Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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1997.11a
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pp.19-19
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1997
휴대용 미사일의 1단과 2단 추진기관은 체결부품에 의하여 연결되어 발사관 내에서 운반되어지며, 발사 시 1단 추진기관이 분리되게 된다. 이때에 분리력은 1단 추진기관의 압력에 의하여 제공되고 체결부품인 4-팁 와셔는 어느 압력 이상을 받으면 추진기관의 1단과 2단을 분리한다. 정적시험을 하여 구한 결과를 해석치 와 비교했으며 실제상황에 유사한 동적 시험을 하여 필요한 안전계수를 구하였다.
분리판은 수소연료전지 스택을 구성하는 부품 중에서 가장 많은 수량이 사용되는 부품의 하나로서 연료전지의 출력밀도(powder density, W/L), 비출력(specific power, W/kg) 및 가격($/kWe) 관점에서 가능한 저가의 소재 및 제조공정으로 경량/박형화가 이루어져야 하는 핵심부품이다. 이러한 저가의 경량/박형화 분리판 개발의 전제 조건은 연료전지 스택에서 요구하는 다양한 물성, 장기 수명 및 신뢰성을 나타내는 내구성을 만족해야 하는 것이다. 본고에서는 지금까지의 수소연료전지, 특히 고분자전해질 연료전지를 중심으로 분리판에서 사용되는 소재 및 제조공정기술의 현황, 분리판 개발에서 요구되는 다양한 기술적인 요소 및 그 문제점을 중심으로 살펴봄으로써 고성능, 고내구성 분리판 소재 및 제조공정 개발의 발전방향에 대하여 고찰하였다.
연료전지 분리판은 연료전지 스택을 구성하는 부품 중에서 가장 많은 수량이 사용되는 부품의 하나로서 연료전지의 출력밀도(Power Density, W/L), 비출력(Specific Power, W/kg) 및 가격($/kWe) 관점에서 가능한 저가의 소재 및 제조공정으로 경량, 박형화가 이루어져야 하는 핵심 부품이다. 이러한 저가의 경량, 박형화 분리판 개발의 전제조건은 연료전지 스택에서 요구하는 다양한 물성, 장기수명 및 신뢰성은 나타내는 내구성을 만족해야 하는 것이다. 이렇듯 연료전지 분리판은 다음과 같은 요구 조건을 만족해야 한다. 높은 전기전도도, 전기화학적 부식 저항성, 화학적 안전성, 가스 기밀성, 기계적 강도 및 가공성 등이라 하겠다. 본 연구에서는 분리판의 요구 조건을 만족할 수 있는 분리판을 제작하기 위하여 고분자 복합소재(PCB; Printed Circuit Board)를 이용하여 전기도금을 통해 Cu/Au(1st PCB 분리판)과 Cu/Ni/Au(2st PCB 분리판)을 코팅하여 분리판을 제작하였다. 제조된 분리판을 이용하여, 접촉저항, 부식특성, 가스 기밀성, 기계적 강도를 분석하였으며, 단위전지를 제작 하여 상용 Graphite 분리판과 성능을 비교분석하였다.
Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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2018.11a
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pp.97-98
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2018
최근 딥러닝 기술의 발전으로 영상 분류 및 영상 내 객체 검출뿐만 아니라 CNN 기반의 segmentation 기술도 개발되어 다른 요소까지 포함한 직사각형 영역의 검출 영역이 아닌 경계까지 고려한 분리가 가능하게 되었다. 더불어 사람 영역을 신체부위나 의류 부분과 같은 세부 영역으로 나누어 분리하는 human parsing 기술까지 연구되고 있다. Human parsing은 의류스타일 분석 및 검색, 사람의 행동 인식 및 추적과 같은 분야에도 응용될 수 있다. 본 논문에서는 Spatial pyramid pooling layer를 이용하여 영상 전체에 대한 공간적 분포 및 특성 정보를 고려한 human parsing 기법을 제안한다. Look into person(LIP) dataset을 이용하여 기존의 다른 segmentation 및 human parsing 기법과 제안하는 기법을 비교하여 제안하는 기법의 human parsing 결과가 보다 정교한 분리가 가능한 것을 확인하였다.
