 이용하는 경우 플라즈마 고유주파수를 실험적으로 결정하는데 여러 가지 제약이 있다. 본 연구에서는 두가지 측정방법의 비교를 통해 각 방법의 장단점을 실증적으로 비교하고 대면적 유도 결합플라즈마에서 전자밀도균일도를 조사하였다. 량뮤어 탐침법에서는 플라즈마와 탐침사이의 임피던스를 최소화 하는 튜닝회로의 최적화가 이루어 졌으며 컷오프 탐침에서는 안테나 구조에 따른 수신안테나의 신호전달 및 주파수특성에 대해 연구되었다.

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정전위법에 의한 해상풍력 타워 구조물용 강재의 음극방식을 위한 최적방식전위 결정 (Determination of optimum protection potential for cathodic protection of offshore wind-turbine-tower steel substructure by using potentiostatic method)

  • 이정형;정광후;박재철;김성종
    • Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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    • 제41권3호
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    • pp.230-237
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    • 2017
  • 본 연구에서는 해상풍력 타워 지지구조물용 강재인 S355ML 강에 대하여 전기화학적 기법으로 전기방식 설계에 필요한 최적 방식전위를 규명하고자 하였다. 동전위분극 실험 결과, 양극분극 곡선 상에서는 부동태 구간은 존재하지 않으며, 음극분극 곡선 상에는 용존산소환원반응에 의한 농도분극 구간과 수소가스 발생에 의한 활성화분극 구간이 관찰되었다. 음극방식 시 방식전위에 해당하는 농도분극 구간은 약 - 0.72 V ~ - 1.0 V의 전위 구간인 것으로 확인되었다. 다양한 전위에서 정전위 실험을 실시한 결과 전류밀도 변화는 시간에 따라 안정화되는 경향을 나타냈다. 1200초 동안 정전위 실험 후 주사전자현미경과 3D 분석 현미경을 이용한 시험편 표면 분석 결과, 양극분극 전위에 해당하는 0 V ~ - 0.50 V의 전위구간에서는 양극용해반응에 의한 부식손상이 관찰되었다. 이에 반해 음극분극 전위 영역에서는 대체적으로 손상이 없는 양호한 표면을 유지하였으며 석회질 피막 형성을 확인할 수 있었다. 연구결과, 농도분극 영역에 해당하는 - 0.8 V ~ - 1.0 V의 전위영역이 S355ML 강의 외부전원법에 의한 음극방식 적용 시 최적 방식 전위 구간으로 사료된다.

Tetraethylammonium tetrafluoroborate를 함유한 유기 전해액을 사용한 전기 이중층 콘덴서의 전기적 특성 (ELECTRICAL PROPERTIES OF ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR USING ORGANIC SOLUTION CONTANING TETRAETHYLAMMONIUM TETRAFLUOROBORATE AS ELECTROLYTE)

  • 박홍우;권순석;정수현;이운용;임기조;박수길
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1996년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1520-1522
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    • 1996
  • 전기 이중층 콘덴서는 일반적인 콘덴서와 백업용 이차 전지의 중간적 성격을 갖는 디바이스로서 직류 전압 인가시 전하는 진해액과 활성탄의 계면에 전기이중층을 이루며 축적된다. 본 논문에서는 탄화 및 활성화 조건을 달리하여 활성탄 전극을 제조하고 세공 면적, 비표면적, 겉보기 밀도차 기공율을 측정,검토하였으며 여러가지 유기 용매에 tetraethylammonium tetrafluoroborate를 각각 첨가하여 제조한 전해액의 전기전도도를 정하고 이들 전해액과 활성탄 전극을 이용하여 전기 이중층 콘텐서를 제작한 후 정전용량, 활성탄 전극의 안정 전위, 체적용량 밀도, 중량용량 밀도 등을 검토하였다.

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저결함 압전수정의 성장과 결함분석 (Growth of Low Defect Piezo-quartz and Defect Analysis)

  • 이영국;박로학
    • 한국결정학회지
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    • 제8권1호
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    • pp.26-32
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    • 1997
  • 수열법을 이용하여 압전수정을 성장하고 각종 성장결함을 분석하였다. 4 중량퍼센트 NaOH, 성장온도 $340-360^{\circ}C$, 온도구배 $20-40^{\circ}C$의 성장조건에서 (0001)방향의 ZY 종자결정, 합성수정을 원료로 하였을 경우 성장속도는 0.25-0.65 mm/day 였다. 원료로써 합성수정을 사용하고 저전위 종자결정 위에서 수평 종자결정 배치법으로 성장된 압전수정의 전위밀도는 20.0개/$cm^2$, 에치채널 밀도는 5.0개/$cm^2,\;10\mu$ 이상의 함유물 농도는 2.4개/$cm^3$, 알파값은 0.019였으며, IEC 758규격에 의한 등급분류는 에치채널 밀도 1등급, 함유물 농도 Ia등급, 알파값 A등급이었다.

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가스 냉온수기용 STS 304 배관 용접부의 부식특성에 관한 연구 (The Study on the Corrosion Characteristics of STS 304 Pipeline Steel Weldment for Gas Cooling & Heating System)

  • 김환식;임우조
    • 한국가스학회지
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    • 제11권2호통권35호
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    • pp.31-36
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    • 2007
  • 가스 냉온수기용 STS 304 배관 용접부의 부식특성을 연구하기 위하여, 0.5M $H_2SO_4+0.01M$ KSCN 수용액 중에서 전기화학적 분극시험, 금속조직시험 과 경도시험을 실시하여 STS 304배관 용접부의 양극분극거동, 인가전위에 따른 부식거동, 용접부의 금속조직 및 경도거동를 고찰하였다. 다음과 같은 결론을 얻었다. 1) 임계양극전류밀도는 모재보다 용접열영향부에서 많이 배류되고, 기본부동태전위는 모재보다 용접열영향부에서 더 높게 된다. 2) 부동태전류밀도는 모재보다 용접열영향부에서 더 많이 배류되고, 부동태영역은 용접열영향부보다 모재가 더 크게 된다. 3)인가전압에 의한 용접열영향부의 전류밀도는 모재의 전류밀도보다 더 많이 배류된다.

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전위인자가 표식인자로 사용될때 발생하는 동시형질도입의 비대칭성 (Asymmetry of Cotransduction Frequency Occured When the Transposon Is Used as a Marker)

  • 김창훈;박찬규
    • 미생물학회지
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    • 제30권2호
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    • pp.83-87
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    • 1992
  • 선택적 표식인자가 전위인자일때, 표식인자의 선택 순서에 따라 동시형질도가 달라진다. 본 연구에서는 이 현상을 설명하기 위하여 아래와 같은 수학적 접근을 시도하였다. 먼저, transducing particle 들의 형성과정을 다섯종류로 유별하였다. 그런다음, 하나의 표지가 고정될 가능성을 의미하는 확률함수들을 확률밀도 개념에 근거하여 수학적으로 정식화였다. 그리고 실제 값들과 유용한 가정들을 이식들에 결합하여 그로부터 얻어진 이론적인 빈도를 실측 값들과 비교하였다. 이려한 분석에 의하여 그 빈도의 상이성이 일반 재조합에 필요한 상용성을 전위인자가 제공하지 봇하고, 그 주변에 재조합 빈도를 거리에 의존하는 형태로 감소시키기 때문이라는 결론을 얻었다.

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