• 한국공작기계학회논문집
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• 제14권5호
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• pp.13-20
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• 2005

Micro EDM process is generally used for machining microholes, cavities, and three dimensional shapes. For machining micro structures, first of all, micro tool electrode is indispensable and WEDG system is proposed for tool fabrication method. When using WEDG, its machining characteristics are highly affected by many EDM parameters such as applied voltage, current, rotation speed, capacitance, and pulse duration. Therefore, the design of experiment is introduced to fully understand the effect of the EDM parameters on machining tool electrode. And an attempt has been made to develop the mathematical model for predicting the size of the tool electrode by calculating spark distance. The suggested model was verified with experiment and predicted working gap distance is in good accord with the measured value.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.7-13
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• 2019

Power module is getting attention from electronic industries such as solar cell, battery and electric vehicles. Transient liquid phase (TLP) boding, sintering with Ag and Cu powders and wire bonding are applied to power module packaging. Sintering is a popular process but it has some disadvantages such as high cost, complex procedures and long bonding time. Meanwhile, TLP bonding has lower bonding temperature, cost effectiveness and less porosity. However, it also needs to improve ductility of the intermetallic compounds (IMCs) at the joint. Wire boding is also an important interconnection process between semiconductor chip and metal lead for direct bonded copper (DBC). In this study, TLP bonding using Sn-based solders and wire bonding process for power electronics packaging are described.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.15-22
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• 2019

Metallic nanowires (MNWs) have recently been considered as one of the most promising candidates for flexible electrodes of advanced electronics including wearable devices, electronic skins, and soft robotics, since they have high aspect ratio in physical shape, low percolation threshold, high ductility and optical transparency. Herein, we review the latest findings related to the MNWs and discuss the properties and potentials of this material that can be used in implementation of various advanced electronic devices.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제43권4호
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• pp.44-51
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• 2006

본 논문에서는 우선 지그재그 와이어 다이폴 안테나 공진 특성을 모멘트법을 사용하여 분석함으로써, 직선형 와이어 안테나의 공간 점유 길이를 단축시킬 수 있음을 보였다. 이 단축 효과를 고려하여, 간소화된 마이크로스트립 급전부를 갖는 집적화된 지그재그 다이폴 안테나를 설계하였다. 집적화시 안테나 라인 폭의 급격한 구부림 각도에 의해 불연속이 존재하므로 chamfer를 적용함으로써 보상시키고, 유전체 기판의 영향을 고려하여 기판 양면에 기생소자 역할을 하는 지그재그 라인을 부가함으로써 공진특성을 개선시켰다. UHF와 ISM 대역에서 설계된 결과들의 타당성을 실험을 통해 입증하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제40권1호
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• pp.11-19
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• 2003

폭발성 가스의 증류 및 그 양을 검지하기 위한 4 개의 개별 센서가 한 마이크로 열판 위에 집적된 센서어레이를 개발했다. 이 센서어레이는 각종 가스에 대해 다양한 감도 패턴을 가지며, SnO2를 모물질로 하는 4 개의 산화물 반도체 마이크로 가스센서로 구성하였다. 다공질에 큰 비표면적을 가진 모물질에 서로 다른 촉매를 첨가하여 감지물질을 제작함으로써 저농도에 대한 감도 및 재현성을 높였고, 센서어레이 전반에서 균일한 온도 분포가 되도록 설계하였다. 마이크로 열판은 N/O/N 박막을 가진 실리콘 기관을 이용하여, 열적 고립을 위해 Al 본딩 와이어로 공기중에 부유되어 있고, CMP 공정으로 두께를 제어하여 소모 전력을 조절하였다. 400℃에서 동작하는 센서어레이로부터 얻은 감도를 이용하여 주성분 분석 기법을 통해 폭발 하한값의 범위에서 부탄, 프로판, LPG, 그리고 일산화탄소 등과 같은 폭발성 빛 유독성 가스의 증류 및 양을 신뢰성 있게 식별할 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권3호
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• pp.21-29
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• 2016

