• Title/Summary/Keyword: 양산 단계

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A Study on Cost Avoidance and Total Life Cycle Cost to Analysis of Effectiveness of the Management of DMSMS (부품단종관리 효용성 분석을 위한 회피비용 및 총수명주기비용에 대한 연구)

  • Kim, Si-Ok;Paik, Won-Chul;Kim, Dong-Gil;Kim, Heung-Geun
    • The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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    • v.15 no.5
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    • pp.791-798
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    • 2020
  • The share of advanced technology in modern weapon systems are gradually increasing, and life cycle of components are shortened due to the rapid speed of technological development. On the other hand, the weapon systems have a characteristic that takes a long time in the requirement stage of weapon to the operation and maintenance stage. Due to inevitably, obsolescence of the main components for parts occurs in the acquisition phase. The obsolescence parts could cause delays in mass production schedules, and further adversely affects operational availability due to poor supply of repair parts during in the maintenance phase. However, business managers are obliged to maximize the performance while minimizing the cost of the total life cycle of the design, production, and operation stages. It is necessary to establish and implement an appropriate components and parts of life cycle management plan. In this research, we analyzed the effectiveness of parts obsolescence management through cost avoidance and total life cycle cost that can be reduced through proper parts obsolescence management.

자동차 부품 산업에서의 정밀 기술

  • 김기원
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2002.05a
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    • pp.1-13
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    • 2002
  • 최근 자동차가 편리성과 안전성을 추구함에 따라서 자동차 부품도 과거의 기계식 동작 방법에서 전자 제어 장치가 부착된 전자식 동작 방법으로 발전되어 가고 있는 추세입니다. 또한 연비 향상을 위하여 부품의 소형화가 급속히 추진되고 있습니다. 이러한 전자화, 소형화를 실현시키기 위해 자동차 부품에서의 정밀성이 요구되어 지고 있고, 부품 제조 측면에서는 고속화, 정확성이 요구되고 있는 실정입니다. 당사의 경우 CBS (Conventional Brake System)를 생산하다가 전자 제어 장치가 부착된 ABS (Anti-lock Brake System)의 생산을 시작할 때, 부품의 정밀도를 좌우하는 각 치수의 공차 영역이 전체적으로 CBS 대비 약 1/5 수준밖에 되지 않고, 가공 속도는 약 2 배가 빨라야 하기 때문에 생산 준비 단계에서 많은 시행 착오를 겪어야만 했습니다. 여기서 당사가 ABS를 양산하면서 겪은 경험을 토대로 기술토록 하겠습니다. 가공 기술의 경우 고속, 정밀 가공을 실현시키기 위해서 크게 4 가지 측면을 고려해야만 하며, 그 4가지는 설비, Tool Holder, Tool, Chip 측면입니다. 먼저 설비가 고정도가 되기 위해 고강성을 필요로 하는 것은 물론 가동중에 필연적으로 발생하는 열변형에 대한 대책을 수립하지 않으면 안됩니다. 이러한 열변형은 설비 설계 단계에서 대책을 수립할 수 있는 것도 있지만 주위 온도 변화에 의한 열변형처럼 사용 중에 발생되는 것은 설비 사용자가 장시간에 걸친 Data 를 확보하여 대책을 수립하지 않으면 안됩니다. 또한 Tool Holder의 정도도 일반적으로 사용하는 것보다는 고정도의 것이 요구되어지므로 Tool Holder Maker 에 반드시 요구 정도를 명기하여 주문하여야 합니다. Tool도 고속화를 실현시키기 위해 고정도의 다이아몬드 공구가 필요하였고 이를 국내에서 개발하기 위해 많은 시행 착오를 겪어야만 했습니다. 또한 Chip 배출이 고정도의 필수 고려 항목으로서 당사에서는 경우에 따라 여러 가지의 방법을 사용하고 있습니다. 조립 기술의 경우 스테인레스 박판을 열변형을 최소로 하면서 용접을 하기 위해서 레이저 용접을 도입하였고, 부품을 압입하면서 정확하고 정밀한 치수 셋팅을 위하여 서버 모타를 이용한 압입 방법을 사용하였습니다.

