• Title/Summary/Keyword: 반도체시장

Search Result 340, Processing Time 0.031 seconds

Developing of a Structural Model on the Implementation Processing Stage of New Product Development (제품속성별 신제품개발의 실행단계 구조모형의 개발)

  • 김점복;권철신
    • Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
    • /
    • 2002.05a
    • /
    • pp.212-215
    • /
    • 2002
  • 본 연구에서는 $\ulcorner$T/M Matrix$\lrcorner$에 의해 유형화된 각 제품속성역별로 개발의 진행정도, 투입노력의정도, 수행결과의 정밀도 등을 포괄한 신제품개발 전개과정에 대한 관리모형을 제시하고자 한다. 이를 위하여 국내 선도적 위치에 있는 반도체, 가전, 정보통신, 컴퓨터 등 4종의 산업군에 속하는 대기업의 P/L 들을 대상으로 면접조사 및 설문조사를 실시한 후, $\ulcorner$군집분석$\lrcorner$을 이용하여 제품속성별로 신제품개발활동의 성패를 규정짓는 진행단계의 정형화를 시도하였다. 분석 결과, 수준이 비교적 높게 나타난 개량기술-개발시장의 경우에도 18개의 개발전개과정 전체활동 중 국내성공의 경우 8개, 해외성공의 경우 5개의 활동만이 행해진 것으로 나타나, 향후 신제품의 성공률을 높이기 위해서는 보다 치밀한 개발단계의 구성이 요구되고 있다.

  • PDF

Design of General Audio Optical Pick-up Using Hologram Laser Diode (홀로그램 레이저 다이오드를 이용한 일반 오디오용 광학픽업 설계)

  • 최영석
    • Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics T
    • /
    • v.35T no.3
    • /
    • pp.1-8
    • /
    • 1998
  • In this paper, the optical pick-up used for general audio/video players having more market share than the others is designed with 4-wire suspension type actuator and the hologram laser diode which laser diode, photo diode, beam splitter, and grating lens are integrated in. This optical pick-up is designed in very simple optical system with the characteristics of hologram laser diode. Thus, it has high productivity, the number of the parts is reduced, and also the shape of the assembling parts becomes simple.

  • PDF

Technological and Industrial Trends of Thin Film Solar Cells (박막형 태양전지 기술 및 산업 동향)

  • Kim, J.H.;Chu, M.J.;Chung, Y.D.;Park, R.M.;Sung, H.K.
    • Electronics and Telecommunications Trends
    • /
    • v.23 no.6
    • /
    • pp.2-11
    • /
    • 2008
  • 태양전지는 태양광을 직접 전기로 변환하는 반도체 소자이다. 태양전지는 효율과 신뢰성이 높은 동시에 저렴한 비용으로 생산할 수 있어야 경제성을 확보할 수 있다. 박막형 태양전지는 제조과정에 에너지가 적게 소요되므로 짧은 기간 내에 투자한 비용과 에너지를 회수할 수 있을 뿐 아니라, 소재 비용도 대폭 줄일 수 있다. 국내에서는 아직 1세대 결정형 실리콘 태양전지 산업이 주류를 이루고 있으며 2세대 기술은 초기 단계에 있으나, 이와 유사한 공정을 사용하는 대면적 디스플레이 생산 설비 및 기술을 기반으로 협력 체제를 구축하여 연구개발을 촉진함으로써 빠른 시일 내에 차세대 태양광 발전 시장에서의 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대된다.

Analysis of Immersion Tin Plating Surface Roughness after Micro Etch (Micro Etch에 의한 주석도금 표면의 거칠기 분석)

  • Park, Bo-Hyeon;Oh, Hyun-Sik;Hong, Seok-Pyo;Han, Jung-Min;Hong, Sang-Jeen
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
    • /
    • 2007.06a
    • /
    • pp.148-149
    • /
    • 2007
  • 현재 전자부품 시장은 RoHS 규정으로 인하여 lead free화가 진행되고 있으며 많은 주목을 받고 있다. 본 논문에서는 반도체 패키지 및 부품표면일장에서 사용 되는 무전해 주석 도금과정 중 산 탈지 후 막의 표면 거칠기 정도가 도금 후의 표면 거칠기 정도에 미치는 영향을 평가 한다. 실험의 효율성을 높이기 위해 통계적인 실험계획법을 사용하였으며 실험의 횟수를 줄이고 표면 거칠기 정도는 이미지 프로세싱을 통하여 분석하였으며 통계적인 모델링을 통해 micro etch가 도금 표면의 거칠기에 주는 영향을 분석하였다.

