• 전자통신동향분석
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• 제4권1호
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• pp.16-34
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• 1989

반도체 산업에서 패키지는 반도체 재료 및 공정 분야와 같은 거대한 시장을 형성하는 중요한 분야이다. 소자가 다양해짐에따라 패키지의 형태도 다양해졌고 이에 따르는 패키지 재료 및 공정 분야가 특히 중요한 연구과제로 부상하고 있다. 현재 패키지 형태는 DIP형이 주류를 이루고 있으나 점차 CC형으로 변화 될 전망이며 탑재 기술면에서는 TAB 형태로 발전되는 추세를 보이고 있다. 국내 기술은 자체기술 개발 및 기술제휴를 통하여 시장이 점차 복잡화 다양화 하는 상황에서 기술개발에 전력을 쏟아 리드 프레임의 단일화, 도금기술의 향상으로 가격 절감을 통한 경쟁력 향상을 꾀하고 있다.

• 대한설비공학회지:설비저널
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• 제29권9호
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• pp.63-69
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• 2000

요즈음 업무용에 사용되는 패키지 에어컨디셔너에 대해서도 지구환경문제인 오존층보호와 에너지 절약의 대응이 절박한 상태로서, 여러 가지 제안이 이루어지고 있다. 여기서는 각종규제가 패키지 에어컨디셔너 업계에 미치는 영향에 대한 소개와 열교환기, 압축기 등의 패키지 에어컨디셔너 구성기기의 효율향상에 의한 에너지 절약기술에 대해서 기술하였다.

• 전자통신동향분석
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• 제4권4호
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• pp.17-33
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• 1989

Hermetic 패키지는 재질 특성상 Plastic 패키지보다 환경내구성이 우수하고 수명이 긴 장점이 있으나, 가격이 높고 사용자의 주문에 의한 수작업으로 수급이 어려운 단점이 있다. 한편 Plastic 패키지는 가격이 낮고 수급이 용이한 반면 환경 특히 습기로 인한 고장으로 Hermetic 패키지보다 신뢰도가 낮아서 고신뢰도를 요구하는 군사용 및 산업용기기에서의 사용은 기피되어 왔다. 그러나 최근 Plastic 패키지의 단점을 개선하려는 노력으로 반도체칩의 수율 향상과 더불어 습기에 강한 재료가 개발되고 웨이퍼 제조기술이 발전됨에 따라 Plastic 패키지의 신뢰도가 향상되어 통신기기등 산업용 기기에까지 사용영역을 확대해 가고 있다. 또한 국내의 통신시장 개방에 따라 통신시스팀의 성능개선 및 신뢰성 제고를 통한 대외 경쟁력이 요구되어 통신시스팀에 Plastic 패키지 사용에 대한 인식이 증대하는 추세이다. 본고에서는 IC 패키지(Hermetic, Plastic)의 특성 및 성능을 비교 분석하고 이와 병행하여 Plastic 패키지의 최근 기술동향을 파악함으로써 통신시스팀에 사용하는 IC 패키지에 대한 고려사항을 제시하였다.

• 기계저널
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• 제43권6호
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• pp.47-51
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• 2003

이 글에서는 전자 패키지 열적.기계적 신뢰성 평가 기술의 현황과, 전자 패키지의 신뢰성 설계를 위한 피로 실험, 미소 변형측정, 유한요소 해석을 통한 파손 해석 등의 관련 기술들을 소개한다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2011년도 춘계학술논문집 2부
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• pp.996-999
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• 2011

패키지디자인은 상품이 다양화 되고 선택의 기회와 폭이 넓어지면서 소비자는 감성적 가치에 치중하게 되었다. 본 연구는 건강식품브랜드 패키지디자인 개발을 통하여 제약회사 패키지 개발의 특수성과 제작에 있어서 개선방안을 모색하고자 하였다. 연구대상인 제약회사 패키지 디자인은 첫째, 엄브렐러 브랜드(umbrella brand) 정책을 실시하고 있었다. 둘째, 보령 수앤수(보령 건강식품브랜드)의 브랜드 아이덴티티 부재이다. 셋째, 패키지 디자인에있어 규제가 많아서 시각적으로 보기 좋은 패키지 디자인을 하기 어려운 부분이 있다. 제약회사는 규모와 투자여력에 비하여 패키지 디자인에 투자하지 않는 영세성의 문제점을 가지고 있다. 국제적인 제약회사가 패키지 디자인에 강력한 시각적 아이덴티티 정책을 실시하고 있음을 양지하고 이를 개선하는 방안을 모색해야 한다.