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3단계 동시진공증발공정에 의해 성장된 CIGS 광흡수층 박막에 대한 Se Flux의 영향

  • Lee, Min-Ji;Gwak, Ji-Hye;Yun, Jae-Ho;An, Se-Jin;Jo, A-Ra;An, Seung-Gyu;Sin, Gi-Sik;Yun, Gyeong-Hun;Kim, Do-Jin
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.43.1-43.1
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    • 2011
  • Cu(In,Ga)$Se_2$, $CuInS_2$ 등의 CIS계 화합물 박막 소재를 활용한 태양전지는 높은 광흡수 계수, 상대적으로 높은 변환 효율 및 미래의 잠재적 변환 효율, 화학적 안정성, 도시적인 미관 등의 장점으로 인하여 활발한 연구 및 양산화가 진행 중에 있다. CIGS 박막 태양전지 내에서 광생성된 캐리어들의 재결합 메커니즘을 이해하고 태양에너지의 변환 중 에너지 손실을 더욱 줄이기 위해서는 CIGS 태양전지의 결함 특성에 대한 규명이 중요하며, 이차상의 분리, 셀렌화, Na 확산 등과 같이 CIGS 화합물 박막이 성장하는 동안 일어나는 현상들과 결함발생 사이의 관계에 대한 체계적인 연구가 필수적이다. 특히, CIGS 박막 성장 공정 중 Se flux는 CIGS 막의 성장과 소자의 전기적 파라미터에 영향을 미치므로, Se 조절 및 이에 관련된 결함들을 이해하는 것은 CIGS 박막 태양전지의 전기적 특성을 향상시키는 중요한 열쇠가 된다. 본 연구에서는 3단계 동시증발공정을 이용하여 CIGS 박막 태양전지를 제조 분석하여, 공정 중기판온도 및 Se flux가 CIGS 박막 성장에 미치는 영향을 파악하고자 하였으며, 이를 통한 공정조건 최적화로 CIGS 박막 태양전지의 특성을 향상시키고 고효율을 달성할 수 있음을 확인하였다.

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동시-스퍼터링 및 셀렌화에 의한 $CuInSe_2$ 박막 형성 기구 분석

  • Mun, Dong-Gwon;An, Se-Jin;Yun, Jae-Ho;Gwak, Ji-Hye;Jo, A-Ra;Lee, Hui-Deok;Yun, Gyeong-Hun
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 2009.11a
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    • pp.395-395
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    • 2009
  • $CuInSe_2$계 태양전지는 동시 증발공정으로 최고 효율 약 20%를 얻었으나, 동시 증발법은 대면적화 및 조성 균일도 조절에 어려움이 있다. 이에 반해 스퍼터링 및 셀렌화 공정은 동시 증발법에 비해 대면적의 조성 조절 및 생산속도가 뻐른 장점이 있다. 이에 따라 스퍼터링 및 셀렌화 공정을 통해 CIS 태양전지를 양산화 하려는 시도가 전세계적으로 활발히 진행중이다. 그러나 연구소 및 학교를 중심으로 연구가 진행되어 박막 증착 공정 및 단계별 박막 특성이 많은 부분 밝혀진 동시 증발공정에 비해, 몇몇 기업을 중심으로 연구가 진행되고 있는 스퍼터링/셀렌화 공정의 경우 공정 조건 및 이에 따른 박막 특성/형성기구에 대한 정보가 거의 없는 상태이다. 따라서 본 연구에서는 CuIn 및 Cu 타겟을 동시 스퍼터링하여 전구체를 만든후 이를 셀렌화하여 CIS 박막을 성장시키고, 특히 열처리 단계별 상분석을 통해 CIS 형성기구를 고찰하고자 하였다.

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디스플레이용 Hybrid LED Package의 일체형 광학패턴 제조기술 개발

  • Jeon, Eun-Chae;Jeon, Jun-Ho;Lee, Jae-Ryeong;Park, Eon-Seok;Je, Tae-Jin;Yu, Yeong-Eun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.02a
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    • pp.480-481
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    • 2012
  • LED (Light Emitting Diode)는 친환경적이며 고수명 등의 여러 장점을 가지고 있어서 액정디스플레이의 광원으로 널리 사용되고 있다. 그러나 LED 제품을 제조하기 위해서는 칩, 패키지, 모듈, 시스템으로 구성된 4단계의 복잡한 제조공정을 거쳐야 하므로 가격이 높은 단점이 있다. 이를 개선하기 위해서 패키지, 모듈, 시스템의 3단계의 공정을 하나로 통합한 hybrid LED package(HLP) 개념이 제시되었다. HLP는 LED chip을 PCB에 직접 실장한 뒤 초정밀 가공 및 성형 기술을 활용하여 일체형 광학패턴을 인가함으로써 공정을 단순화하면서도 광효율을 향상시킬 수 있다. 이에 본 연구에서는 다구찌 실험계획법을 사용하여 디스플레이에서 중요시되는 휘도를 높일 수 있는 일체형광학패턴 형상 최적화를 실시하였으며, 최적화된 일체형 광학패턴을 제조하기 위한 초정밀 가공 및 성형기술을 개발하였다. 최적화 결과 높이 25um, 꼭지각 90도의 음각형태의 사각피라미드 패턴이 최적형상으로 결정되었으며, 패턴이 없을 때와 비교하여 휘도가 약 32.3% 높아지는 것으로 나타났다. 이러한 일체형 광학패턴을 제품으로 구현하기 위하여 초정밀 절삭기술을 활용하여 마스터 금형을 제작하였다. 최종적으로 사출성형을 통해 일체형 광학패턴을 제작하게 되는데 이때 사출기 내부 공기흐름 및 진공도를 최적화함으로써 패턴 내부에 불필요한 기포가 발생하지 않도록 하는데 성공하였다. 이를 통해 생산성이 높은 사출성형으로 HLP 제품을 양산할 수 있는 가능성을 확인하였고, 추후에는 실제 제품을 제작하는 연구를 수행할 예정이다.

