• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2017.05a
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• pp.128-128
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• 2017

무전해 도금이란 외부의 전원을 사용하지 않고 환원제를 이용하여 금속 피막을 석출시키는 방법이다. 이러한 무전해 도금은 최근에 와서 인쇄회로기판(printed circuit board)등 다양한 전자부품에 적용되고 있다. 최근 급격한 금 가격 상승으로 인해 전자부품용에 사용되는 금의 사용량을 감소시키거나 또는 금을 대체할 수 있는 도금 층에 관한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 금을 대체할 수 있는 즉 비용 경감의 가능성이 있는 도금 재료로는 팔라듐이 유력하다. 팔라듐은 금의 약 1/2가격으로 우수한 내식성 및 낮은 접촉저항을 가지기 때문에 접점재료로서 오래전부터 사용되어져왔다. 무전해 팔라듐-인 도금의 착화제, 환원제, 경도, 접촉저항에 대한 연구는 많이 있지만 도금속도에 미치는 인자에 대해서는 명확하지 않은 것이 많다. 따라서 본 연구는 무전해 팔라듐-인 도금의 석출석도에 미치는 에틸렌디아민 농도의 영향에 대하여 조사하였다. 실험방법으로는 환원제로 차아인산을 사용하고 착화제로는 에틸렌디아민을 사용하여 문전해 팔라듐-인 도금액을 제조하였다. 에틸렌디아민의 농도는 각각 5ml/L, 7.5ml/L, 10ml/L, 12ml/L로 하였다. pH는 7.5, 온도는 $45^{\circ}C$로 하여 30분 동안 도금을 실시하였다. 무전해 팔라듐-인 도금속도는 정밀저울로 무게를 측정하였고 ICP-OES을 사용하여 도금층의 농도를 분석, XRF를 사용하여 성분분석과 XRD를 사용해 결정회절을 분석하였다. 또한 SEM을 사용하여 단면 관찰을 하였으며 석출속도에 미치는 에틸렌디아민의 영향을 전기화학 분극곡선을 통해서 고찰을 시도해 보았다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2000.07d
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• pp.2551-2553
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• 2000

고속 신호처리 및 실시간 제어 분야에 적합한 제어성능을 발휘하기 위해서는 신호처리전용 마이크로프로세서인 DSP(Digital Signal Processor)를 이용한 제어용 보드가 널리 활용되고 있다. 본 연구를 통하여 전기도금용 전원장치의 고성능화를 위하여 DSP제어용 보드를 개발하였으며, 전체구성은 고속 신호처리를 위한 메인 마이크로프로세서로서 경제성과 응용범위가 넓은 TMS320C32 DSP CHIP, Wait없는 프로그램 및 데이터 처리를 위한 고속 SRAM, 외부 디지털 입출력을 위한 인터페이스 회로, 아나로그 입출력 회로 및 PC 혹은 다른 마이크로컴퓨터와의 통신을 위한 직렬 통신 회로 등으로 구성하였다. 개발된 DSP 보드는 시제품 제작을 완료하여 그 성능 및 신뢰성을 검증하였으며, 전기도금장치의 고성능 제어처리를 위하여 채용하여 상품화 개발을 완료하였다.

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.19 no.4
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• pp.138-141
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• 2009

We studied the effects of Saccharin on the properties of electroplated Ni-Fe Permalloy thin films. When 0 to 1 ${\mu}mol/L$ of Saccharin was added to the plating electrolyte, the grain sizes of the deposits are found to decrease, which reduces the surface roughness and the coercivity and increases the permeability and magnetoimpedance. The reduction in the grain sizes is strongly correlated with increases in the incremental permeability and the magnetoimpedance. We demonstrated that Saccharine is a useful additive for the electrodeposition of soft Permalloy thin films and that the softness can be adjusted by varying the concentration of Saccharin.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2008.05a
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• pp.35.1-35.1
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• 2008

• Journal of the Korean Electrochemical Society
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• v.3 no.4
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• pp.196-199
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• 2000

Electroless plating is the desirable surface treatment method which is being widely used to all kinds of material such as requiring corrosion resistance, wear resistance and conductivity, especially plating of nonconductive material. Electroless nickel deposit has particular characteristics including non-magnetic property, amorphous structure, wear resistance, corrosion protection and thermal stability. In this study, electroless nickel plating was studied with an change in hardness and corrosion resistance of electroless nickel-phosphorus deposit depending on heat treatment. The highest hardness value was obtained by heat treatment at $500^{\circ}C$ Corrosion resistance of deposit, which had been heated at $300^{\circ}C$, was excellent when it was immersed in 1M $H_2SO_4$ solution for 60 hrs.

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.22 no.2
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• pp.42-44
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• 2012

We have studied a means to control the composition of nickel-iron thin films. By changing current and voltage applied to a electroplating electrolyte we could manipulate the relative concentration of nickel and iron in the thin films, which caused variations of coercivity, squareness, and saturation magnetic field. As we increase the content of iron in the thin films by using potentiostatic and galvanostatic plating, the grain size was increased and the coercivity was reduced.

