The overall environmental regulations of the industry have been strengthened due to environmental pollution that occurred in modern society. Therefore, R&D of selective reduction catalyst (SCR) is needed to meet these environmental regulations. This paper carried out thermal analysis to develop the pneumatic damper valve (PDV), which is a key component of SCR system. For thermal analysis, verification of material properties was performed first. Verification was performed through the thermal properties test and the thermal tensile test of the specimen, and the results were reinforced with the material properties to enhance the reliability of the thermal analysis.The heat analysis was intended to identify thermal characteristics with PDV in total of three materials (SM400B, SS275, SB410) applied under the conditions of use of PDV, and to confirm the structural stability of the PDV.
This study fabricated a low-voltage 10 circuit distribution board based on the KEMC (Korea Electrical Manufacturers Cooperative) 2102-610 standard and performed a characteristics assessment of the developed 10 circuit distribution board to secure product stability. The developed 10 circuit distribution board is designed to have the characteristics of insulation materials, as well as resistance to corrosion ultraviolet radiation and mechanical impact. The developed distribution board is fabricated to have an appropriate protection class of enclosure, electric shock prevention and protection circuits, switchgear and its components, internal electrical circuits and connectors, external conduct terminal, insulation characteristics, temperature rise test, heat resistance, etc. The developed 10 circuit distribution board consists of a single phase circuit and 3-phase circuits. It is possible to measure in real time the leakage current generated from the load distribution line by installing a sensor module at the load side of each of the branched switchgears. In addition, it is possible to increase a circuit according to the use and purpose of the load and to also manage and check the load in real time. Temperature rise tests were performed on the developed 10 circuit distribution board at 18 places including the inlet connection, main circuit and distribution circuit bus bars and bus bar supports, etc. The highest temperature of $65.3^{\circ}C$ was measured at the R-Phase of the connection of the MCCB power supply for the branch circuit bus bar and a temperature rise of $61.6^{\circ}C$ was measured at the T-Phase of the load side. When applying thermal stress to an MCCB for 6 hours at $180^{\circ}C$ using a heat resistant experimental device, it was found that the actuator lever was transformed and moved in the tripped state.
Four kind of polysilanes which had side chains of methyl, phenyl, and mixed structures, were synthesized and modified by doping with iodine. The structural, thermal, and electric characteristics of obtained polymers were systematically observed with iodine, The structural, thermal, and electric characteristics of obtained polymers were systematically observed with FT-IR, UV/VIS, TGA/DTG, DSC, and measurement of electric conductivity. From FT-IR spectra, it was confirmed that the synthesized polysilanes had side chains of methyl, phenyl, and mixed structures. The thermal stabilities of the polymers were found to increase with phenyl substituents. The polysilanes with phenyl side groups showed ${\sigma}-{\sigma}*$ transition absorption at wavelengths longer than 350 nm. The bathochromic shift of polysilanes with phenyl substituents relates probably to the narrowed band gap caused by delocalization of ${\pi}$-electron. The polymers doped with iodine showed multi-step pyrolysis behavior and higher residue compared with that of the undoped polymers. The electric conductivities of the undoped and doped polysilanes were $10^{-5}S/cm$ and $10^{-4}S/cm$, respectively.
Titanium dioxide ($TiO_2$) is one of the most researched semiconductor oxides that has revolutionised technologies in the field of environmental purification and energy generation. It has found extensive applications in heterogenous photocatalysis for removing organic pollutants from air and water and also in hydrogen production from photocatalytic water-splitting. Its use is popular because of its low cost, low toxicity, high chemical and thermal stability. But one of the critical limitations of $TiO_2$ as photocatalyst is its poor response to visible light. Several attempts have been made to modify the surface and electronic structures of $TiO_2$ to enhance its activity in the visible light region such as noble metal deposition, metal ion loading, cationic and anionic doping and sensitisation. Most of the results improved photocatalytic performance under visible light irradiation. This paper attempts to review and update some of the information on the $TiO_2$ photocatalytic technology and its accomplishment towards visible light region.
Utilizing Mechanical Alloy Process, that were obt,ained the results from investigated formation process of AC4A/$SiC_p$. composite material powders and mechanical properties of their extrusion materials. The obtained results are as follow conclusions. AC4A-lOwt.% $SiC_p$ powders which were mechanically alloyed at 150rpm for 420min have been obtained finely and uniformly rounded powder particals that were reached the steady state which was saturated micro hardness about tlv 230 in the range size of 1 0 ~ 2 0$\mu \textrm{m}$. EDAX analysis tests have been resulted in a little amount of I'e conrents increasing with MA times, the artifical aging of AC4A/S$SiC_p$ composite materials was obtained the hardness with solution treated at $525^{\circ}C$ for lOhrs the maximum value of Hv 230 with aging at. $170^{\circ}C$ for 1000min. The Intensity and width of X-ray diffraction pattern were decreasing and widening because of grain boundary refinement and heterogeneous strain during mechanical alloying. Tensile tests at room temperature were carried out the maximum value of 37 Kgf/$\mu \textrm{mm}^2$ with ext,rused materials, 27 Kgf/$\mu \textrm{mm}^2$ with heat treated them at $500^{\circ}C$.