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Development of Build up Multilayer Board Rapid Manufacturing Process Using Screen Printing Technology (스크린인쇄 법을 이용한 Build-up다층인쇄회로기판의 쾌속제조공정 기술개발)

  • 조병희;정해도;정해원
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.6 no.4
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    • pp.15-22
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    • 1999
  • Generally, many equipments and a long lead time ale required to manufacture the build-up multilayer board through various processes such as etching, plating, drilling etc. Wet process is suitable for mass production, however it is not adequate for manufacturing prototype in developing stage. In this study, a silk screen printing technology is introduced to make a prototype build-up multilayer board. As for the material photo/thermal curable resin and conductive paste are used for forming dielectric and conductor. And conductive paste fills vias for interconnecting each layer, and also is used for circuit patterning by silk screen technology. Finally, the basic concept and the possibility of build-up multilayer board prototype is proposed and verified as a powerful approach, compared with the conventional processes.

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A Study on the Development Stage Quality Assurance Solution based on System Engineering for Securing Producibility (양산성 확보를 위한 체계공학 기반의 개발단계 품질보증 방법에 관한 연구)

  • Kim, Seung-woo;Chin, Huicheol
    • Journal of Korean Society for Quality Management
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    • v.45 no.2
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    • pp.175-189
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    • 2017
  • Purpose: This study aims to built the manual for quality assurance at development stages based on the system engineering to prevent the lack of mass product capability in advance. Methods: This study have proposed quality baseline and review guidelines of outputs in system development stages for R&D quality assurance of Domestic weapons systems Results: We apply the this method to 21 projects of military area in 2016, and we present 1,291 supplementary requirements such as adding the missing test items. Conclusion: This method contribute to minimize the gap between the quality of development and production and reduce the configuration management effort during the initial production.

Approach to Method of Process Failure Mode and Effect Analysis for Construction Industry (건설업에서의 시공FMEA적용 방안 연구)

  • Kim Yoon-Sung
    • Proceedings of the Korean Institute Of Construction Engineering and Management
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    • autumn
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    • pp.271-274
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    • 2002
  • The aim of FMEA method which is already generalized in the industry engineering is to grasp a possibility that defect forms will appear. And it is a means of prevention step to let person remove obstacles which have an influence on customers beforehand in order. The two parts of FMEA are Design FMEA which we prepare in an early stage and Process FMEA which we prepare in time previous to mass production. This Study apply Process FMEA to execution fields of the construction industry.

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A 3-D trimming system for bias-cut apparels (고감성 의류제조를 위한 3-D 입체 트리밍 시스템)

  • 김주용
    • Proceedings of the Korean Society for Emotion and Sensibility Conference
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    • 2003.05a
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    • pp.19-22
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    • 2003
  • 경사의 사선방향으로 절단하여 봉제된 바이어 컷 직물로 제조된 의류는 일반 의류와 달리 우아한 외관을 타나낸다. 이 직물의 단점은 형태안정성이 나빠서 완전제품의 형태가 패턴의 형의 형태와 다른 모양을 나타내는 경우가 많으며, 특히 밑단 부분이 불균일하게 쳐지므로, 가지런히 절단하는 트리밍공정을 부가적으로 거치게 된다. 현재의 봉제 공정에서는 트리밍 단계를 모두 숙련공들의 수작업에 의존한 평면 커팅 방법으로 수행하기 때문에 작업자의 피로도에 따라 불량품이 양산되고 그에 따른 소비자들의 불만 요인도 높아지므로, 본 연구에서는 치수 조절 마네킹을 제조하여 실제 의복 착용 상태를 그대로 재현 한 후, 회전시키면서 스스로 회전하는 자동 커터에 의해서 공간상에서 트리밍 하는 3-D 입체 시스템을 개발하였다. 이 시스템에 의하여 제조된 의류는 트리밍 라인이 균일하고 매끄러우며, 안감이 밖으로 밀려나오는 경우가 없어 외관상 품위가 있는 외관을 나타내었다. 또한 수작업에 비하여 제조 속도가 훨씬 빠르므로 봉제 후공정에서의 의류 제조 시간을 획기적으로 단축하는 신속 생산 시스템의 요소로서 충분히 사용될 수 있는 가능성을 나타낸다.

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