Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Analysis of Immersion Tin Plating Surface Roughness after Micro Etch

Micro Etch에 의한 주석도금 표면의 거칠기 분석

  • Park, Bo-Hyeon (Department of Electronics Engineering & MITERI Myongji University) ;
  • Oh, Hyun-Sik (Department of Electronics Engineering & MITERI Myongji University) ;
  • Hong, Seok-Pyo (Hwabaek Engineering co., ltd) ;
  • Han, Jung-Min (Hwabaek Engineering co., ltd) ;
  • Hong, Sang-Jeen (Department of Electronics Engineering & MITERI Myongji University)
  • Published : 2007.06.21
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Abstract

현재 전자부품 시장은 RoHS 규정으로 인하여 lead free화가 진행되고 있으며 많은 주목을 받고 있다. 본 논문에서는 반도체 패키지 및 부품표면일장에서 사용 되는 무전해 주석 도금과정 중 산 탈지 후 막의 표면 거칠기 정도가 도금 후의 표면 거칠기 정도에 미치는 영향을 평가 한다. 실험의 효율성을 높이기 위해 통계적인 실험계획법을 사용하였으며 실험의 횟수를 줄이고 표면 거칠기 정도는 이미지 프로세싱을 통하여 분석하였으며 통계적인 모델링을 통해 micro etch가 도금 표면의 거칠기에 주는 영향을 분석하였다.

Keywords