• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
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• pp.170-170
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• 2011

최근 진공기술은 세계적으로 유럽, 미국 및 일본을 주축으로 개발되어 보급되고 있다. 국내에서는 초기 기술 단계인 수봉식펌프, 유회전펌프, 유확산펌프가 개발되어 있으나 일반 산업용으로만 사용되고 있으며 반도체용으로는 전혀 적용되지 못하고 있는 실정이다. 특히 고청정공간을 필요로 하는 환경인 고집적 반도체 공정 등에는 사용할 수 없다. 본 연구에서 개발하고자 하는 터보형 드라이펌프는 시스템 내에 전혀 오일을 사용하지 않고 저소음 및 고효율, 저진동, 넓은 사용압력범위 등의 이점 때문에 현재 반도체 공정용 펌프로서 크게 각광을 받고 있다. 그러나 수요가 점차 증가함에도 불구하고 아직까지 우리나라는 전량 수입에 의존하고 있다. 이에 본 연구에서는 반도체 공정에 적합한 배기속도와 압축비를 가지는 에너지 절약형의 반도체 공정용 대유량 터보형 드라이펌프를 개발하여 국산화를 도모하고자 한다. 또한 단순히 외국 제품의 복사품을 제작하는 것이 아닌 체계적인 자료 확보를 통한 설계기술의 정립과 제품개발을 목적으로 하고 있다. 향후 전 세계적으로 최고 수준의 반도체 제조기술을 보유하고 있는 국내에서 국산화 및 상용화에 성공한다면 세계의 드라이 진공펌프 시장에도 충분히 우리의 기술력을 입증할 수 있으며, 결과적으로 상용화까지 이루어지리라 기대한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.125-127
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• 2007

에어 베어링은 높은 강성과 낮은 마찰력과 같은 장점들로 인하여 높은 정밀도를 요구하는 반도체나 디스플레이 장비의 선형 스테이지에 주로 사용 되어지고 있다. 하지만 현재까지 높은 정밀도를 요구하는 회전형 스테이지에는 아직까지 크로스 롤러링을 이용하여 가이드를 하고 있다. 본 논문에서는 높은 정밀도를 갖는 회전 스테이지의 설계를 위하여 구동 성능과 오차요소에 대한 성능에 대해 설계 목표를 제시 하였고 이러한 스테이지를 구현하기 위해 에어베어링을 적용한 회전형 스테이지를 설계하였다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제23권3호
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• pp.153-158
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• 2023

국내에서 시스템반도체 설계의 중요성이 대두되고 있으며, 메모리 반도체 설계 기술과의 균형있는 발전을 도모해야 한다. Xilinx에서 제공하는 Vivado 통합 환경 도구를 이용하여 짧은 시간에 큰 비용을 들이지 않고 프로세서를 Xilinx FPGA 반도체 칩에 구현할 수 있다. 본 논문에서는 레코드 자료구조를 지원하여 효율적으로 디지털 시스템을 설계할 수 있는 VHDL을 이용하여 32 비트 ARM 명령어를 실행할 수 있는 파이프라인식 비순차실행 수퍼스칼라 프로세서를 설계하였다. Vivado에서 광범위한 시뮬레이션을 수행한 후에, Xilinx FPGA로 합성, 구현 및 로직아날라이저로 검증하였다. 그 결과, 파이프라인식 비순차실행 수퍼스칼라 프로세서가 FGPA에서 성공적으로 동작하였다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2016년도 추계학술발표대회
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• pp.801-803
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• 2016

반도체 공정에서는 제조 장비의 운영을 위한 장비 제어 및 점검에서 데이터 처리가 높은 해상도의 데이터 수집을 필요로 하고 있다. 이 논문에서는 반도체 스마트 팩토리의 환경 적용을 위해 필요한 EDA(Equipment Data Acquisition) 시스템의 구성을 기술한다. 이를 위해 반도체 세정장비 AutoFOUP의 장비 구성 정보를 수집하는 EDA 시스템의 프로토타입을 SEMI 표준을 기반으로 설계한다. 구성된 EDA 시스템은 분산 시스템 환경에서 높은 상호 운영성 및 확장성을 지원하기 위해 WCF 프로그래밍 모델로 작성된 웹서비스로 구성한다. 개발된 EDA 시스템은 반도체 제조 공정에서 웹서비스 기술을 활용함으로서 이기종 운영 플랫폼에서 유용성을 제시한다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2009년도 추계학술대회
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• pp.924-927
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• 2009

IT-SoC의 성능 향상과 개발기간 단축을 위한 IP 재사용 (reuse) 기술은 SoC 산업이 본격적으로 성장하기 위한 필수 요소이다. 이러한 IP 기술은 수요기업의 요구에 부응하는 적합한 사양을 결정하고 표준화 하는 일이 매우 중요하며, 무엇보다도 수입에 의존하지 않는 국산 기술의 개발이 중요하다. 본 고에서는 반도체 설계의 지식재산권화의 필요성과 그 재사용에 대한 중요성에 대하여 분석하고 논의한다. 특별히, 미국의 CAST 사에서 수입하여 사용하고 있는 암호화 IP를 예를 들어 문제점을 분석한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.79-83
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• 2005

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.

