Effect of process conditions on the removal of native oxide in wafer cleaning process employing UV excited $NF_3/H_2$

UV 조사와 $NF_3/H_2$를 사용한 웨이퍼 세정공정에서 자연 산화막 제거에 대한 공정 조건의 영향

  • 권성구 (한국과학기술원 화학공학과 공정해석연구실) ;
  • 김도현 (한국과학기술원 화학공학과 공정해석연구실)
  • Published : 1996.11.01