Proceedings of the KAIS Fall Conference (한국산학기술학회:학술대회논문집)
- 2012.05b
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- Pages.690-692
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- 2012
The Korea Academia-Industrial cooperation Society
양극산화공정을 사용한 LED 패키지
- Kim, Moon-Jung (Division of Electrical Electronic and Control Engineering, Kongju National University)
- 김문정 (공주대학교 전기전자제어공학부)
- Published : 2012.05.25
Abstract
전도도가 우수한 알루미늄 및 알루미나 소재를 사용하여 LED 패키지를 제작하였다. 선택적 양극산화 공정을 적용하여 알루미늄 기판 상에 알루미나를 형성하고 이를 유전체로 사용하였다. 패키지 기판에 따른 열저항 및 광량 분석을 위해 알루미늄 기판과 알루미나 기판을 제작하여 성능 비교분석을 진행하였다. 알루미늄 기판이 알루미나 기판보다 우수한 열저항 및 발광효율 특성을 보여주었으며, 이러한 결과는 선택적 양극산화 공정을 사용한 알루미늄 기판이 고출력 LED 패키지용 기판으로 활용할 수 있음을 보여준다.
Keywords