• 기술혁신학회지
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• 제14권2호
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• pp.320-342
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• 2011

본 연구는 시스템반도체의 기술혁신패턴의 진화를 지식의 생성방식의 진화와 이에 따른 기업간 관계의 진화라는 관점에서 분석하였다. 특히 설계도구인 EDA의 등장 이후에 지식의 생성방식이 변화하였고 이를 기반으로 기업유형의 진화, 기업간 관계의 진화 풍 기술혁신패턴이 진화하였음을 문헌자료에 대한 검토와 주요 기업에 대한 인터뷰를 통해 분석하였다. 분석결과는 다음과 같다. 첫째, 시스템반도체의 혁신활동은 과거 지식의 축적을 통한 설계활동 중심의 기술개발에서 지식 및 기술활용을 위한 탐색활동 중심의 혁신활동으로 진화하고 있다. 즉, 특정 기능의 구현을 통한 제품개발이 아니라 IP를 활용한 시스템 구축으로 제품개발이 이루어지는 설계활동의 분업화로 지식과 기술의 탐색활동이 중요해지고 있다. 둘째, 지식의 가치가 높아짐에 따라서 지식을 통한 신시장의 창출과 기업간 관계를 통한 신산업, 신기술의 개발이 일어나고 있다. 동시에 기존의 설계활동보다 설계비용 절감과 설계기간이 단축되면서 시장과 기술의 진화에 더욱 효과적으로 대응할 수 있는 기업유형으로 전문적 분업화가 일어나고 있다. 셋째, 지식의 활용측면이 점차적으로 강조됨에 따라 기업간 네트워크는 다른 기업과의 상호보완적인 기술개발구조를 구축하기 위해 다양하게 형성되고 있다. 이러한 논의는 국내외 기업간 네트워크를 전략적으로 활용하고, 시장창출과 지식활용 등 탐색활동을 위한 제반 전략이 강구되어야 함을 시사한다.

• 광학세계
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• 통권109호
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• pp.42-43
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• 2007

프로옵틱스(대표.홍미혜/www.prooptics.co.kr)가 최근 Line CCD용 2um 분해능 PCB, LCD 검사 렌즈로 산업자원부 기술표준원으로부터 NEP 신제품인증을 받으며 다시 한번 저력을 과시했다. 광학산업계에서 24년간의 풍부한 연구실적과 현장경험을 바탕으로 축적한 정진호 소장을 구심점으로 한 전문 R&D기업인 프로옵틱스는 '남들이 못하는 고부가가치 제품에 도전한다'는 모토를 가지고 반도체 검사용 광학계 개발에 주력해 왔으며 향후에는 반도체 스텝퍼용 노광장치 및 인공위성 광학계와 같은 최고의 고부가가치 산업용 광학계 제작에 도전하여 세계속의 선도기술업체로 우뚝 서겠다는 목표를 가지고 있다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2014년도 추계학술대회 논문집
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• pp.19-20
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• 2014

기존의 실리콘 반도체를 대체할 것으로 기대되는 차세대 전력 반도체인 GaN FET을 이용한 위상천이 풀브릿지 dc-dc 컨버터의 설계 및 구현에 대해 기술한다. 600W급 프로토타입 dc-dc 컨버터를 대상으로 실리콘 MOSFET와 GaN FET의 스위칭 특성 및 효율 등을 비교 분석한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.101-106
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• 2005

현재까지 실험을 설계하는 방법은 설계자에 의해서 시행착오(trial and error) 방식으로 하는 것이 대부분 이였으나 이 방법은 경험상으로 알고 있으며, 유효하다고 생각되는 조건하에서 여러 가지 경우의 것을 시뮬레이션 해보고 그 중에 가장 타당하다고 생각되는 것으로 결정하게 된다. 이들은 다소 경험적인 것이라 할 수 있다. 하지만 실험계획법(Design of Experiments)은 특성에 영향을 미치는 여러 가지 인자를 선정하기 위해, 또 이들의 관계를 알아보기 위한 실험을 실시하여 제품의 최적 제조조건을 경제적으로 찾아내는 기법이다. 본 연구에서는 실험계획법을 사용하여 유량을 최적화하는 요인을 선정, 얻어진 데이터를 통계적 방법으로 분석하여 최적의 조건을 나타내었다.