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제13권2호
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• pp.60-70
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• 2002

최근 고성능/고집적 RF 소자 및 시스템들의 경박 단소화 추세에 따라 RF 무선 통신 분야에도 초소형미세 가공 기술인 MEMS 기술이 크게 주목받고 있다. 이에 본 고에서는 RF 부품 및 시스템을 MEMS 기술로서 실장하는 RF MEMS 패키지 기술에 대하여 간단히 살펴보았다. 우선, 실리콘 기반의 MEMS 패키지가 우수한 열 전달 특성과 저 손실의 고주파특성으로 인해 RF 시스템의 실장에 매우 적합함을 확인하였다. 또한, MEMS 기술을 이용함으로써 RF회로와 패키지 제작 공정이 동시에 이루어질 수 있도록 하는 일괄터리공정에 대하여 소개하였다.

• 정보와 통신
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• 제28권11호
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• pp.24-30
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• 2011

본고에서는 소형 고집적 이동단말기용 패키지를 위해 구현 되고 있는 능/수동소자 내장형 패키지 기술에 대해 알아보고자 한다. 능/수동소자내장형 패키지 기술은 IC 칩과 같은 능동 소자와 저항, 커패시터, 인덕터와 같은 수동소자 부품들을 패키지 기판 내부에 내장시켜 소형화를 추구함과 더불어 칩과 수동소자간의 접속 길이를 짧게 해서 전기적 성능을 향상시키실 수 있는 패키징 기술이다. 본 원고에서는 PCB기술에 기반을 둔 embedded active device 기술과 웨이퍼 레벨 패키징 기술에 기반을 둔 fan-out embedded wafer level package 기술 동향에 대해 서술하고 그 특정들을 비교 분석하였으며 이 기술들에 대환 동향을 살펴보고자 한다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2012년도 춘계학술논문집 2부
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• pp.690-692
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• 2012

전도도가 우수한 알루미늄 및 알루미나 소재를 사용하여 LED 패키지를 제작하였다. 선택적 양극산화 공정을 적용하여 알루미늄 기판 상에 알루미나를 형성하고 이를 유전체로 사용하였다. 패키지 기판에 따른 열저항 및 광량 분석을 위해 알루미늄 기판과 알루미나 기판을 제작하여 성능 비교분석을 진행하였다. 알루미늄 기판이 알루미나 기판보다 우수한 열저항 및 발광효율 특성을 보여주었으며, 이러한 결과는 선택적 양극산화 공정을 사용한 알루미늄 기판이 고출력 LED 패키지용 기판으로 활용할 수 있음을 보여준다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 1999년도 가을 학술발표논문집 Vol.26 No.2 (1)
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• pp.575-577
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• 1999

현재 기업의 정보시스템으로 각광 받고 있는 ERP 시스템은 인사, 회계, 물류, 제조, 서비스 등 기업 활동의 전 부분을 효과적으로 관리하고 통제하기 위한 통합 정보시스템으로 ERP 패키지를 이용하여 최신의 정보기술을 지원하는 비즈니스 시스템을 말한다. 기존의 정보시스템 개발에서는 명확한 사용자 요구사항을 기반으로 하지만 ERP 패키지 개발에서는 사용자 요구사항을 정의하는데 어려움이 많다. 따라서 기존의 시스템에 적용되는 방법론과는 달리 ERP 패키지 개발을 위한 방법론이 필요하다. 본 논문에서는 고품질의 ERP 패키지를 효율적으로 설계할 수 있도록 마르미-II에 기반한 ERP 패키지 개발 프로세스를 제안한다.

• 정보관리학회지
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• 제32권3호
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• pp.21-47
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• 2015

디지털 정보의 보존을 위해서는 보존활동과 관련된 메타데이터 구축이 필수적이다. 하지만, 현재 디지털 아카이빙에서는 디지털 객체의 보존을 위한 최적화 된 메타데이터 구조가 마련되어 있지 않은 실정이다. 이에 본 연구에서는 디지털 아카이빙의 핵심적인 프로세스를 중심으로 디지털 객체의 기술 및 보존을 지원할 수 있는 메타데이터 패키지를 구축하였다. 본 연구에서 제안한 메타데이터 패키지는 총 4개의 상위요소 및 25개의 세부적인 요소로 구성되어 있으며, 디지털 객체를 보존하는데 필요한 기술사항을 디지털 아카이빙의 핵심적인 단계에 따라 최적화 된 방식으로 제공해 줄 수 있다. 이는 디지털 객체의 보존에 있어 기존의 정보 패키지에 비해 보다 효율적이고 실제적인 기술방식으로 적용될 수 있을 것으로 기대된다.