• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.101-106
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• 2005

현재까지 실험을 설계하는 방법은 설계자에 의해서 시행착오(trial and error) 방식으로 하는 것이 대부분 이였으나 이 방법은 경험상으로 알고 있으며, 유효하다고 생각되는 조건하에서 여러 가지 경우의 것을 시뮬레이션 해보고 그 중에 가장 타당하다고 생각되는 것으로 결정하게 된다. 이들은 다소 경험적인 것이라 할 수 있다. 하지만 실험계획법(Design of Experiments)은 특성에 영향을 미치는 여러 가지 인자를 선정하기 위해, 또 이들의 관계를 알아보기 위한 실험을 실시하여 제품의 최적 제조조건을 경제적으로 찾아내는 기법이다. 본 연구에서는 실험계획법을 사용하여 유량을 최적화하는 요인을 선정, 얻어진 데이터를 통계적 방법으로 분석하여 최적의 조건을 나타내었다.

• 과학과기술
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• 제30권12호통권343호
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• pp.88-89
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• 1997

주문형 반도체(ASIC) 및 반도체를 설계하는 CAD를 전문으로 생산하는 (주)서두로직은 미국 자이릭스사 등 세계 일류기업들을 상대로 판로를 개척한 유망 벤처기업이다. 직원 70명중 순수연구원이 35명인 (주)서두로직은 자체기술로 개발한 'MyCAD'를 탄생시키기 위해 22억원의 연구비를 쏟아 부었으며 국내 벤처기업을 세계시장으로 끌어 올리는 견인차 역할을 하고 있다.

• 한국자기학회:학술대회 개요집
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• 한국자기학회 2002년도 동계연구발표회 논문개요집
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• pp.56-57
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• 2002

반도체를 이용한 스핀트로닉스(spintronics) 기술은 Spin LED, Spin FET 그리고 Spin RTD 등과 같은 차세대 신개념 소자에 응용될 수 있다는 점에서 상당한 각광을 받고 있다[1]. 이 중에서 강자성체의 박막을 사용하여 스핀 분극된 전자를 주입(inject)하고 반도체 내에 스핀 분극된 전자를 이동(transport)시킨 다음, 강자성체의 박막으로 이러한 스핀을 검출(detect) 할 수 있는 기술이 개발된다면 앞으로 새로운 분야의 가능성이 열릴 수 있다고 기대할 수 있다[2,3]. (중략)

• 전자공학회지
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• 제5권1호
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• pp.46-52
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• 1978

마이크로 프로세서 (micro-pocessor)와 LSI(Large scale integrated circuit) 등 반도체 기술의 발달은 교환시스템의 발전에 중요한 영향을 주었고 특히 마이크로 프로세서는 소용양(500회선 미만)의 사설교환기와 각종 교환시스템의 부분적 기능장치나 부대장치등에 광범위하게 응용되고 있다. 본문은 이들 반도체 부품을 이용하므로서 기계식 사설교환기(PABX)나 키-폰을 대체할 수 있고 가격, 크기, 및 성능 상으로볼때 매우 시장성이 높은 소용량 사설자동교환기인 OPEX-50/100에 대하여 기술하였다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.221-225
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• 2007

We have prepared $\delta$-phase SbTe alloy with various Sb contents of 64, 72, and 76 at. % and investigated the phase change temperature, the crystal structures of $\delta$-phase SbTe alloy, and determined the ovonic threshold switching voltages with edge contact type phase transition dimensions. As a result, the crystallization temperature is slightly reduced from 126 to $122^{\circ}C$, whereas the melting temperature is not changed. The ovonic threshold switching voltage is reduced from 1.6 to 0.9 V as increasing the Sb content from 64 to 76 at. %. It is found that the reductions of crystallization temperature and the ovonic threshold switching voltage are closely related with the interplanar spacing between adjacent atomic layers and the stacking number of atomic layers in a unit cell.

• 한국정밀공학회지
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• 제18권5호
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• pp.147-156
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• 2001

본 연구에서는 칩 캡슐화 성형 공정 중의 패들 변형을 해석하기 위한 방법론이 연구되었다. 헬레쇼오 근사 모델에 근거한 유한요소법이 칩 캐비티에서의 유동 해석을 위해 사용되었다. 리드 프레임 상의 구멍을 통한 통과 유동해석을 위한 근사모델이 제안되었다. 본 연구에서 제시된 해석모델에 의해 계산된 값과 실험 값은 잘 일치하였다. 유동해석을 통하여 리드프레임과 패들에 의해 경계를 이루고 있는 상, 하 캐비티간의 압력차가 계산되었다. 최종적으로 패들 변형이 압력차 계산 값을 이용하여 계산되게 된다.

• 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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• 한국컴퓨터정보학회 2023년도 제68차 하계학술대회논문집 31권2호
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• pp.669-670
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• 2023

본 논문에서는 열화상 카메라 및 주변 환경요인 측정 시스템을 이용하여 각종 반도체 제조공정에 사용되는 화학물질의 누수를 검출하는 방안을 제안한다. 이는 대형화되고 복잡한 집적배관이 시공되어 있는 공장 환경에서 검출센서를 통한 화학물질 누수 관리를 열화상 시스템으로 대체함으로써 보다 정확하고 안정적인 모니터링을 통해 신속한 대응 및 관리가 가능할 것이다. 또한 본 연구를 통해 누수 배관표면의 열패턴을 실시간으로 모니터링 함으로 기존 누수 검출 센서(면적식 라인타입의 센서)에 대비하여 20% 이상 검출의 신속성 향상을 보장할 수 있다.

