• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.545-545
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• 2007

Recently, innovative process has been investigated in order to replace the conventional high-cost micro patterning processes on the electronic products. To produce desirable profit margins from this low cost products, printed circuit board(PCB), will require dramatic changes in the current manufacturing philosophies and processes. Innovative process using metal nano particles replaces the current industry standard of subtractive etched of copper as a highly efficient way to produce robust circuitry on low cost substrates. An advantage of using metal nano particles process in patterned conductive line manufacturing is that the process is additive. Material is only deposited in desired locations, thereby reducing the amount of chemical and material waste. Simply, it just draws on the substrate as glass epoxy or polyimide with metal nano particles. Particles, when their size becomes nano-meter scale, show some specific characteristics such as enhanced reactivity of surface atoms, decrease in melting point, high electric conductivity compared with the bulk. Melting temperature of metal gets low, the metal nano particles could be formated onto polymer substrates and sintered under $300^{\circ}C$, which would be applied in PCB. It can be getting the metal line of excellent electric conductivity.

• Journal of the Korea institute for structural maintenance and inspection
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• v.23 no.4
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• pp.23-30
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• 2019

Fiber-Reinforced Cement Composite (FRCC) is known to be effective in mechanical effects such as cracking width control as well as steel anticorrosive effect. In this study, we examined about steel anticorrosive effect by using metal fibers including zinc fibers by accelerated corrosion test. Moreover, it was examined for salt penetration, sacrificial anode effect and formation of electric circuit that was significant effect on the steel anticorrosive effect. As a result, Steel anticorrosive effect was confirmed with mixed metal fibers on FRCC. Especially, In the case of zinc fibers with a high sacrificial anode effect, it was confirmed that the suppression of penetration and corrosion resistance were improved.

• Journal of the Korean Chemical Society
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• v.66 no.6
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• pp.436-441
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• 2022

Because the nanoporous electrodes has large electrochemical surface areas, extensive studies have been focused on their fabrication methods. In this paper, a method for introducing a nanoporous gold (NPG) structure on the surface of an ultramicroelectrode (UME) using potentiostatic anodization was investigated. A well-defined NPG structure was introduced on the surface of the UME when a potential of 1.3 V was applied in 0.1 M phosphate buffer solution (pH 8) containing 1 M KCl. The anodic oxidation efficiency was investigated by observing the effect of the applied potential, the reaction time, and the size of the electrode on the roughness factor (R_f) of the prepared NPG-UMEs. In a short time of about 10 minutes, NPG-UME with a large R_f value of about 2000 could be prepared, which could be effectively used for electrochemical glucose detection. The results shown in this work are expected to have great applicability when performing electrochemical analysis with a small sample volume.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.16 no.6
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• pp.11-15
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• 1979

Electrical switching phenomenon was observed in the Fe2O3-Bi2O3 system for the sintering temperature range of 700$^{\circ}$~85$0^{\circ}C$ for DC conductivity measurements of these sinterd materials in the ambient temperature range of 30$^{\circ}$~20$0^{\circ}C$ have shown that the conductivity increases with increasing the sitering temperature and ambient temperature. The formation of the current channel and the experimental evidence of the dependence of switching threshold voltage on the ambient temperature, strongly indicates that the main electrical switching mechanism of sintered Fe2O3-Bi2O3 is thermal effect.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07c
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• pp.1979-1981
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• 2002

새로운 방식의 일체형 flexible sensor module을 제작하였다. MEMS공정을 이용하여 제작된이 센서 모듈은 배선기판은 물론 strain sensor 역시 임의의 곡면에 실장을 위해 자유로운 굽힘이 가능하도록 제작되었다. 실리콘웨이퍼에 구현된 piezoresistor 스트레인 센서는 release-etch 방법을 통해 웨이퍼로부터 분리되어, 폴리이미드를 기판으로 하는 Flexible Sensor Array Module로 완성되었다. 소자와 기판을 따로 제작한 후 조립하는 기존의 방식에 비해, 웨이퍼 위에서 flexible 기판을 형성하여 수율이 높고 사진공정의 정밀도를 그대로 보전한 기판과 센서 어레이의 패키징이 가능하였으며, 칩을 기판에 실장하기 위한 정밀한 조립공정도 불필요하였다. 폴리이미드 기판은 전기도금을 통해 회로를 구성하여 1단계 패키징 (die to chip carrier)과 2단계 패키징 (chip to substrate)을 웨이퍼 레벨에서 완성하였다. 마지막으로 불산 용액을 통해 희생층을 제거함으로서 웨이퍼로 부터 센서어레이 모듈을 분리 하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2011.07a
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• pp.483-484
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• 2011

본 논문은 고효율 고역율 구현을 위한 배터리 충방전기로서 15kW급 충 방전기용 양방향 PWM 컨버터 개발에 관한 논문이다. 제안된 회로의 구성은 3상 인버터를 PFC정류하여 DC 전압을 만들고 350[VDC] 정전압제어를 통한 배터리 충방전용 DC-DC 컨버터의 입력전압을 형성하는 것을 목표로 하였다. 시제품 제작과 실험을 통한 검증을 하였으며, 상용 충방전기용 제품에 적합함을 확인하였다.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.27 no.12
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• pp.1865-1869
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• 1990

N-Channel polysilicon MOSFETs (W/L=20/1.5, 3, 5.10\ulcorner) were fabricated using RTP (Rapid Thermal Processor) and hydrogen passivation. The N+ source, drain and gate were annealed and recrystallized using RTP at temperature of 1000\ulcorner-1100\ulcorner. But the active areas were not specially crystallized before growing the gate oxide. Without the hydrogen passivarion, excellent transistor characteristics (ON/OFF=5.10**6, S=85MV/DEC, IL=51pA/\ulcorner) were obtained for 1.5\ulcorner MOSFET. Also the transistor characteristics were improved by hydrogen passivation.

