Journal of the Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회지)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Paddle Shift Analysis During Semiconductor Encapsulation

반도체 캡슐화 성형 공정에 있어서 패들 변형 해석

  • Han, Se-Jin (Sibley school of mechanical and Aerospace Engineering, Cornell University) ;
  • Huh, Yong-Jeong (Dept. of Mechatronics Engineering, Korea University of Technology and Education)
  • Published : 2001.05.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

본 연구에서는 칩 캡슐화 성형 공정 중의 패들 변형을 해석하기 위한 방법론이 연구되었다. 헬레쇼오 근사 모델에 근거한 유한요소법이 칩 캐비티에서의 유동 해석을 위해 사용되었다. 리드 프레임 상의 구멍을 통한 통과 유동해석을 위한 근사모델이 제안되었다. 본 연구에서 제시된 해석모델에 의해 계산된 값과 실험 값은 잘 일치하였다. 유동해석을 통하여 리드프레임과 패들에 의해 경계를 이루고 있는 상, 하 캐비티간의 압력차가 계산되었다. 최종적으로 패들 변형이 압력차 계산 값을 이용하여 계산되게 된다.

Keywords

References

  1. Manzione, L. T., 'Plastic Packaging of Microelectronic Devices,' Van Nostrand Reinhold, New York, 1990
  2. Nguyen, 'Flow simulation in IC chip encapsulation,' ECTC Conference, Buena Vista, FL, 1994
  3. Turng, L. S. and V. W. Wang, 'On the Simulation of Microelectronic Encapsulation with Epoxy Molding Compound,' Journal of Reinforced Plastics and Composites, Vol. 12, pp. 506-519, 1993 https://doi.org/10.1177/073168449301200502
  4. Bird, R. B., Armstrong, R. C. and Hassager, O., 'Dynamics of Polymeric Liquids,' Vol. 1, Wiley-Interscience, New York, 1987
  5. Hieber, C. A. and Shen, S. F., 'A Finite-Element/Finite-Difference Simulation of the Injection-Molding Filling Process,' J. Non-Newtonian Fluid Mechanics, Vol. 7, pp. 1-32, 1980 https://doi.org/10.1016/0377-0257(80)85012-9
  6. Chiang, H. H., Hieber, C. A. and Wang, K. K., 'A Unified Simulation of the Filling and Postfilling Stages in Injection Molding,' Part I and II, Polym. Eng. Sci., Vol. 31, pp. 116-139, 1991 https://doi.org/10.1002/pen.760310210
  7. Chiang, H. H., Hieber, C. A. and Wang, K. K., 'A Unified Simulation of the Filling and Postfilling Stages in Injection Molding,' Part I and II, Polym. Eng. Sci., Vol. 31, pp. 116-139, 1991 https://doi.org/10.1002/pen.760310211
  8. Kamal, M. R. and Ryan, M. E., Chapter 4 of 'Injection and Compression Molding fundamentals,' A. I. Isayev(editor), Marcel Dekker, New York, 1987
  9. Gonzalez, U. F. Ph.D.Thesis, Cornell University, Ithaca, NY., 1991
  10. Tucker, C. L., Chapter 7 of 'Injection and Compression Molding Fundamentals,' A. I. Isayev(editor), Marcel Dekker, New York, 1987
  11. Gupta, M., 'Juncture loss in an entrance region for polymeric materials,' SPE Technical Papers, 1995
  12. Gibson, A. G., Chapter 3 of 'Rheological Measurement,' Collyer, A. A. and Clegg, D. W.(editor), Elsevier Applied Science, New York, 1988
  13. Han, S., Wang, K. K., Hieber, C. A. and Cohen, C., 'Characterization of the Rheological Properties of a Fast-Curing Epoxy Molding Compound,' J. Rheology, Vol. 42, pp. 177-195, 1997 https://doi.org/10.1122/1.550809
  14. Castro, J. M. and Macosko, C. W., 'Kinetics and Rheology of Typical Polyurethane Reaction Injection Molding Systems,' SPE Technical Papers, 1980