The objective of this study is to develop polymer-impregnated concrete(PIC), which is a newly developed composite material made by impregnating polymer impregnanls into hardened normal concrete, and to develop analytical techniques for its proper applications. Crystalline methyl methacrylate(MMA) is chosen as a monomer of polymer impregnants. The corrlpositions of polymer impregnants and producing processes are developed by analyzing the effects of penetration, polymerization, thermal safety, and strengthening characteristics. On t he basis of experimental results of this study, various strength characteristics and stress strain constitutive relations are formulated in terms of the compressive strength of normal concrete and the polymer loadings, which can be applied for analysis and design of PIC members. In order to provide a model for fracture analysis of flexural members, fracture toughness, fracture energy, critical crack width, and tension softening relations near crack tip are also formulated in terms of member depth, initial notch depth, and the flexural strength of normal concrete. The structural analysis procedure and the finite element computer program developed in the study are applicable to evaluate elastic behavior, ultimate strength, and tension softening behavior of MMA type PIC structural members subject to various loading conditions. The accuracy and effectiveness of the developed computer program is examined by comparing the anal ytical results with the experimental results. Therefore, it is concluded that the developed structural analysis procedure and the finite element computer program are applicable to analysis and design of in-situ and precast PIC structural members.
In this work, the effect of chemical treatments on surface properties of SiC was investigated in thermal and mechanical interfacial behaviors of SiC/PMMA nanocomposites. The acid/base value, contact angles, and FT-IR analysis were performed for the study of surface characteristics of the SiC studied. The thermal stabilities of the SiC/PMMA nanocomposites were investigated by thermogravimetric analysis (TGA). Also the mechanical interfacial properties of the composites were studied in critical stress intensity factor ($K_{IC}$) and critical strain energy release rate ($G_{IC}$) measurements. As a result, the acidically treated SiC (A-SiC) had higher acid value than that of untreated SiC (V-SiC) or basically treated SiC (B-SiC). The acidic solution treatment led to an increase in surface free energy of the SiC, mainly due to the increase of its specific component. Thermal and mechanical interfacial properties of the SiC/PMMA nanocomposites, including initial decomposition temperature (IDT), $K_{IC}$, and $G_{IC}$ had been improved in the acidic treatment on SiC. This was due to the improvement in the interfacial bonding strength, resulting from the acid-base interfacial interactions between the fillers and polymeric matrix.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.10
no.3
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pp.29-35
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2003
The Sn-based lead-free solders with varying microstructure were prepared by changing the cooling rate from the melt. Bulky as-cast SnAg, SnAgCu, and SnCu, alloys were cold rolled and thermally stabilized before the creep tests so that there would be very small amount of microstructural change during creep (TS), and thin specimens were water quenched from the melt (WQ) to simulate microstructures of the as-reflowed solders in flip chips. Cooling rates of the WQ specimens were 140∼150 K/sec, and the resultant $\beta-Sn$ globule size was 5∼10 times smaller than that of the TS specimens. Subsequent creep tests showed that the minimum strain rate of TS specimens was about $10_2$ times higher than that of the WQ specimens. Fractographic analyses showed that creep rupture of the TS-SnAgCu specimens occurred by the nucleation of voids on the $Ag_3Sn$ Sn or $Cu_6Sn_5$ particles in the matrix, their subsequent growth by the power-law creep, and inter-linkage of microcracks to form macrocracks which led to the fast failure. On the other hand, no creep voids were found in the WQ specimens due to the mode III shear rupture coming from the thin specimens geometry.
Kim, Eun-Min;Kim, Shin-Hyo;Hong, Won-Hee;Cho, Dae-Kweon
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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v.38
no.6
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pp.688-697
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2014
In this study, electrode bonding technology needed for high density of rechargeable battery is studied, which is recently researched for electric vehicle, the small leisure vessel. For the alternative overcoming the limit of stacking amount able to be stacked by conventional ultrasonic welding, the low temperature bonding method, eligible for minimum of degeneration of chemical activator on the electrode surface which is generated by thermal effect as well as the increase of conductivity and tension strength caused by electrode bonding using filler metal, not using conventional direct heating on the electrode material method, is studied. Specifically to say, recently used more generally the ultrasonic welding and spot welding method are not usable for satisfying stable electric conductivity and bonding strength when much electrode is stacking bonded. If the electrical power is unreasonably increased for the welding, due to the effect of welding temperature, deformation of electrode and activating material degeneration are caused, and after the last packaging, decline of electrical output and generating heat cause to reduce stability of battery. Therefore, in this study, induction heating system bonding method using high frequency heating and differentiated electrode method using filler metal pre-treatment of hot dipping are introduced.
In this study, a sulfonated poly(arylene ether ketone) block copolymer was prepared from hydrophilic oligomer and hydrophobic oligomer. The structure of the prepared membrane was characterized by $^1H$-NMR, FT-IR and GPC. The $M_w$(weight-average molecular weights) of the polymer was $209,700g\;mol^{-1}$ and the molecular weight distribution($M_w/M_n$) of 1.25 was obtained. The prepared membrane showed excellent thermal stability with gradual weight loss up to $200^{\circ}C$. The proton conductivity of SPAEK block copolymer reached the maximum of $9.0mS\;cm^{-1}$ at $90^{\circ}C$ under 100% relative humidity (RH). From the observed results, it is necessary to do more aggressive attempt to study the possibility of application as an ion-conductive composite electrolyte.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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