  • PDF

Automatic Assembly and Inspection (조립 및 검사 자동화)

  • 고광일
    • Journal of the KSME
    • /
    • v.34 no.2
    • /
    • pp.112-117
    • /
    • 1994
  • 최근의 전자기기는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 소형화, 고기능화 및 다양화 뿐만 아니라 경박단소화되는 추세에 있다. 이러한 시장의 요구에 대응하여 표면실장용 전자부품이 등장하여 그 사용이 점차증가하고 있고 여기에 발맞춰 국내 . 외 전자기기 제조업체가 제품내의 PCB를 SMD화하는 추세에 있다. 따라서 표면실장 부품의 조립을 위한 고밀도, 고정도의 실장기술의 개발이 요구되고 있다. 또한 부품 자동삽입 등 기존의 방법들로 조립된, 전자기기 내부에 사용 되는 PCB의 조립상태 및 각 부품의 특성들을 검사하기 위한 In-circuit Tester의 기술도 빠른 속도로 발전하여 자동화되어가고 있는 추세에 있다. 이에 따라 본 연구소에서는 '90년에 능 Mounter GCA-M2000 모델을 개발 완료하였고 현재 관련 사업부에서 양산중에 있으며, 아날로그 방식 및 디지털 방식의 In-circuit Tester 모델도 개발 완료하여 현재 양산 중에 있다. 이 지면을 빌어 소개할 기회를 갖고자 한다.

  • PDF

고공행진의 해외건설, 알고가자

  • Korea Mechanical Construction Contractors Association
    • 월간 기계설비
    • /
    • no.6 s.215
    • /
    • pp.27-33
    • /
    • 2008
  • 올해 해외건설 수주액이 1/4분기도 채 지나기 전에 100.5억불을 기록하며 100억불을 돌파했다. IMF 위기 이후 침체를 겪었던 해외건설은 2004년 이후 회복기에 들어서 2005년 109억불, 2006년 165억불을 기록한데 이어 2007년에는 398억불을 기록하며 300억불 시대를 개척하는 등 사상 초유의 호황세를 이어가고 있는 중이다. 국토해양부는 우리기업의 수주경쟁력과 현재의 중동.아프리카 등 산유국의 발주량 확대 등의 세계 건설시장의 호재 등을 고려할 때 올해 400억불 이상의 수주를 무난히 달성할 것으로 전망하고 있다. 이러한 해외건설의 수주 성과는 국제 수지표 기준으로 서비스 수출 품목 중 단연 최고이며 상품수출액과 견주어도 반도체, 자동차, 조선 등 주력 수출품과 어깨를 나란히 하고 있다. 이렇게 고성장을 달리고 있는 해외건설은 침체된 국내 건설경기의 타개책으로 건설업계가 해외에 눈을 돌리면서 더욱 활발해지고 있다. 설비건설업계도 40여개 업체가 해외에 진출해 있다. 특히 플랜트공사의 경우 원도급으로 수주를 받을 정도로 활발한 수주활동을 벌이고 있다. 이에 따라 본지는 해외건설에 진출해 있거나 혹은 진출 예정인 회원사의 업무에 도움이 되고자 해외건설 현황 및 해외공사 수행을 위한 현지 여건 분석 및 수행절차, 해외건설협회 보고 절차, 해외건설 회원사 현황 등을 특집으로 게재한다.

  • PDF

Electrically Conductive Adhesive Bonding Technology for Microsystems Packaging (마이크로시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술)

  • Kim Jong-Min;Lee Seung-Mock;Shin Young-Eui
    • Journal of Welding and Joining
    • /
    • v.23 no.2
    • /
    • pp.18-22
    • /
    • 2005
  • 전자패키징을 포함한 마이크로시스템 패키징의 재료 및 어셈블리 기술에 관련한 도전성 접착제 및 접속 기술을 개략적으로 소개하였다. 이와 같은 도전성 접착제 및 접속 기술은 종래 사용되어 왔던 Pb 솔더의 환경, 인체에의 악영향 등으로 인한 무연(Pb-free) 솔더의 개발과 함께 차세대 솔더의 대체 재료 및 접속 기술로서 주목받고 있다. 도전성 접착제는 이미 반도체 집적회로를 기판에 접합하는 등 널리 사용되고 있지만 최근 도전성 접착제에 대한 수요와 시장 규모가 증가하는 추세이며 더 나아가 그 응용 범위가 점차로 확대되어 가고 있다. 특히 국제적 규약에 의한 무연 솔더의 사용이 의무화됨에 따라 전기적 접속성, 열 도전성, 접합성 등 기본 솔더에 버금가는 특성을 확보하기 위한 새로운 재료의 개발 및 공정에 대한 연구가 필요하다. 선진국에서는 이러한 기술의 필요성을 인식하고 많은 연구 인력, 시설 및 정보 공유 등을 통해 활발한 투자와 연구개발이 진행되고 있다. 이에 한국에서도 국제 경쟁력을 향상시키고 차세대 첨단 산업 분야의 신기술 확보를 위해 체계적인 연구 활동을 위한 노력이 절실히 요구된다.

