PECVD 실리콘질화막에 대한 이온빔 방사효과 (ION IRRADIATION EFFECT ON PECVD SILICON NITRIDE FILMS)

• 이상환;이중환;서경수;박형호;조경익
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 1993년도 추계 학술발표 강연 및 논문 개요집
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  • pp.77-77
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  • 1993
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UV 조사와 $NF_3/H_2$를 사용한 웨이퍼 세정공정에서 자연 산화막 제거에 대한 공정 조건의 영향 (Effect of process conditions on the removal of native oxide in wafer cleaning process employing UV excited $NF_3/H_2$)

• 권성구;김도현
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 1996년도 재료학회 추계학술발표회
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  • pp.152-153
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  • 1996
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알루미나 분리막의 제조;솔-젤법과 화학기상증착법에 의한 비교 (Preparation of Alumina Membrane ; Comparing by Sol-Gel Method with by CVD Method)

• 김주희;김경숙;최광진;조영상
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 1996년도 재료학회 추계학술발표회
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  • pp.133-133
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  • 1996
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ECR 상온증착법에 의한 구리 금속막 코팅 (The preparation of Cu/C:O films at ambient temperature by ECR plasma)

• 고형덕;변동진;이중기;박달근
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 2001년도 추계 학술발표강연 및 논문개요집
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  • pp.143-143
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  • 2001
• PDF

전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성 (Metallization Properties of Cu-Sn Alloy Layers Deposited by the Electroplating Method)

• 김주연;박수진;이근우;권영호;배규식
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 2001년도 추계 학술발표강연 및 논문개요집
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  • pp.148-148
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  • 2001
• PDF

건식산화에 의한 GaN박막의 산화막특성 (Properties of the oxide layer on GaN epilzyers in dry oxygen)

• 김재균;변동진;박용주;김은규;김범준;고의관
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 2001년도 추계 학술발표강연 및 논문개요집
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  • pp.169-169
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  • 2001
• PDF

ICP 스퍼터를 이용한 TMR 소자 제작에서 절연막의 플라즈마 산화시간에 따른 미세구조 및 자기적 특성 변화 (Effect of plasma oxidation time on TMR dvices prepared by a ICP sputter)

• 이영민;송오성
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 2001년도 추계 학술발표강연 및 논문개요집
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  • pp.172-172
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  • 2001
• PDF

산화막 화학적 기계적 연마에 영향을 미치는 실리콘 웨이퍼 나노토포그래피의 스펙트럼 분석 (Spectral analyses of the impact of nanotopography of silicon wafers on oxide CMP)

• 박진형;;유형철;박재근
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 2001년도 추계 학술발표강연 및 논문개요집
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  • pp.149-149
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  • 2001
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금속막 패턴닝을 위한 새로운 반사방지막 구조 (A Novel Anti-Reflective Layer for Metal Layer Patterning)

• 차한선;김종수;최상수;정해빈;안진호
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 1997년도 한국재료학회 추계학술발표회
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  • pp.39-39
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  • 1997
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Cu 배선 공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산 방지막의 성능 향상 (Improvement of CVD-TiN diffusion barrier performance in Cu metallization by a thin Al interlayer between Cu and TiN)

• 김경호;김기범
• • 한국재료학회:학술대회논문집
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  • 한국재료학회 1999년도 춘계학술발표강연 및 눈문개요집
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  • pp.104-104
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  • 1999
• PDF

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