• 인포메이션 디스플레이
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• 제23권5호
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• pp.33-43
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• 2022

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제20권2호
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• pp.27-35
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• 2020

국내 반도체 산업은 수출 품목 1위이면 기술력 또한 경쟁국에 비해 높은 수준이다. 하지만 경쟁국들과의 기술 격차가 점점 줄어들고 있으며 강대국과의 무역마찰 등으로 인해 반도체 산업이 어려움에 직면해 있다. 따라서 이러한 상황에서 이를 극복하기 위해서는 반도체 기업들의 운영상 비효율성을 재정비하여 효율적인 생산 활동을 유도할 필요성이 있다. 이에 본 논문에서는 DEA 기업을 통해 반도체 산업의 경영 효율성을 분석하며 비효율적인 기업의 투사 값을 제시하며 벤치마킹의 대상이 될 수 있는 기업들의 참조 집합을 확인하고자 한다. 이를 위해 총 20개 고성장 전기·전자 기업들의 CCO와 BCC모형의 효율성과 규모 수익성(RTS)을 분석하였다. 분석 결과 BCC 효율성이 1인 기업은 총 13개, CCR 효율성이 1인 기업은 총 6개 기업으로 나타났다. 그리고 BCC, CCR 효율성이 모두 1인 기업은 총 6개 기업이었다. 또한 기업의 규모 수익성은 IRS가 10개 기업, CRS가 9개 기업 그리고 DRS가 11개 기업으로 분석되었으며 참조 빈도 분석에서는 BCC 모형에서는 11개 기업과 CCR 모형을 통해 6개 기업을 벤치마킹이 할 수 있는 기업으로 제시하였다. 이러한 결과는 반도체 기업들에게 비효율적인 운영환경을 개선할 수 있는 유용한 정보가 될 것이다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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• pp.82.2-82.2
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• 2013

반도체 및 디스플레이 소자를 생산 하기 위하여 다양하고 많은 공정 기술이 사용 되며 그 중에서 플라즈마를 이용하는 제조공정이 차지 하는 부분은 상당한 부분을 차지 하고 있습니다. 전체 반도체 공정 중 48%가 진공공정이며, 진공공정 중 68% 이상이 플라즈마를 이용하고 있으며, 식각과 증착 장비 뿐만 아니라 세정과 이온증착 에 이르기 까지 다양하며 앞으로도 더욱 범위가 늘어 날 것으로 보입니다. 이러한 플라즈마를 이용한 제조 공정들은 제품의 생산성을 향상 하기 위하여 오염제어 기술을 비롯한 공정관리기술 그리고 고기능 센서기술을 이용한 공정 모니터링 및 제어 기술에 이르기 까지 다양한 기술들을 필요로 합니다. 플라즈마를 이용한 제조 장비는 RF파워모듈, 진공제어모듈, 공정가스제어모듈, 웨이퍼 및 글래스의 반송장치, 그리고 온도제어 모듈과 같이 다양한 장치의 집합체라 할 수 있습니다. 플라즈마의 생성과 이를 제어 하기 위한 기술은 제조장비의 국산화를 위한 부단한 노력의 결실로 많은 부분 기술이 축적되어 왔고 성과를 거두고 있습니다. 그러나 고기능 모니터링 센서 기술 개발은 그 동안 활발 하게 이루어져 오고 있지 않았으며 대부분 외산 기술에 의존해 왔습니다. 세계 반도체 시장은 현재 300 mm 웨이퍼 가공에서, 추후 450 mm 시장으로 패러다임이 변화될 예정이며, 미세화 공정이 더욱 진행 됨에 따라 반도체 제조사들의 관심사가 "성능 중심의 반도체 제조기술"로부터 "오류 최소를 통한 생산성 향상"에 더욱 주목 하고 있습니다. 공정미세화 및 웨이퍼 대구경화로 인해 실시간 복합 센서를 이용한 데이터 처리 알고리즘 및 자동화 소프트웨어의 기능이 탑재된 장비를 요구하고 있습니다. 주식회사 레인보우 코퍼레이션은 플라즈마 Chemistry상태를 정성 분석 가능한 OES (Optical Emission Spectroscopy)를 이용한 EPD System을 상용화 하여 고객사에 공급 중이며, 플라즈마의 광 신호를 실시간으로 고속 계측함과 동시에 최적화된 알고리즘을 이용하여 플라즈마의 이상 상태를 감지하며 이를 통하여 제조 공정 및 장비의 개선을 가능하게 하여 고객 제품의 생산성을 향상 하도록 하는 기술을 개발 하고 있습니다. 본 심포지엄에서는 주식회사 레인보우 코퍼레이션이 개발 중인 "실시간 고속 플라즈마 광 모니터링 기술" 의 개념을 소개하고, 제품의 응용 범위와 응용 방법에 대하여 설명을 하고자 합니다.