• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.11 no.6
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• pp.379-384
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• 2000

We cooled cesium atoms below the Doppler cooling limit by laser cooling. For this deep cooling of atoms, the laser frequency was shifted by using the Zeeman shift of an absorption line of cesium. The stabilization of the laser frequency was maintained while the laser frequency was shifted by 40 MHz within 2 ms. The lowest temperature of the laser-cooled cesium atoms was $2.2\muK$\pm$0.5$\muK$in this experiment. We measured the temperature of the laser-cooled cesium atoms as a function of the frequency detuuing and the intensity of the cooling laser. The results agreed well with the ones calculated by two-photon laser cooling theory.theory.

• Proceedings of the Korean Society for Bio-Environment Control Conference
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• 2002.04a
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• pp.25-29
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• 2002

대부분의 작물이 생육하기에 적합한 지온은 18-2$0^{\circ}C$정도이고 최고한계는 23-$25^{\circ}C$로 알려져 있으나, 여름철 온실내의 지온은 이보다 높으며 2001년 8월에 온실내의 지온을 계측해본 결과 표층으로부터 5-35cm 깊이의 평균 지온은 27-29.4$^{\circ}C$까지 상승하는 것으로 나타났다(김 등, 2001). 따라서 지중 냉각의 필요성이 인정되며, 정 등(1998)의 보고에 의하면 무처리시 지온 25.7$^{\circ}C$에 대하여 지하수 냉각으로 지온을 19-19.6$^{\circ}C$로 냉각해줄 경우 배추 수량이 8-11% 증수되었다. (중략)

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 2001.10a
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• pp.205.2-205
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• 2001

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 2007.11a
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• pp.194-197
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• 2007

The dome stretching and tension test have been made to obtain a forming limit curve(FLC) for the copper alloy which is used for manufacturing the regenerative cooling chamber. For experimental survey of the forming limit curve, we have used in-plane tension specimen to obtain tension-compression strain state and also out of plane specimen to obtain tension-tension strain state through dome stretching test. All specimens are divided into longitudinal and radial direction specimens by the manufacturing method. The test results shows that in tension-tension region, copper alloy possesses a maximum major strain of 62.3% and maximum minor strain of 58.6%. In the tension-compression region, maximum major strain is 60.5% and maximum minor strain is 25.8%.

• Proceedings of the Korean Society for Bio-Environment Control Conference
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• 2003.04a
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• pp.166-169
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• 2003

최근 시설원예에서 많이 도입되고 있는 양액재배의 경우 여름철 고온으로 인해 양액온도가 상승하고 그로 인해 양액중 용존산소량이 저하되어 작물생육에 저해를 가져오며 동시에 병원균에 대한 저항정도가 저하하므로 양액냉각법에 의한 생육 촉진효과가 크고 과채류나 엽채류모두 $25^{\circ}C$를 고액온 한계온도로 하여 냉각을 하는 것이 좋은 것으로 보고되었다(교, 1986. 고전, 1987). 또한, 3$0^{\circ}C$의 양액을 24$^{\circ}C$로 냉각해 준 경우 최대 $1.5^{\circ}C$의 작물체온 강하효과가 있는 것으로 보고되고 있다.(남 등, 1992) (중략)

• Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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• v.37 no.9
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• pp.939-945
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• 2009

The dome stretching tests and tension tests have been performed to obtain a forming limit curve(FLC) for the copper alloy which is used for manufacturing the regenerative cooling thrust chamber. For experimental investigation of the forming limit curve, we have used in-plane tension specimen to obtain tension-compression strain state as well as out-of-plane specimen to obtain tension-tension strain state through dome stretching test. All specimens were divided into longitudinal and transverse directions according to the orientation of test specimen. The test results showed that in the tension-tension region, copper alloy revealed a maximum major strain of 62.3% and a maximum minor strain of 58.6%. In the tension-compression region, the maximum major strain and the maximum minor strain were measured to be 60.5% and 25.8%, respectively.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.1
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• pp.7-11
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• 2003