본 연구에서는 유연하고 투명한 특성을 지닌 유연 투명 정전용량형 압력 센서를 제안하여 기존의 X, Y 좌표 위치 인식이 가능할 뿐만 아니라 3차원 인식이 가능한 터치스크린을 제작하였다. 유연 투명 정전용량형 압력 센서는 상부 기판, 압력 감지층, 하부 기판의 3 중 구조로 구성되어 있다. 은나노와이어 전도성고분자 하이브리드 필름이 상부 및 하부 기판으로 사용되었다. 유연 투명 정전용량형 압력 센서의 터치 면적은 5인치이며, 전기적 신호를 인가하기 위한 11개의 driving line과 정전용량의 변화를 감지하기 위한 19개의 sensing line으로 구성되었다. 은나노와이어 전도성고분자 하이브리드 필름 및 유연 투명 정전용량형 압력 센서의 전기적, 광학적 특성을 평가하였다. 또한 기계적 유연성을 평가하기 위하여 굽힘 시험을 수행하였다. 제작된 은나노와이어 전도성고분자 하이브리드 필름은 평균 투과율 91.1%, 평균 탁도 1.35%로서 매우 우수한 광학 특성을 나타내었고, 평균 면저항은 $44.1{\Omega}/square$이었다. 굽힘 시험 결과 은나노와이어 전도성고분자 필름은 곡률 반경 3 mm까지 저항의 변화가 거의 없어 매우 우수한 유연성을 갖고 있음을 알 수 있었다. 또한 200,000회의 반복 굽힘 피로 시험 결과, 저항의 증가는 매우 미미하여, 유연 내구성이 매우 우수함을 알 수 있었다. 유연 투명 정전용량형 압력 센서의 평균 투과율은 84.1%, 탁도는 3.56%이었다. 또한, 직경 2 mm의 팁으로 눌렀을 경우, 누르는 압력에 따라 센서가 잘 작동함을 알 수 있었으며, 이를 통하여 멀티 터치 및 멀티 포스 터치가 가능함을 확인하였다. 본 연구에서 제작한 유연 투명 정전용량형 압력 센서는 유저인터페이스, 사용자 경험이 강조되고 있는 현재 상황에서 새로운 인터페이스의 터치스크린 패널에 대한 발전 가능성을 제시할 수 있을 것이라 판단된다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권12호
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• pp.37-42
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• 2007

클락 그리드 네트워크(Clock Grid Network)는 대부분의 고속 마이크로 프로세서에서 클락 스큐를 줄이기 위한 일반적인 방법이다. 본 논문은 클락 그리드의 모델링과 분석을 위해서 S-파라미터(Scattering Parameter)를 사용한 새로운 효과적인 방법을 제안한다. 또한, 그리드 사이즈와 와이어(wire) 폭이 그리드의 클락 스큐에 미치는 영향을 제시한다. 본 논문에서 클락 그리드의 상호 연결은 RC 수동소자에 의해서 모델화 되고, 제안된 방법의 결과는 Hspice의 시뮬레이션 결과와 비교해서 10 % 내의 오차를 보여준다.

• 공업화학
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• 제2권3호
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• pp.193-198
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• 1991

후막 구리도체는 귀금속계 도체에 비하여 가격이 저렴하고 전기전도도, 납땜성, 땜납 침식저항, 와이어 본딩성등의 양호한 성질 때문에 매우 중요성을 갖는다. 그러나 우수한 후막 구리도체를 형성하는 것은 구리가 높은 온도에서 쉽게 산화하는 성질로 인해 상당히 복잡하다. 양호한 구리후막을 얻기 위하여 하이브리드 마이크로회로업계는 질소분위기, 반응성분위기 또는 공기분위기를 사용한다. 이 글에서는 후막 구리도체의 소성공정과 세종류의 소성분위기에 대하여 종합적으로 고찰하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1987년도 전기.전자공학 학술대회 논문집(II)
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• pp.1499-1502
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• 1987

The control part of one-chip microcomputer has been designed with the 3um design rule for CMOS poly silicon gate and Its cells were layed out. The operation of the logic circuits were simulated with EDAS_P. The widths and lengths of circuit were determined by using PSPICE. The control part of microcomputer has designed by using hardwired methode. Results of logic simulation and circuit simulation are in good agreements with expected circuit characteristics.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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• pp.241.2-241.2
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• 2011

다공 소재는 큰 비표면적과 규칙적으로 정렬된 구조의 특성으로 인해 자성메모리 소자용 재료, 나노 와이어 제작용 템플릿, 마이크로 반응기, 메타물질용 소재 등으로 각광을 받고 있다. 자기조립 수직배열 다공구조 재료를 제작하는 방법으로 흔히 알루미늄의 양극산화 방법과 이원공정계의 상분리 방법이 등이 있다. 본 연구에서는 상변태를 비롯한 패턴형성과 계면 운동을 가장 정확하게 다루는 이론적 모델로 알려진 상장모델(Phase Field model)을 이용하여 이원공정계의 박막성장과정 동안의 자발적 상분리에 의한 수직배열 자기조립 다공구조 형성을 시뮬레이션 한다. 상장모델을 기초로 하여 상분리 메커니즘에 의해 발현된 미세조직을 해석하고 다양한 공정변수가 미세조직 발현에 미치는 영향에 대해 연구한다. 또한 상장모델을 통해 얻은 결과는 기존에 발표된 연구들의 결과와 비교를 통해 유효성을 입증한다.