고효율화를 위한 박막 실리콘 태양전지의 최근 기술동향

  • Lee, Seong-Eun;An, Se-Won;Lee, Heon-Min
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
    • /
    • 2010.08a
    • /
    • pp.26-26
    • /
    • 2010
  • 지구온난화와 화석연료의 고갈이 심각해지면서 청정에너지원으로서 신재생에너지에 대한 관심들이 더욱 고조되고 있다. 전세계적으로 그린에너지 정책도 다양해지고 인류의 미래를 대비해야한다는 목소리도 높아지고 있다. 하지만 무한한 에너지 소스인 태양광을 활용하기 위한 태양광 발전 시스템은 아직 발전비용이 높아 각국 정부의 지원정책에 많이 의존하고 있는 실정이다. 머지않은 장래에 grid parity를 달성함과 동시에 폭발적인 시장 성장이 예측되고 있지만 아직까지는 현수준의 상용전력 단가에 이르기에는 가야할 길이 멀어 보인다. 이러한 가운데 최근에 단순한 제조공정과 낮은 비용을 기반으로하는 박막 태양전지들이 주목받고 있다. 특히 박막태양전지 가운데서도 반도체 공정에서 많은 연구가 진행되었고 자연에 풍부하면서도 비독성인 실리콘을 기반으로 하는 태양전지가 미래의 핵심 태양전지로 성장할 것으로 기대된다. 따라서 본 세미나에서는 박막 실리콘 태양전지의 고효율화 전략과 최근의 기술개발 동향에 대해서 살펴보고 박막 실리콘 태양전지가 나아 갈 길을 모색해보고자 한다.

  • PDF

통신용 고밀도, 고효율 전원 장치 설계

  • Kim, Yeong-Gyu
    • KIPE Magazine
    • /
    • v.27 no.3
    • /
    • pp.38-48
    • /
    • 2022
  • 국내 통신 시장은 4G LTE 통신 상용화 이후 2019년 세계 최초로 5G 통신 상용화를 시작하여 각각의 통신사가 앞다투어 설비 투자를 진행하고 있다. 많은 투자가 진행됨에도 불구하고 통신망의 범위, 낙후 지역에 대한 비활성화로 인하여 소비자의 욕구를 충족시키지 못하고 있는 실정이다. 이러한 소비자의 불만족을 해소시키고자 정부의 투자 독려로 인해 2022-2024년까지 지속적으로 5G 장비 투자가 진행될 예정이다. 5G 통신 장비에는 시스템 장비에 전원을 공급해주는 전원 장치가 필요하다. 최근 통신용 전원 장치는 시스템 용량이 증가함에 따라 고전력 장비가 요구되고 있으며, 추가적으로 탄소 배출과 관련하여 에너지 문제가 대두됨에 따라 소형화 및 고효율의 통신용 전원 장치 개발이 주를 이루고 있다. 이를 위해 WBG(Wide Band-Gap) 소자 및 토폴로지 변경, 열적 최적화 등 다양한 방법을 통해 고밀도, 고효율을 달성하고 있다. 본고는 WBG 소자 중 GaN(Gallium Nitride) 전력 반도체를 이용하여 제작한 전원 장치의 설계에 내한 내용을 소개한다.

An implementation of Fail-Operational Algorithm with automotive network (차량용 네트워크 Fail-Operational 알고리즘 구현)

  • Hyeok-Jun Choi;Sung Bin Oh;Jae Wook Jeon
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
    • /
    • 2023.11a
    • /
    • pp.1125-1126
    • /
    • 2023
  • 자동차 산업 기술이 빠른 속도로 발전되고 E/E(Electrical/Electronic) 시스템의 기능 안전 메커니즘이 중요시되고 있다. Renesas 사(社)의 차량용 MCU 와 차량용 네트워크인 CAN(Controller Area Network)과 Ethernet 을 사용하여 통신이 끊기거나 Noise 가 발생해도 정상동작이 가능하도록 하는 Fail-Operational 알고리즘을 구현하였다. 이 연구를 통해 현재 기능 안전의 중요도가 높아지고 있는 자동차 기술 시장의 수요를 맞출 수 있을 것으로 기대한다.