The study to obtain tantalum concentration from electronic components (ECs) on Printed circuit board assembly (PCBA) of laptop was conducted. Electronic components on laptop PCBA were detached from boards by using self-developed experimental apparatus. The detached electronic components were sieved and 93.2 wt.% of tantalum capacitors were concentrated from the size interval from 2.80 mm to 6.35 mm. The tantalum capacitors were pulverized by hammer mill and electrodes (anode and cathode) were removed from the grinding products by using magnetic separators under the magnetic force of 300 Gauss. Finally, tantalum concentrate was concentrated from the magnetic separator products by using Knelson concentrator, and the maximum efficiency of 76.9% was achieved under the operating condition of bowl rotating speed of 200 rpm, and fluidizing water flowrate of 7 L/min. The grade and recovery of Ta concentrate under the condition were 81.1% and 78.8%, respectively.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.30
no.11
s.254
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pp.1461-1471
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2006
This paper presents the mathematical model for rolling behaviors of a small regular polygonal part on an inclined plane. Throughout the numerical analysis performed with the simulation program which has been experimentally validated, it is shown that the number of edges of the rolling polygonal part can be a measure for the energy dissipation rather than the coefficient of friction. The appropriate slope angle has been found to be around 20 degree for roughness-separation as well as shape-separation of polygonal parts which have small number of edges. In additions, the vibratory motion applied to the inclined plane is able to cause mixed parts to be separated more effectively according to the shape or the roughness. Finally, a couple of parts separation methods based on the analysis results are presented, and are validated through the numerical simulation.
Seunghyun Kim;Ha Bich Trinh;Taehun Son;Jaeryeong Lee
Resources Recycling
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v.32
no.6
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pp.3-9
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2023
Separation of LED packages from PCBs and analysis of the adhesive components was conducted to enhance the recycling potential of LED modules. LED package was separated from PCBs using heat treatment under optimal conditions: temperature of above 250 ℃ and time of 20 minutes. The separation equipment can be established using a hot air injector with controlling the rotational speed of the internal screw. The separation efficiency of each type of substrate (aluminum and glass fiber) was investigated with the thickness range of the adhesive materials (0.25-0.30 and 0.30-0.35 mm). Under the optimal conditions, the efficiency can reach to 97.5% for both types of substrates with adhesive materials of thickness 0.25~0.30mm. Characterization of the residual adhesive substances from the separated LED package and PCB using microwave digestion and ICP analysis showed that the residue contained of 95% of Sn, less than 5% of Cu and Ag.
고분자 복합재료를 성형할 때 발생하는 두가지 문제점은 섬괘의 분리와 배향이다. 이 분리 및 배향은 성형조건, 섬괘의 구조 등에 의해서 영향을 받고 이 분리 . 배향을 성형 조건, 재료 등과 관련시켜서 명확히 하는 것은 복합재료의 설계, 복합재료의 부품설계, 신복합재료의 개발에 매우 중요하다. 또 이 분리와 배향은 별개의 것이 아니라 불가분의 관계가 있으며, 분리를 표현하는 불균질도라 배향의 정도를 나타내는 배향함수의 상관관계로부터 복합재료의 설계에 지침을 줄 수 있다고 생각된다.
Journal of the Korean Society of Propulsion Engineers
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v.10
no.4
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pp.47-53
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2006
In this paper, the thermal insulator structure of a real rocket which is fabricated in a way that laminated composite rings are connected in series is analyzed using 3-dimensional axisymmetric finite element models. Simulation of cowl zone using a real operating conditions provides that the stress distribution in the laminated composite ring is largely influenced by ply-angles, axial dimensions, and boundary conditions. Notably the plylift that is the precursor to the wedge-out occurs in the ring-to-ring bonding region. It is hypothesized that after the plylift the wedge is dropped out due to the shear stresses in the ply-angle direction and axial compressive stresses.
Dismantling tests were performed to separate components from waste printed circuit boards (PCBs) using HCl solution with Sn4+. Then, the effects of agitation speed, reaction temperature, initial Sn4+ concentration, and HCl concentration on the dismantling of components were investigated. No significant effect on the dismantling speed was observed upon changing the agitation speed from 100 to 300 rpm. However, the dismantling rate increased with increasing reaction temperature, Sn4+ concentration, and HCl concentration. In the all-component dismantling tests, when the dismantling ratio increased to 100%, no solder was observed on the boards, and the Sn4+ concentration was ~1,500 mg/L. The dismantling ratio of the components from the PCB increased to 100% within 2 h when 1 mol/L HCl solution with 10,000 mg/L Sn4+ was used at an agitation speed and temperature of 200 rpm and 90 ℃, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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