• Proceedings of the Korean Society for Rock Mechanics Conference
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• 1994.03a
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• pp.89-101
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• 1994

기 발표된 보문에서, 정수두압이 작용하는 수갱측벽의 두께 산정과 수갱굴하의 특성을 간략하게 설명하였다. 이 두 부문에 대해서는 계속 다루어 나갈 예정이며, 본 회부터는 수갱굴하의 원론적인 문제도 다루기도 한다. 광산이나 탄광의 수갱은, 심부에 부존하는 광체 또는 탄층에서 채굴된 광물과, 갱도굴진에서 나온 버럭을 권양하고, 작업인원, 제반 자재, 압기동력원이 되는 전기, 급수 등을 공급하여 안전한 갱내작업을 유지하기 위한 통기회로를 형성시키고, 또한 갱내수를 배출하는 다목적의 대동맥과 같은 역할을 하는, 말하자면 광산의 가장 핵심체이다. (중략)

• Journal of the Korean Chemical Society
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• v.34 no.3
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• pp.260-266
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• 1990

The electrochemical behavior of N-methyl-2-amino-l-cyclopentene-l-dithiocarboxylic acid $(N-CH_3 acdc) and 2-amino-l-cyclopentene-l-dithiomethyl ester (S-CH_3 acdc) in DMF have been investigated by the use of polarography, cyclic voltammetry and coulometry. The dimer of N-CH_3 acdc is further oxidized at +0.98 V via 2-electron process to produce free sulfur atom and cyclization product. The ring formation between two dithio group occurs along with the elimination of one sulfur atom. The elimination of sulfur atom occurs via two electron oxidation process at + 0.98 V vs. Ag/AgCl electrode. However, the cyclization does not occur in the S-CH_3$ acdc.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.432-432
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• 2013

현대에 이르러 직접방식 엑스선 검출기에서는 기존의 a-Se을 주로 이용하였지만, 고전압 인가에 따른 회로 손상과 짧은 수명, 그리고 누설전류에 따른 안전의 문제 등으로 낮은 에너지 밴드갭과 높은 흡수효율, 비저항 등에 의거한 다양한 대체 물질에 대한 연구가 활발하게 이루어져가고 있다. 본 논문에서는 직접방식 엑스선 검출물질로 전기이동도와 흡수효율이 뛰어나고, 밴드갭이 낮아 태양전지분야 뿐만 아니라 최근 엑스선 검출물질로 각광받고 있는 CdTe를 선정하였다. 연구의 목적은 PVD (Physical Vapor Deposition)방식의 CdTe 검출 물질의 제작과정에서 CdTe가 기화되어 하부전극 기판에 증착될 시, 하부전극 기판 온도에 따른 CdTe의 박막형성과 전기적 측정을 실시하여 그에 따른 최적의 증착조건을 선정하는 것이다. 하부전극 기판으로는 Au/glass를 사용하였으며 증착 시, $200^{\circ}C$, $300^{\circ}C$, $400^{\circ}C$로 나누어 특성을 평가하였다. 시료는 파우더형태의 다결정CdTe를 120 g를 사용하여 증착완료 시, 약 $100{\mu}m$의 박막두께를 구현하였다. PVD증착의 조건으로는 Mo재질의 보트를 사용하였으며, 증착 시 진공도는 $5{\times}10^{-6}$ Torr, 보트온도는 약 $350^{\circ}C$ 소요시간은 5시간이었다. 증착이 완료된 CdTe의 표면구조와 전기적 특성평가를 위해 SEM촬영을 실시하였고, 전기적 특성 평가를 위해 CdTe표면에 Au를 PVD방식으로 증착하였다. 실험 결과 SEM촬영을 이용한 표면특성에서는 하부전극 기판의 온도가 높아질수록 표면 결정입자가 증가하는 것을 확인할 수 있었으며, 전기적 특성에서도 하부전극 기판의 온도가 증가할수록 RQA-5 조건의 70 kVp, 100 mA, 0.03 sec 엑스선에 대한 우수한 민감도와 암전류 값을 확인하였다. 이러한 결과는 증착과정에서 온도에 따른 다결정 CdTe의 표면결정 크기 증가는 동일한 면적에서 표면결정 수의 감소를 뜻한다. 이는 결정간의 경계에서 트랩 되어지는 전자가 감소하고, 전자의 이동도 또한 높은 효율을 나타냄을 확인할 수 있었다. 따라서 본 연구를 통하여 CdTe기반의 직접방식 엑스선 검출기 제작과정에서 증착 시 하부전극기판 온도가 증가할수록 결정의 크기가 증가하여 최적의 전기적 특성을 나타냄을 검증할 수 있었다.