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.17 no.3
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• pp.133-136
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• 2007

We investigated the changes of the magnetic properties in electroplated Permalloy thin films by a few organic additives added to the plating electrolytes. Under identical electroplating conditions, the crystalline orientations and the surface roughness of the plated thin films were different from those prepared with a pure electrolyte. These property changes reduced the coercivity and increased the magnetoimpedance ratio (MIR) up to 20%.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.107-107
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• 2018

무전해 니켈도금 용액의 성분은 Ni(II)염, 환원제, 적합한 금속 배위 리간드, 안정제 및 특정 특성 요구에 대한 첨가제를 포함한다. 일반적으로 도금 욕에는 미량의 안정제가 함유되어 있다. 만약 적절한 안정화 시스템이 없는 도금 욕에서 도금 공정 시 도금 시작 직후에 많은 양의 니켈 플레이크(Ni flake)가 생성되어 빠르게 도금 용액이 분해되어 더 이상 도금이 어렵게 된다. 그러나 무전해 도금 욕에서 안정제의 역할 및 도금 층에 미치는 영향에 대한 연구는 여전히 부족한 실정이다. 따라서 본 연구에서는 $Pb^{2+}$ 안정제 농도가 도금 층에 미치는 영향과 캐비테이션 침식 실험을 통해 그 내구성을 평가하고자 하였다. 무전해 니켈코팅을 위한 모재는 회주철(FC250)을 $19.5mm{\times}19.5mm{\times}5mm$의 크기로 가공하였다. 회주철의 인장강도는 $330N/mm^2$이며, 그 성분 조성(wt.%)은 3.23 C, 1.64 Si, 0.84 Mn, 0.016 P, 0.013 S 그리고 나머지는 Fe이다. 시험편은 SiC 페이퍼 #1200까지 연마하여 시험편의 표면 거칠기는 $1.6-2.1{\mu}m$ 범위 내로 제작하였다. 무전해 도금 전 시험편은 탈지를 위해 상온의 아세톤 용액에서 3분간 초음파 세척하고, $90^{\circ}C$의 알카리 수용액으로 5분간 세척하였다. 그리고 표면 활성화를 위한 산세척은 5% 황산용액에서 30초 동안 실시하였다. 도금조로 500mL 비커를 사용하였으며, 모든 시험편은 2시간 동안 무전해 니켈도금을 실시하였다. 그리고 니켈도금 층의 내식성과 내구성을 평가하기 위해 전기화학적 분극 실험을 통한 타펠분석과 ASTM G32 규정에 의거한 캐비테이션 침식 실험을 실시하였다. 그 결과 안정제 농도가 도금 속도와 도금 층의 성분 변화에 크게 영향을 미쳤으며, 그에 따라 도금 층의 내식성과 내구성이 크게 변화되었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2018.06a
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• pp.44-44
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• 2018

칼라도장강판은 금속 제품의 제품화 공정 중에 도장 공정을 생략함으로 경제적이며, 제조공정 중 발생할 수 있는 VOCs(Volatile Organic Compounds)의 배출 염려가 없어 건축 및 가전 산업에 다용되고 있다. 칼라도장강판은 용융아연도금강판(GI), 전기아연도금강판(EGI), 용융알루미늄아연합금도금강판 등이 기재로 적용되고 있으며, 최근 마그네슘 성분이 첨가되는 고내식 도금강판 개발과 함께 고내식 도금강판을 이용한 칼라도장강판의 개발 및 수요 발굴을 위한 연구가 활발하게 진행 중에 있다. 칼라강판의 구성은 일반적으로 도막 밀착성 확보를 위한 화성처리층, 기재와 도막간의 밀착성과 내식성 개선을 위한 하도층(primer layer), 가공성, 내오염성, 의장성 등의 기능성 부여를 위한 상도층(top layer)의 구조로 도장되어 있다. 도료는 가공성, 내오염성, 경도 등의 기능성이 우수한 폴리에스테르 수지계가 가장 폭넓게 사용되고 경화제로는 멜라민 화합물과 이소시아네이트 화합물이 널리 사용되고 있다. 칼라도장 강판은 1970년대 이후 본격적으로 보급되어 사용되기 시작하였으며, 화성처리층은 밀착성과 내식성이 우수한 크로메이트처리가 널리 사용되고, 하도층은 방청성이 우수한 크로메이트계 방청 안료를 함유시킨 도료가 일반적이다. 그러나, 전기전자 제품에 적용되는 칼라도장강판은 2006년에 RoHS 규제의 시행과 더불어 6가 크롬 사용 제한의 영향으로 크롬프리 화성처리가 일반화되어 적용되고 있으며, 그 동안 6가 크롬 제안이 유보적이었던 건축용 칼라도장강판 또한 크롬프리 화성처리층 및 크로메이트계 방청 안료의 하도층 적용을 회피하고 있는 추세이다. 이에 따라, 고내식 합금도금강판을 기재로 사용하고 기존의 화성처리층과 하도층에 크롬프리 수지를 적용하는 연구개발이 활발하게 진행 중에 있다. 본 연구에서는 마그네슘이 첨가된 고내식 합금도금강판으로 Al-Mg-S i강판과 용융 Zn-Al-Mg 합금도금강판에 기존의 상용화 공정에서 사용되는 크롬계 및 크로프리 화성처리 적용 칼라도장강판에 대한 내식성 등 칼라도장강판의 특성에 대해 발표한다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.13 no.4
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• pp.37-43
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• 2006

Surface roughness and hardness of the electroplated Sn were characterized with variations of electroplating current density and current mode. The Sn electroplated at $5{\sim}50mA/cm^{2}$ exhibited the surface roughness of $2.0{\sim}2.4{\mu}m$. The Sn electroplated with pulse current mode exhibited low surface roughness compared one processed with direct current mode. With surface annealing at $300^{\circ}C$ for 3 sec using halogen lamp, surface roughness of the Sn bump was substantially reduced to $1{\mu}m$. The Sn electroplated at $5{\sim}50mA/cm^{2}$ exhibited the hardness of 10 Hv. Low contact resistances of $33{\sim}17m{\Omega}$ were obtained for specimens flip-chip bonded with Sn bumps.