The semiconductor chips or electronic components generate heat, which causes malfunction of the parts when it was not cooled properly. Bulky heat sink and cooling fan are used to get rid of the heat. However, with this bulky system, it is hard to integrate the electronics system in a small scale. The cooling efficiency of the system depends on the surface area of the heat sink, thermal conductivity of the material and the method of integration. In order to develop a novel cooling system, a micro-heatsink with a large surface area while retaining small volume was fabricated by electroless deposition of gold/copper inside a Track-etched membrane. The structure of the micro-heatsink was investigated using SEM or optical microscope. It was also found that the micro-heatsink is more efficient than a flat copper plate.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.07a
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• pp.744-745
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• 2008

IT기기, 통신시기, 반도체 기기 등은 점점 더 고성능화되면서 속도도 빨라지고 기능도 추가되는 추세이다. 이러한 IT기기들은 속도와 더불어 열문제는 더욱더 크게 강조되고 있는 실정이며 개인용으로 많이 사용하고 있는 PC의 경우 더 이상 속도를 높이지 못하고 있는 실정이다. 이러한 열문제는 100W까지는 Heat pipe 등으로 냉각이 가능하였으나 거의 한계수준에 도달한 상황이다. 이러한 상황에서 일부 메니아들은 빠른 속도의 통신이나 작업을 위해서 수냉식 전용 냉각기를 설치하여 현재의 기능보다 더 좋은 환경에서 사용하고자 하고 있다. 본 연구에서는 수냉식 냉각기보다 더 큰 열용량을 가진 CPU의 냉각을 위해서 냉매 압축기를 적용하고자 하였으며 냉매 압축기에 사용하기 위한 선형압축기를 개발하고자 하였다. 즉 선형압축기에 의해서 압축된 냉매를 사용하여 CPU를 냉각하기 위해서 본 연구를 시작하였다. 본 연구에서는 선형전동기를 공진구동형 스프링을 장착하여 50-100Hz로 공진구동하는 액추에이터를 제작하여 그 특성을 알아보았다. 먼저 제자과정과 제작후 추력과 공진구동 설계 및 공진구동시 전기적, 기계적 특성변화를 확인하였으며 피스톤과 실린더 및 흡입밸브와 배기밸브 등을 장착하여 선형압축기로서 시운전까지 수행하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.46-46
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• 2008

스텔스 기능을 가진 군사용 항공기는 레이다 망의 추적을 피하기 위해 일반 냉각수 대신에 절연유를 냉각매체로 사용한다. 그러나 절연유는 물에 비하여 열전달특성이 매우 낮기 때문에 항공기 전기전자 기기/부품 발열부를 효과적으로 냉각시키지 못하는 한계성을 가지고 있다. 따라서 본 연구에서는 나노유체(Nanofluid) 개념을 이용하여 절연유에 알루미나 및 질화알루미늄 나노분말을 미랑 분산시킨 나노절연유를 제조하고 이것의 열전달특성을 순수 절연유의 그것과 비교 평가함으로써, 냉각특성이 크게 개선된 새로운 냉매로서의 적용 가능성을 확인하고자 하였다. 다만 나노절연유를 제조함에 있어서 가장 큰 장애물은 오일에 대한 분산성 확보에 있기 때문에, 비드밀 및 초음파를 이용한 나노분말 응집체의 습식분산 및 분산제를 이용한 친유성 표면개질을 동시에 수행함으로써 장시간 안정된 분산성을 확보하도록 노력하였다. 나노유체의 열전도도 및 대류열전달계수는 비정상열선법을 이용하여 측정하였으며, 유체 속의 분말 분산 상태는 원심력을 이용한 분산안정성 평가장치 및 cryo FE-SEM을 이용하여 확인하였다. 또한 분말 형상이 대류열전달에 미치는 영향을 조사하기 위하여 알루미나 나노분말은 구상과 침상의 분말을 모두 사용하였고, 질화알루미늄 외에 다이아몬드 나노절연유도 함께 제조, 평가함으로써 냉각 및 절연특성, 그리고 물리화학적 안정성이 우수하고 실적용 가능성이 가장 높은 재료를 도출하고자 하였다.

• The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
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• v.9 no.3
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• pp.203-212
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• 2004

The heat pipe for cooling power semiconductor is required no performance changing during the life cycle up to 20 years. For the long reliable performance of the heat pipe, my reasons that has possibility to generate non condensable gases we not allowed. In this research, the maximum heat transport rate and operation characteristics that are related to various geometric and thermal conditions are carried out. Also the test items, specifications and methods to guarantee the long life cycle of the heat pipe for power semiconductor cooling device are provided and the tests are performed.